每经AI快讯，中金(jin)公司(si)研报认(ren)为，作为英特尔主(zhu)导的先进封装下(xia)一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性(xing)能。TGV或降低设备环节要(yao)求，带来激光钻孔和孔内电镀填充(chong)需求增加。国产(chan)PCB设备厂商(shang)迎来产(chan)业升级(ji)机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份(fen)额高度集中，核心技术、高端产(chan)品仍掌握在国外先进企(qi)业手中。但是国内部分显示(shi)面板企(qi)业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要(yao)求，使得国产(chan)厂商(shang)具备快速追赶机会，国内PCB设备公司(si)在激光钻孔、磁控(kong)溅射(she)、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞(jing)争力(li)，或将受益行业新一轮技术创新。

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