国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日(ri)成立，法定代表人为张新，注册(ce)资本3440亿人民币(bi)，经营范围(wei)为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从(cong)事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
企查查股权穿透显示，该公司由财政(zheng)部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行、中国银行、中国农业银行、中国工商银行、交通(tong)银行、中国烟草总公司等19位股东共同持股。张新为董事长，刘(liu)林、杨(yang)坤等人为董事。
5月27日(ri)，建设银行、中国银行、中国农业银行、中国邮储银行等机构发布公告称，中华(hua)人民共和国财政(zheng)部等19家机构签(qian)署《发起人协议》，建设银行、中国银行、中国农业银行分别出资人民币(bi)215亿元(yuan)（持股比例6.25%），中国邮储银行出资人民币(bi)80亿元(yuan)（持股比例2.33%），预计(ji)自(zi)基金注册(ce)成立之日(ri)起10年内实缴到位。
据统计(ji)，六大行持股比例达33.1396%。
那么(me)，这笔钱将(jiang)投向何方呢(ne)？华(hua)鑫证券认为，大基金三期除(chu)了延续对半导(dao)体设备和材料的(de)支持外，更(geng)有可能将(jiang)HBM等高附加值DRAM芯片列(lie)为重点投资对象。中航证券此前预计(ji)，美(mei)国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导(dao)体设备（尤其是光刻机等）、半导(dao)体材料（光刻胶等）。从(cong)今天盘(pan)面来看，张江高科午(wu)后涨(zhang)停(ting)，成交额超9亿元(yuan)。部分光刻个股大幅拉升，或许是对此的(de)反应。
十九家股东及持股比例，来源：企查查
多家机构发布出资公告
此前，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日(ri)成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月26日(ri)，公司法定代表人均为张新。