周二，英特尔、谷(gu)歌分别推出了新的芯片(pian)Gaudi 3和Axion。
英特尔推出Gaudi 3
当地时间(jian)周二，英特尔推出了最新的AI芯片(pian)Gaudi 3，新芯片(pian)采用5nm工艺制造(zao)。
性(xing)能上，该芯片(pian)旨在提(ti)高两个(ge)关键领域的性(xing)能：训练人(ren)工智能系统、运(yun)行成品软件(jian)。
与前代产品相比，Gaudi 3将BF16的AI计算量(liang)提(ti)高4倍，并(bing)将内存带宽提(ti)高1.5倍。
与英伟达H100 GPU相比，Gaudi 3更快、更省电。
英特尔声称，Gaudi 3将训练某些(xie)类型的人(ren)工智能模型的速度提(ti)高1.7倍，运(yun)行软件(jian)的速度提(ti)高1.5倍。
英特尔表示，Gaudi 3与英伟达较新的H200大致相当，在某些(xie)领域表现稍(shao)好，而在其他领域表现稍(shao)差。
英特尔Xeon软件(jian)的副(fu)总裁Das Kamhout表示：“我们预计，Gaudi 3与英伟达的最新芯片(pian)具(ju)有很强的竞争力。 我们具(ju)有竞争力的价格，以及独特的开放式集成片(pian)上网络(luo)。我们相信这(zhe)是一个(ge)强大的产品。”
英特尔CEO Pat Gelsinger也表示，Gaudi 的早期版本未能实现英特尔所希望(wang)的市(shi)场份额增长(chang)。他预计新版本将产生更大的影响(xiang)。
在谈及英伟达时，他表示： “他们（英伟达）是一个(ge)很好的竞争对手，但人(ren)们想要一个(ge)替代方案。世(shi)界需要更多的供应商，我们非常致力于提(ti)供这(zhe)种选择。”
价格上，Gelsinger拒绝透露定价，但表示该芯片(pian)将“远低于”英伟达当前和未来芯片(pian)的成本。他还补充称，新芯片(pian)将提(ti)供“非常好的”总拥有成本。
时间(jian)上，英特尔预计，Gaudi 3将于今年二季度向包(bao)括戴尔、惠普、联想和Supermicro等(deng)OEM厂商提(ti)供。
谷(gu)歌加快芯片(pian)自研
同日(ri)，谷(gu)歌推出一款(kuan)名为Axion的新型CPU，该芯片(pian)采用ARM架构(gou)。
谷(gu)歌计划通(tong)过谷(gu)歌云提(ti)供这(zhe)款(kuan)CPU，并(bing)称它的性(xing)能性(xing)能比通(tong)用ARM芯片(pian)高30%，比英特尔生产的当前一代x86芯片(pian)高50%。
Axion适用于一系列任务，包(bao)括支持谷(gu)歌的搜索引擎和工智能（AI）相关的工作。
此(ci)前，谷(gu)歌曾推出自研的TPU，作为少数英伟达AI芯片(pian)的替代品，此(ci)次“自研”芯片(pian)再加入CPU，或(huo)意味(wei)着谷(gu)歌加快了造(zao)芯进(jin)程。
芯片(pian)战争如(ru)火如(ru)荼
AI的快速发展带来了芯片(pian)需求的增长(chang)，科技巨头都渴望(wang)能够分得(de)该领域的蛋糕。
目前来看，英伟达依然是该领域当之无愧的霸主。
不过，英特尔、AMD等(deng)同行正在不断推出新产品，以获(huo)得(de)更多的市(shi)场份额。
去年，AMD 推出了一款(kuan)名为MI300X的新型数据中心GPU，Meta和微软已经(jing)成为其客户。
今年早些(xie)时候，英伟达发布了B100和B200 GPU，预计将于今年晚些(xie)时候开始发货。
此(ci)次英特尔推出Gaudi 3，也是直指英伟达。
同时，谷(gu)歌、OpenAI等(deng)芯片(pian)客户也在进(jin)行自研芯片(pian)，以减少对英伟达的依赖。
可以说，芯片(pian)战争仍(reng)在进(jin)行中，不到最后还不知道谁是最后的赢家。