近日，拥有第三(san)代半导体(ti)器(qi)件及模块(kuai)、电子陶瓷(ci)材料及元件两大业务板块(kuai)的中瓷(ci)电子，交(jiao)出了度营收、净利双增的年度业绩答(da)卷(juan)。
2023年，公司完(wan)成收购(gou)后业务稳健，收入和净利润分(fen)别增长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在(zai)毛(mao)利率维持稳健的基(ji)础上，规模效应和成本控制使得净利率有所提升。2023年第四(si)季度，随着市场需求的修(xiu)复，收入和利润均有所增长。
2024年一季度，虽然受5G基(ji)站建(jian)设放缓和中低(di)速率电子陶瓷(ci)需求低(di)迷(mi)的影响，公司业绩小幅下滑，但加(jia)速转型升级(ji)以推动高端高速光模块(kuai)配套的电子陶瓷(ci)外壳及基(ji)板放量，产品结构持续优化助力盈利能力提升，毛(mao)利率、净利率均实现提升。
展望(wang)未来，竞争实力经过市场检(jian)验的中瓷(ci)电子，随着下游多领域需求共振，有望(wang)打开新的成长空间。
竞争壁垒(lei)成型的领域头部玩家(jia)
2023年10月，中瓷(ci)电子完(wan)成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基(ji)站射频芯片与器(qi)件、碳化硅(gui)功率模块(kuai)及其(qi)应用、电子陶瓷(ci)等核心业务能力的高科(ke)技企(qi)业，重组后业务分(fen)为第三(san)代半导体(ti)器(qi)件及模块(kuai)、电子陶瓷(ci)材料及元件两大板块(kuai)。
其(qi)中第三(san)代半导体(ti)器(qi)件及模块(kuai)包含：1、主要(yao)在(zai)通信基(ji)站中用于(yu)移动通信基(ji)站发射链路，实现对通信射频信号功率放大的氮化镓通信基(ji)站射频芯片与器(qi)件；2、基(ji)于(yu)自有先进芯片技术的碳化硅(gui)功率模块(kuai)及其(qi)应用，中低(di)压碳化硅(gui)功率产品主要(yao)应用于(yu)新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域；高压碳化硅(gui)功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交(jiao)通等应用领域，实现对硅(gui)基(ji)IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷(ci)材料及元件则包含：1、通信器(qi)件用电子陶瓷(ci)外壳、工业激光器(qi)用电子陶瓷(ci)外壳、消(xiao)费电子陶瓷(ci)外壳及基(ji)板、汽(qi)车电子件、精密陶瓷(ci)零部件在(zai)内的电子陶瓷(ci)业务；2、主要(yao)为旗下博威公司及国联(lian)万众(zhong)提供其(qi)终端产品生产制造(zao)环节所需的氮化镓通信基(ji)站射频芯片。
目前公司已经在(zai)各业务领域构建(jian)起了全(quan)方位的竞争壁垒(lei)。
首先第三(san)代半导体(ti)器(qi)件及模块(kuai)方面(mian)，公司拥有5G大功率基(ji)站氮化镓射频器(qi)件平台、5GMIMO基(ji)站氮化镓射频器(qi)件平台、微波点(dian)对点(dian)通信射频器(qi)件平台、半导体(ti)器(qi)件可靠(kao)性技术研究平台，获(huo)批建(jian)设有“河北省通信基(ji)站用第三(san)代半导体(ti)产业技术研究院”、“第三(san)代半导体(ti)功率器(qi)件和微波射频器(qi)件河北省工程研究中心”。
目前已成功突破(po)了氮化镓通信基(ji)站射频芯片与器(qi)件、微波点(dian)对点(dian)通信射频芯片与器(qi)件领域设计、封装、测试、可靠(kao)性和质量控制等环节关(guan)键技术，拥有核心自主知(zhi)识产权，实现产品系列(lie)化开发与产业化。并具备氮化镓通信基(ji)站射频芯片与器(qi)件、微波点(dian)对点(dian)通信射频芯片与器(qi)件批量生产能力，目前，公司在(zai)氮化镓基(ji)站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。
