国家企(qi)业(ye)信(xin)用信(xin)息公示系统(tong)显示，国家集成电路产业(ye)投资基(ji)金三期股份有(you)限公司于2024年5月24日成立(li)，法定代表人(ren)为张新，注(zhu)册资本3440亿人(ren)民币，经营范围(wei)为私募股权投资基(ji)金管理、创业(ye)投资基(ji)金管理服务(wu)，以私募基(ji)金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企(qi)业(ye)管理咨询。
企(qi)查查股权穿(chuan)透显示，该公司由财政部、国开金融有(you)限责任公司、上海国盛(sheng)（集团）有(you)限公司、中国建设银行、中国银行、中国农业(ye)银行、中国工(gong)商银行、交通(tong)银行、中国烟草总公司等19位股东共同(tong)持股。张新为董事长，刘林、杨坤等人(ren)为董事。
5月27日，建设银行、中国银行、中国农业(ye)银行、中国邮储银行等机(ji)构发布公告称，中华(hua)人(ren)民共和国财政部等19家机(ji)构签署《发起人(ren)协议》，建设银行、中国银行、中国农业(ye)银行分别出资人(ren)民币215亿元（持股比(bi)例6.25%），中国邮储银行出资人(ren)民币80亿元（持股比(bi)例2.33%），预计自基(ji)金注(zhu)册成立(li)之日起10年内实(shi)缴到位。
据统(tong)计，六大行持股比(bi)例达33.1396%。
那么，这笔钱将投向何方呢？华(hua)鑫证(zheng)券认为，大基(ji)金三期除了延(yan)续对半导体设备和材料的支持外(wai)，更(geng)有(you)可能将HBM等高附加值DRAM芯(xin)片列(lie)为重点(dian)投资对象。中航证(zheng)券此前(qian)预计，美国重点(dian)限制环(huan)节或为大基(ji)金三期投资重点(dian)，如人(ren)工(gong)智能芯(xin)片、先进半导体设备（尤其是(shi)光刻机(ji)等）、半导体材料（光刻胶(jiao)等）。从今天(tian)盘面来(lai)看，张江高科午后涨停，成交额超(chao)9亿元。部分光刻个股大幅拉升，或许(xu)是(shi)对此的反应。
十九家股东及持股比(bi)例，来(lai)源：企(qi)查查
多家机(ji)构发布出资公告
此前(qian)，国家集成电路产业(ye)投资基(ji)金二期股份有(you)限公司已于2019年10月22日成立(li)，国家集成电路产业(ye)投资基(ji)金股份有(you)限公司成立(li)于2014年9月26日，公司法定代表人(ren)均为张新。