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在全球半导体产业(ye)竞争日(ri)趋激烈、相关国家(jia)和地区不断加大资金投入的背(bei)景下(xia)，韩国政府决(jue)定在近期推出规模超过10万亿韩元的“半导体金融支援项目”，以扶持(chi)本(ben)国半导体材料、零部件、设备(bei)、设计等(deng)相关领(ling)域(yu)发展，打造更完善的半导体产业(ye)生态链。
韩国企划财(cai)政部日(ri)前表示，今年，韩国政府在向半导体产业(ye)投入约5万亿韩元金融支援和政府预算的基础上，将追加实施“10万亿韩元+α”的金融支持(chi)政策。韩国经济副总理兼(jian)企划财(cai)政部长官崔相穆称(cheng)，在加强半导体产业(ye)竞争力方面，健全半导体生态系统至(zhi)关重(zhong)要，政府将通过积极的财(cai)政投入支持(chi)半导体全领(ling)域(yu)设备(bei)投资和技术研发。
韩国政府之(zhi)所以决(jue)定扩大对半导体产业(ye)的扶持(chi)，源于社会各界(jie)对“韩国经济命运取决(jue)于半导体产业(ye)”的共同认知。今年一季度，韩国国内生产总值（GDP）同比增长3.4%，这很大程度上得益于半导体产业(ye)的快速复苏，而(er)今后韩国经济能否(fou)保持(chi)稳步增长，也将取决(jue)于半导体产业(ye)能否(fou)迎来(lai)以人工智能为(wei)引领(ling)的“半导体超级周期”。
从目前韩国政府公布的信息来(lai)看，政府对半导体产业(ye)的金融支持(chi)将集中在相对薄弱的半导体后工序(xu)领(ling)域(yu)。后工序(xu)是指在晶圆上进行芯片单(dan)独切割、封(feng)装和测试等(deng)组装加工过程。在资金支援方式上，该方案将不同于美国和日(ri)本(ben)等(deng)国的直(zhi)接资金补助，而(er)是以间(jian)接财(cai)政投入为(wei)主。
韩国政府目前已确定的半导体产业(ye)政策金融支持(chi)规模约为(wei)3.6万亿韩元，主要通过产业(ye)银行、企业(ye)银行等(deng)政策性金融机构向半导体企业(ye)提供政策金融贷款。此外，在培养半导体领(ling)域(yu)人才，构筑用水、电力、道路(lu)等(deng)基础设施方面，还将投入1.3万亿韩元，总计达4.9万亿韩元。而(er)“10万亿韩元+α”金融支持(chi)政策将使韩国的半导体支援规模增至(zhi)原来(lai)的3倍以上。但新增支援受制于国家(jia)债务快速增长的政府财(cai)务状况，将主要利用低(di)息贷款形式。
韩国政府还考虑在税收方面继续对半导体企业(ye)实施优惠政策。目前，韩国半导体企业(ye)对国家(jia)战略技术的投资额最多可享受35%的税额减(jian)免，研究开(kai)发费用最多可享受50%的税额减(jian)免。该税额减(jian)免优惠政策将在今年年末到期，韩国政府正在研究制定延长该政策期限和扩大税额扣除范围的方案。
韩国半导体行业(ye)对政府发表的半导体产业(ye)生态链扶持(chi)方案表示欢迎，但同时认为(wei)该政策的局限性显而(er)易见。业(ye)内人士称(cheng)，政府支持(chi)政策集中在相对薄弱的材料、零部件、设备(bei)、设计等(deng)领(ling)域(yu)，虽然(ran)有(you)助于强化韩国半导体产业(ye)生态系统，但如果缺乏对存储(chu)芯片、代工等(deng)主力领(ling)域(yu)追加支援，韩国企业(ye)在全球半导体竞争中将很难抓住胜机。
韩国半导体产业(ye)协会最近发布的《各国投资奖(jiang)励资料》显示，假(jia)设在构建存储(chu)芯片和代工等(deng)尖端半导体生产设施上投资20万亿韩元，那(na)么在韩国投资的企业(ye)得到的投资奖(jiang)励仅(jin)为(wei)1.2万亿韩元，如果在美国或日(ri)本(ben)投资相同的金额，那(na)么投资奖(jiang)励将分别达到韩国的4.6倍和6.7倍。这就意味着，韩国的半导体扶持(chi)政策在对企业(ye)投资吸引力方面处于明显弱势地位(wei)。
作为(wei)对这种担忧的回应，韩国总统府方面表示，为(wei)了吸引未来(lai)能够进入国内半导体集群(qun)的企业(ye)，韩国政府正在商讨向国内外具有(you)较强技术能力的中小(xiao)企业(ye)直(zhi)接支付补贴的方案。而(er)在资金来(lai)源上，将以财(cai)政资金为(wei)基础，通过筹集和运营基金来(lai)进行有(you)效补充。 （经济日(ri)报记者 驻首尔记者 杨 明）