同时，作(zuo)为国内较早开展SiC功率半导体(ti)的研究生产单(dan)位之一，公司现有SiC功率模块(kuai)包括650V、1200V和1700V等系列(lie)产品，主要(yao)应用于(yu)新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域。当前国联(lian)万众(zhong)的SiC功率产品质量及稳定性得到比(bi)亚迪、珠(zhu)海零边界等主要(yao)客户(hu)的认可，已与比(bi)亚迪、格力等重要(yao)客户(hu)签订供货协议并供货，展现出了充分(fen)的市场竞争力。
而在(zai)电子陶瓷(ci)材料及元件领域，开创了我国光通信器(qi)件陶瓷(ci)外壳产品的中瓷(ci)电子，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷(ci)外壳制造(zao)商，入选国务院国资委创建(jian)世界一流(liu)专(zhuan)业领军示(shi)范企(qi)业、工信部第八批制造(zao)业单(dan)项冠(guan)军企(qi)业和专(zhuan)精特新“小巨人”企(qi)业等。
公司现掌握系列(lie)化氧化铝陶瓷(ci)和系列(lie)化氮化铝陶瓷(ci)以及与其(qi)相匹配金属化体(ti)系在(zai)内的多种陶瓷(ci)体(ti)系知(zhi)识产权。同时，公司先进的设计手(shou)段和设计软件平台，可以对陶瓷(ci)外壳进行结构、布线、电、热、可靠(kao)性等进行优化设计，旗下800Gbps光通信器(qi)件外壳已与国外同类(lei)产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷(ci)材料与新型金属封接的热力学可靠(kao)性仿真能力，满足新一代无线功率器(qi)件外壳散热和可靠(kao)性需求。
2023年，公司持续加(jia)大精密陶瓷(ci)零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷(ci)零部件产品，建(jian)立了精密陶瓷(ci)零部件制造(zao)工艺平台，开发的陶瓷(ci)加(jia)热盘(pan)产品核心技术指标已达到国际同类(lei)产品水平并通过用户(hu)验证，已批量应用于(yu)国产半导体(ti)设备中。
并且，公司还拥有4/6英寸氮化镓射频芯片产品，频率覆盖通信主要(yao)频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列(lie)芯片，是国内少数(shu)能实现批量供货主体(ti)之一。
2023业绩全(quan)面(mian)增长 2024盈利质量再提升
营收、净利全(quan)面(mian)增长，中瓷(ci)电子2023年业绩表现不俗。
年报资料显示(shi)，公司于(yu)2023年完(wan)成资产重组，并始终着力于(yu)主营业务发展和核心技术创新，不断加(jia)强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，同时也在(zai)不断积极(ji)开拓(tuo)新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势。此背景下，公司营收总(zong)规模同比(bi)增长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体(ti)毛(mao)利率维持35.61%的高位，整体(ti)费用率还同比(bi)减少1.85个百分(fen)点(dian)至13.82%，使得公司归母净利润达到4.9亿元，同比(bi)增速为7.11%，扣除非经常性损益之后的归母净利润为2.98亿元，同比(bi)大幅增长149.94%。同时，公司年度经营活动产生的现金流(liu)量净额也达到5.44亿元，同比(bi)基(ji)本持平，经营质量同样良好。
资料来源：公司公告
2024年一季度，在(zai)市场低(di)迷(mi)背景下，中瓷(ci)电子盈利质量仍稳步提升。
2024年第一季度受5G基(ji)站建(jian)设放缓和中低(di)速率电子陶瓷(ci)需求疲软影响，公司收入5.48亿元，净利润0.83亿元，同比(bi)小幅下滑。不过公司通过转型升级(ji)，推动高端高速光模块(kuai)配套的电子陶瓷(ci)外壳和基(ji)板放量，实现了盈利能力的提升。毛(mao)利率和净利率分(fen)别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度研发费用同比(bi)增长32.01%至0.72亿元，还在(zai)持续强化产品竞争力。
多领域需求放量 中瓷(ci)电子增长基(ji)石稳固
