4月2日，广州(zhou)广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）在深主板上市，保荐人为民生证券股份有限公司，广合科技（001389）发行价格17.43元/股，发行市盈率为26.32倍，略高于28.54倍的行业市盈率。截止(zhi)到下午收(shou)盘，其股价大涨超197%，最(zui)新市值约219亿元。
格隆汇了解(jie)到，广合科技的主营业务是印制电路板的研(yan)发、生产和(he)销售。目前公司生产的PCB主要应用于服(fu)务器、消(xiao)费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等(deng)领(ling)域，其中服(fu)务器领(ling)域占比较高，PCB是服(fu)务器的重要原材(cai)料之一，未来如果下游服(fu)务器行业发生波(bo)动，可能会影响公司的业务发展。
公司主营业务收(shou)入按产品应用领(ling)域的分类情况，图片来源(yuan)：招股书(shu)
业绩(ji)方面(mian)，2020年至2022年，广合科技实(shi)现营收(shou)约16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，净利润(run)分别约1.56亿元、1.01亿元、2.8亿元。
经审(shen)阅，2023年广合科技的营业收(shou)入约26.78亿元，同(tong)比增长11.02%；对应的净利润(run)分别约4.15亿元，同(tong)比增长48.29%。
公司预计2024年1-3月的营业收(shou)入约6.5亿元至8.04亿元，同(tong)比增长23.92%至53.28%；预计归属于母公司所有者的净利润(run)为0.99亿元至1.21亿元，同(tong)比增长59.97%至95.52%。
公司主要财务数据及财务指标，图片来源(yuan)：招股书(shu)
报告期内，广合科技的毛利率分别为23.59%、19.29%、26.06%、31.31%，呈(cheng)先下降后上升趋势，其中2020年、2021年公司毛利率低于可比公司平均水平，2022年公司毛利率上升幅度高于可比公司平均水平，主要系公司新一代服(fu)务器PCB占比提高所致。
公司与同(tong)行业可比公司的毛利率对比，图片来源(yuan)：招股书(shu)
广合科技存在客户集中的风(feng)险，报告期，公司前五大客户销售额(e)占同(tong)期主营业务收(shou)入的比例(li)分别为67.57%、70.53%、67.50%和(he)65.04%，其下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括(kuo)终端客户及EMS公司（电子制造服(fu)务商），如戴尔、浪潮(chao)信息、鸿海(hai)精密、广达电脑(nao)等(deng)，如果公司与主要客户之间的合作关系发生变化，可能会影响公司的经营业绩(ji)。
公司产品以外销为主，报告期，广合科技外销收(shou)入占当(dang)期主营业务收(shou)入的比例(li)在70%以上，占比较大，公司外销产品大部分在中国大陆(lu)继(ji)续组装加工，小部分出口至亚洲其他国家及地区、欧洲、美(mei)洲，如果因国际贸易摩擦而导致相(xiang)关国家对我国PCB产品采取限制政(zheng)策(ce)，可能会影响到公司的业务发展。