8月16日晚间，华海清科(688120)发布2024年半年度报告(gao)，报告(gao)期内公司实现营业收入14.97亿元，同比增(zeng)长21.23%；同期实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增(zeng)长15.65%；同期实现归属于上市公司股东的扣非(fei)净利润为3.68亿元，同比增(zeng)长19.77%。
当期公司研(yan)发投入占营业收入的比例为11.72%，同比增(zeng)加0.48个百分点。
谈及经营情况，华海清科阐述，2024年上半年，公司积(ji)极把握(wo)集(ji)成电路产业需求拉动所带来(lai)的市场机(ji)遇，持续加大研(yan)发投入和生产能力建(jian)设(she)，增(zeng)强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集(ji)成电路前道制造的关键工艺装(zhuang)备之一，获得了更多(duo)客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步(bu)放量，同时晶圆再生及湿法装(zhuang)备收入逐步(bu)增(zeng)加，公司营业收入及净利润均(jun)较同期增(zeng)长，但股份(fen)支付费用导(dao)致相关费用的增(zeng)幅高于营业收入的增(zeng)幅，因此(ci)归母净利润及扣非(fei)净利润增(zeng)幅略低于营业收入增(zeng)幅。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导(dao)体装(zhuang)备供应(ying)商，开发出了CMP装(zhuang)备、减薄装(zhuang)备、划切装(zhuang)备、湿法装(zhuang)备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初(chu)步(bu)实现了“装(zhuang)备+服务”的平台化战略布局。
从行业情况来(lai)看，公司在半年报中(zhong)写道：2024年，全球半导(dao)体市场普遍呈现出回暖态势，随着消费电子(zi)市场的持续复苏以及人工智能（AI）应(ying)用领域的加快落(luo)地，行业逐步(bu)走出景气(qi)底部(bu)区(qu)间，有望迎来(lai)新(xin)一轮的增(zeng)长周期。同时随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对(dui)芯(xin)片性能和功耗的要求不断提高，通过(guo)内部(bu)互联技术实现多(duo)个模块芯(xin)片与底层基(ji)础芯(xin)片封装(zhuang)的Chiplet和基(ji)于2.5D/3D封装(zhuang)技术将DRAM Die垂(chui)直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装(zhuang)技术和工艺成为未来(lai)发展的重要方向。
“公司主打产品CMP装(zhuang)备、减薄装(zhuang)备均(jun)是芯(xin)片堆叠技术、先进封装(zhuang)技术的关键核心装(zhuang)备，将获得更加广泛的应(ying)用，也(ye)是公司未来(lai)长期高速发展的重要机(ji)遇。”华海清科认为。
据披露，报告(gao)期内，公司持续深耕半导(dao)体关键装(zhuang)备与技术服务，一方面基(ji)于现有产品不断进行更新(xin)迭(die)代，另一方面积(ji)极布局新(xin)技术新(xin)产品的开发拓展，在CMP装(zhuang)备、减薄装(zhuang)备及其他产品方面取得了积(ji)极成果(guo)。
例如，CMP装(zhuang)备方面，公司推出的全新(xin)抛光系统架构CMP机(ji)台Universal H300已经实现小批量出货，客户端验(yan)证(zheng)顺利；面向第三代半导(dao)体的新(xin)机(ji)型正在进行客户需求对(dui)接，预计2024年下半年发往客户验(yan)证(zheng)。
清洗装(zhuang)备方面，公司自主研(yan)发的清洗装(zhuang)备已批量用于公司晶圆再生生产；本报告(gao)期，应(ying)用于4/6/8英寸化合物半导(dao)体的刷片清洗装(zhuang)备已通过(guo)客户端验(yan)收；应(ying)用于4/6/8/12英寸片盒清洗装(zhuang)备已取得小批量订单，待发往客户端进行验(yan)证(zheng)。
膜厚测量装(zhuang)备方面，公司应(ying)用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装(zhuang)备已发往多(duo)家客户验(yan)证(zheng)，测量精度高、结果(guo)可靠(kao)、准(zhun)确，本报告(gao)期已取得某集(ji)成电路制造龙头企业的批量重复订单。
减薄装(zhuang)备方面，公司12英寸超精密(mi)晶圆减薄机(ji)Versatile–GP300已取得多(duo)个领域头部(bu)企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴(tie)膜一体机(ji)Versatile–GM300已发往国内头部(bu)封测企业进行验(yan)证(zheng)等。并(bing)且，公司积(ji)极推进减薄装(zhuang)备核心零部(bu)件国产化进程，持续推进国内零部(bu)件供应(ying)商的培养和自研(yan)投入力度，报告(gao)期已完成主轴、多(duo)孔吸盘等核心零部(bu)件国产化开发，部(bu)分已达到量产条(tiao)件。
当日，华海清科还披露一则投资公告(gao)，公司拟投资建(jian)设(she)“上海集(ji)成电路装(zhuang)备研(yan)发制造基(ji)地项目”，总投资金额不超过(guo)16.98亿元，拟选址于中(zhong)国（上海）自由(you)贸易(yi)试验(yan)区(qu)临港新(xin)片区(qu)。
谈及相关影响，华海清科表(biao)示，公司全资子(zi)公司开展“上海集(ji)成电路装(zhuang)备研(yan)发制造基(ji)地项目”建(jian)设(she)，将进一步(bu)扩大公司半导(dao)体装(zhuang)备产能，推动高端半导(dao)体装(zhuang)备的研(yan)发和生产，快速布局国内外市场，为公司和股东获取更多(duo)的投资回报。