首先在(zai)第三(san)代半导体(ti)器(qi)件及模块(kuai)业务领域，据Yole报告统计分(fen)析，2022年全(quan)球SiC功率半导体(ti)市场规模约为17.9亿美元，其(qi)中新能源汽(qi)车相关(guan)应用占比(bi)达75%；预计到2028年全(quan)球SiC功率半导体(ti)市场规模接近90亿美元，新能源汽(qi)车相关(guan)应用占比(bi)高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。
而且公司碳化硅(gui)功率产品基(ji)于(yu)自有先进芯片技术，碳化硅(gui)功率系列(lie)产品在(zai)技术参数(shu)、制造(zao)成本等方面(mian)的有明显的竞争优势，中低(di)压碳化硅(gui)功率产品主要(yao)应用于(yu)新能源汽(qi)车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域，高压碳化硅(gui)功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交(jiao)通等应用领域，实现对硅(gui)基(ji)IGBT功率产品的覆盖与替代。
同时在(zai)电子陶瓷(ci)材料及元件业务领域，得益于(yu)下游通信、消(xiao)费电子、国防军工等众(zhong)多行业的广阔市场需求，电子陶瓷(ci)行业市场规模不断扩大，近几年市场规模持续维持10%以上增速增长。
2020年，我国电子陶瓷(ci)行业市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消(xiao)费电子、物联(lian)网等领域的需求增加(jia)，中国电子陶瓷(ci)行业市场规模将会(hui)继续保持高速增长态势。根(gen)据中商情报网数(shu)据预测，截止至2022年，我国电子陶瓷(ci)市场规模接近1000亿元。
并且，当下人工智能、工业互联(lian)网、智能网联(lian)汽(qi)车等新一代信息技术，正加(jia)速集(ji)成创新与突破(po)，推动经济社会(hui)各领域数(shu)字化、网络(luo)化、智能化转型不断深(shen)化，全(quan)球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增。
根(gen)据中国信通院《中国算力发展指数(shu)白(bai)皮书》预计未来五年全(quan)球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全(quan)球计算设备算力总(zong)规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动了数(shu)字经济蓬勃发展，带动半导体(ti)、通信、消(xiao)费电子、新能源汽(qi)车等行业持续增长，以光模块(kuai)为代表的电子元器(qi)件和半导体(ti)设备等行业市场规模将持续稳步上升。
据Lightcounting数(shu)据显示(shi)，2021年全(quan)球光模块(kuai)市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数(shu)据通信高速发展，光模块(kuai)市场将迎来快速增长期。根(gen)据Lightcounting预测，2025年全(quan)球光模块(kuai)市场规模有望(wang)达到113.2亿美元，CAGR约为11%。
数(shu)据来源：Lightcounting，华经产业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究院
多应用领域需求潜力巨大的背景下，中瓷(ci)电子还将进行产能升级(ji)。
公司拟以非公开发行股份方式，募集(ji)不超过25亿元，其(qi)中16.5亿元用于(yu)投资，研发建(jian)设新项目。其(qi)中博威公司拟开展“氮化镓微波产品精密制造(zao)生产线建(jian)设项目”与“通信功放与微波集(ji)成电路研发中心建(jian)设项目”，增强第三(san)代半导体(ti)氮化镓射频芯片与器(qi)件中工艺设计及封测环节的生产能力，满足国内通信设备厂商未来在(zai)5G基(ji)站市场对微波/射频产品的需求，增强公司技术能力。
国联(lian)万众(zhong)拟开展“第三(san)代半导体(ti)工艺及封测平台建(jian)设项目”与“碳化硅(gui)高压功率模块(kuai)关(guan)键技术研发项目”，进一步在(zai)碳化硅(gui)产业链中延伸，提高碳化硅(gui)功率模块(kuai)的产品性能和可靠(kao)性。
展望(wang)未来，随着下游多领域需求共振，中瓷(ci)电子精密陶瓷(ci)零部件和SiC加(jia)速产品验证与客户(hu)突破(po)叠加(jia)新建(jian)产能逐步释放，有望(wang)打开新的成长空间。