5月31日，上交所官网显示，当(dang)日召开的上市委审议会议，通过了联芸科(ke)技（杭州(zhou)）股份有限公司(si)（简称“联芸科(ke)技”）科(ke)创板首发上市申请(qing)。
联芸科(ke)技是新“国九条”出台后，沪深(shen)两(liang)市首家IPO（首次公开募(mu)股）过会的企业(ye)。
上市委重点关注持续经营能(neng)力和(he)经营独立性等方面
在现(xian)场问询(xun)时，上市委要求联芸科(ke)技结合主(zhu)要产品的市场空间、行业(ye)技术迭代主(zhu)要客户(hu)产品布局、公司(si)与竞争对手研发投入及产业(ye)化进展(zhan)、主(zhu)要产品市场占有率，以及下游客户(hu)拓展(zhan)情况等，说明公司(si)是否存在上市后业(ye)绩大(da)幅波动或下滑的风险(xian)及应对措施(shi)，是否影响(xiang)公司(si)的持续经营能(neng)力。
上交所上市审核委员(yuan)会公告(gao)。
从财务数据上看，2021年至2023年，公司(si)分别实(shi)现(xian)营业(ye)收入5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；实(shi)现(xian)归(gui)母净利润4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元，公司(si)于2023年实(shi)现(xian)扭亏为盈。
公司(si)招股说明书（上会稿）中指出，不能(neng)排除国际贸易政策未来(lai)变化会对国内芯片设计企业(ye)带来(lai)一定的限制和(he)不利影响(xiang)，从而影响(xiang)本(ben)土半导体产业(ye)链(lian)完整、持续、稳(wen)定的发展(zhan)。随着相关事态的发展(zhan)，贸易政策发生不利变化，公司(si)可能(neng)面临相关订单减少的局面，进而对公司(si)的生产经营及财务状况造成重大(da)不利影响(xiang)。
在市场竞争风险(xian)方面，公司(si)相较海外芯片厂商还处于劣势地位。如果公司(si)对未来(lai)市场动态和(he)行业(ye)发展(zhan)趋势出现(xian)误判，开发的芯片产品不符合市场需求或错失市场窗口(kou)，将会出现(xian)公司(si)行业(ye)地位和(he)市场份额受到冲击(ji)的情况。此外，与行业(ye)龙头相比(bi)，公司(si)在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能(neng)力等方面均存在明显差距。公司(si)目前在AIoT（人工智能(neng)物(wu)联网）信号处理及传(chuan)输芯片领域内属于起步(bu)阶段，如果未来(lai)市场推广(guang)不如预期，可能(neng)存在无法实(shi)现(xian)进一步(bu)大(da)规模销售的情况。
同(tong)时，上市委要求联芸科(ke)技结合公司(si)AIoT信号处理及传(chuan)输芯片产品性能(neng)、下游市场需求、对主(zhu)要客户(hu)的产品及技术服务销售收入占比(bi)，说明该类业(ye)务的可持续性；结合公司(si)整体产品结构、业(ye)务发展(zhan)、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大(da)依赖，是否影响(xiang)公司(si)经营的独立性。
公司(si)招股说明书（上会稿）中指出，公司(si)存在客户(hu)集中度较高的情况。报告(gao)期内，公司(si)前几大(da)客户(hu)收入占营业(ye)收入的比(bi)例分别为75.91%、76.11%和(he)73.12%，其(qi)中，公司(si)向客户(hu)E及其(qi)关联方销售收入占营业(ye)收入的比(bi)例分别为38.44%、37.57%和(he)30.73%。公司(si)经营业(ye)绩与下游模组(zu)厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来(lai)该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大(da)变动，或公司(si)与该等厂商的合作(zuo)关系(xi)发生变化，公司(si)将面临订单减少或流失等风险(xian)，进而对公司(si)的经营业(ye)绩造成不利影响(xiang)。
另外，报告(gao)期内，公司(si)向前几大(da)供应商的采购(gou)金额分别为47,126.95万元、48,205.67万元和(he)36,452.18万元，占各年度采购(gou)总额的比(bi)例分别为85.29%、92.10%和(he)93.30%，供应商较为集中。其(qi)中，公司(si)晶圆的供应商为台积电，公司(si)向台积电的采购(gou)金额占当(dang)年采购(gou)总额的比(bi)例分别为55.77%、66.08%和(he)63.62%，采购(gou)占比(bi)较高。
由于主(zhu)要供应商集中，如果供应商发展(zhan)经营不善或与公司(si)合作(zuo)受限，公司(si)需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响(xiang)产品的稳(wen)定生产。同(tong)时，如果未来(lai)国际出口(kou)管制和(he)贸易摩擦加剧，使得(de)公司(si)相关原材料进口(kou)受到限制，影响(xiang)订单正常履行，也将会对公司(si)的生产经营及财务状况造成重大(da)不利影响(xiang)。
在风险(xian)方面，招股说明书（上会稿）中还对产品研发风险(xian)、经营业(ye)绩波动风险(xian)和(he)存货跌价风险(xian)作(zuo)出了详(xiang)细的解(jie)释和(he)阐述。
根据上会结果，联芸科(ke)技无进一步(bu)需落(luo)实(shi)事项。
掌握(wo)核心技术股权结构分散
此次联芸科(ke)技IPO（首次公开募(mu)股）申请(qing)于2022年12月28日获(huo)得(de)证监会受理；2023年2月23日收到首轮问询(xun)函；在历经两(liang)轮问询(xun)之(zhi)后，公司(si)于2024年5月31日上会通过。
联芸科(ke)技官网信息显示，公司(si)于2014年在杭州(zhou)创建，专注于数据管理相关芯片的研究及产业(ye)化，以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握(wo)数据存储管理芯片核心技术企业(ye)之(zhi)一。公司(si)推出的系(xi)列化数据存储主(zhu)控芯片、AIoT信号处理及传(chuan)输芯片可广(guang)泛应用于消费电子、工业(ye)控制、数据通信、智能(neng)物(wu)联等领域。
此次IPO，公司(si)拟募(mu)资15.20亿元，用于新一代数据存储主(zhu)控芯片系(xi)列产品研发与产业(ye)化项目、AIoT信号处理及传(chuan)输芯片研发与产业(ye)化项目、联芸科(ke)技数据管理芯片产业(ye)化基地项目。
根据联芸科(ke)技招股书，公司(si)选择(ze)科(ke)创板第四套标准进行申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业(ye)收入不低于3亿元”。参考同(tong)行业(ye)可比(bi)公司(si)估值水平，结合公司(si)2023年的业(ye)绩情况，综(zong)合考虑公司(si)所处的行业(ye)和(he)自(zi)身发展(zhan)情况等因素，本(ben)次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。同(tong)时，2023年，公司(si)营业(ye)收入为10.34亿元。
从股权架构上看，公司(si)的股权结构较为分散，无控股股东。方小玲(ling)为实(shi)际控制人，直接持有公司(si)8.41%的股份，并通过其(qi)控制的持股平台弘菱投资、同(tong)进投资、芯享投资合计控制公司(si)45.22%的股份。
值得(de)注意的是，发行人股东暨实(shi)际控制人、董事长方小玲(ling)及其(qi)一致(zhi)行动人已分别作(zuo)出业(ye)绩下滑情形的相关承诺。此外，发行人对公司(si)本(ben)次发行上市后三(san)年内的股利分配政策、现(xian)金分红等利润分配计划也作(zuo)出了相应的安排。
新京报贝壳财经记者(zhe) 张晓翀
编辑 白(bai)华兵 校(xiao)对 赵琳