证券时报e公司(si)讯，周五A股(gu)玻璃基板概念崛起，多只(zhi)个股(gu)20%涨停(ting)。在互动平台上，大批投资者(zhe)就相关问题(ti)提问上市公司(si)，多家公司(si)快(kuai)速回复相关问题(ti)。①雷曼光电：公司(si)与上游合(he)作(zuo)伙伴合(he)作(zuo)研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔(kong)技术、厚铜技术、通孔(kong)填铜技术等关键核心技术难题(ti)，解决了玻璃基板容易(yi)碎裂、难以后续维修的不足，在满足显示效果的同时更利于降低成本，是Micro LED大尺寸超高清(qing)显示技术领(ling)域的一次新突破。目前，公司(si)正在积极探索，进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯(xin)片(pian)转移、键合(he)、封装、维修等核心技术水平。②大族数控：公司(si)采用新型超快(kuai)皮秒激光、高精运(yun)动控制等技术，研发的超快(kuai)激光钻孔(kong)设备，可实现玻璃基板先进封装领(ling)域通孔(kong)的超快(kuai)钻孔(kong)加工。③兴森科技：公司(si)已启(qi)动玻璃基板研发项(xiang)目并有序推进中，但(dan)公司(si)产品为(wei)芯(xin)片(pian)封装原材料，不涉及封装领(ling)域。④隆利科技：公司(si)目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利，未来公司(si)将继(ji)续保持创新，进一步增强公司(si)的竞争实力，提升公司(si)的整体(ti)价值。⑤帝尔激光此前也曾回复投资者(zhe)：公司(si)的TGV激光微(wei)孔(kong)设备，通过精密控制系统及激光改(gai)质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微(wei)孔(kong)、微(wei)槽加工，为(wei)后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领(ling)域。目前公司(si)已经实现小批量订单。⑥沃格光电此前也曾回复投资者(zhe)：从产品和技术应用前景看，基于公司(si)具备的玻璃基金属化和铜通孔(kong)技术（TGV技术）和玻璃基载板线(xian)路设计开发能(neng)力，公司(si)玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯(xin)片(pian)实现互连的封装基板，公司(si)也在持续关注该领(ling)域。