韩国芯片(pian)库存出现自2014年以(yi)来的最(zui)大(da)规(gui)模同比降幅，凸显出随着全球企业加快购买开发人工智(zhi)能技术所需的核心基础设备――芯片(pian)，尤其是贡献(xian)韩国GDP近15%的两大(da)存储巨头三星与SK海力士所生(sheng)产(chan)的存储芯片(pian)需求，正以(yi)远快于供(gong)应(ying)的速(su)度激增。
根(gen)据韩国国家(jia)统计局周五公布(bu)的数(shu)据，4月份韩国芯片(pian)库存同比骤降33.7%，为2014年底以(yi)来的最(zui)大(da)降幅，很大(da)程度上反映韩国芯片(pian)出口规(gui)模激增。这也标志着芯片(pian)库存连续四个月呈现下降，与此同时，韩国芯片(pian)出口规(gui)模持续回升。随着人工智(zhi)能技术发展迭代，全球企业对(dui)存储芯片(pian)需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供(gong)应(ying)商，三星也在力争加入这一(yi)行列。
芯片(pian)储备缩减反映出口增长加快――对(dui)韩国芯片(pian)的需求带动了整(zheng)体出口的上升趋势(shi)
另外(wai)，统计局数(shu)据还显示，4月份韩国芯片(pian)产(chan)量大(da)幅增长22.3%，但(dan)是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%，小幅高(gao)于3月份的16.4%。
全球存储芯片(pian)的供(gong)应(ying)规(gui)模，大(da)部分掌握在韩国人手中
韩国是世界上最(zui)大(da)的两家(jia)存储芯片(pian)生(sheng)产(chan)商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最(zui)核心的HBM供(gong)应(ying)商，英伟达H100 AI GPU所搭载(zai)的正是SK海力士生(sheng)产(chan)的HBM存储系统。此外(wai)，英伟达H200 AI GPU以(yi)及最(zui)新款(kuan)基于Blackwell架构的AI GPU的HBM存储也将搭载(zai)SK海力士所生(sheng)产(chan)的最(zui)新一(yi)代HBM存储系统――HBM3E，另一(yi)大(da)HBM3E供(gong)应(ying)商则是来自美(mei)国的存储巨头美(mei)光科技(MU.US)。
另一(yi)大(da)来自韩国的存储巨头三星，则是全球最(zui)大(da)规(gui)模的DRAM与NAND存储芯片(pian)供(gong)应(ying)商，并且近期也在力争成为英伟达HBM以(yi)及更新一(yi)代的HBM3E供(gong)应(ying)商之一(yi)。三星在DDR系列存储芯片(pian)领域(如(ru)DDR4、DDR5)，市场份额遥遥领先于其他(ta)存储芯片(pian)制造商，不同于HBM大(da)规(gui)模应(ying)用于AI数(shu)据中心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供(gong)足够的内存容量和带宽，支(zhi)持多任务处理和消(xiao)费电子端(duan)数(shu)据集的处理，LPDDR(Low Power DDR)系列则应(ying)用于智(zhi)能手机端(duan)。
在当前(qian)存储领域最(zui)为火热的HBM市场方面，截至2022年，三大(da)原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美(mei)光约10%，由于SK海力士在HBM领域最(zui)早发力，早在2016年已涉足这一(yi)领域，因此占据着绝大(da)多数(shu)市场份额。有业内人士表示，2023年SK海力士HBM市场份额分布(bu)将在55%左右，位列绝对(dui)主导地位。
2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增，戴尔(er)科技(Dell)以(yi)及超微电脑(Supermicro, SMCI)等全球顶(ding)级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以(yi)及SSD用于系统的服务器主存储体系，而(er)SK海力士HBM存储系统则与英伟达AI GPU全面绑(bang)定在一(yi)起使用。
从芯片(pian)出口的主要类型来看，韩国芯片(pian)出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片(pian)，不过HBM这一(yi)DRAM细分领域占据的份额不断(duan)提高(gao)，其次则是模拟/混(hun)合信号IC、CMOS影像传(chuan)感器、显示驱动IC、电源管理IC等，但(dan)是占据的出口比例较低。
在2013-2015年全球存储芯片(pian)的繁荣时期，库存在大(da)约一(yi)年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中，库存则下降持续了近一(yi)年。
韩国央行的一(yi)份研究报告显示，随着“人工智(zhi)能热潮”以(yi)类似于2016年云端(duan)服务器扩张的方式大(da)幅推动芯片(pian)需求，最(zui)新一(yi)轮芯片(pian)需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。全球顶(ding)级金融(rong)机构野村近日发布(bu)报告称，随着周期性技术复苏扩大(da)到其他(ta)消(xiao)费电子终端(duan)市场，将支(zhi)持整(zheng)个芯片(pian)行业进入下一(yi)轮的景气度上升周期，预计将从今年下半年全面持续到2025年。
两大(da)存储巨头撑起韩国经济
芯片(pian)行业，尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片(pian)行业，可谓是韩国经济的“核心支(zhi)柱”，带动了对(dui)韩国先进设备和工业建设项目的投资规(gui)模。统计数(shu)据显示，今年第一(yi)季度，韩国芯片(pian)出口同比增幅超过两位数(shu)，推动韩国经济环(huan)比增长1.3%，远高(gao)于经济学家(jia)普(pu)遍(bian)预期的0.6%。
美(mei)国半导体行业协会 (SIA) 近日公布(bu)的数(shu)据显示，2024 年第一(yi)季度全球半导体销售额总计 1377亿美(mei)元，较2023年第一(yi)季度大(da)幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA 总裁兼首(shou)席执行官 John Neuffer 在数(shu)据报告预计2024 年整(zheng)体销售额将相比于2023年实现两位数(shu)级别增幅。
因此，韩国央行在上周大(da)幅上调了2024年的韩国经济增长预测，反映出经济表现有望(wang)大(da)幅好于预期，同时维持政策利率不变，以(yi)抑制通胀压力。不过，韩国央行并没有上调今年的通胀预期。
韩国政府计划于周六公布(bu)最(zui)新的出口统计数(shu)据。经济学家(jia)们普(pu)遍(bian)预计，在存储芯片(pian)需求激增的趋势(shi)之下，5月份的韩国出口规(gui)模可能较上年同期增长15.4%，小幅高(gao)于4月份的13.8%。