AI狂(kuang)欢潮下，韩国芯(xin)片巨(ju)头(tou)SK海力士将迎来创纪录的(de)一年。
4月25日，SK海力士公布最新季度财报，由于闪存（NAND）部(bu)门(men)销量大增，先进 DRAM 芯(xin)片卖爆，Q1营收创下历史新高，营业利(li)润创第二高。
作为英伟达等科技巨(ju)头(tou)的(de)芯(xin)片制造(zao)供应商，SK海力士在过去12个月股价近乎(hu)翻倍(bei)，今年迄今累计涨幅超20%，是仅次于三(san)星电子的(de)全球第二大芯(xin)片制造(zao)商。
不过虽然业绩表现强劲，公司股价今日不涨反跌。截至发(fa)稿，SK海力士在韩股市场(chang)下跌超4%报171300韩元。
Q1业绩大爆炸
财报显示，SK海力士第一季度收入为12.43万亿韩元（约合90亿美元），同比增长144%，创历史新高。
营业利(li)润为2.886万亿韩元（约合20.98亿美元），营业利(li)润率为23%，同比扭亏为盈，并创下历年同期第二高纪录。
净利(li)润为1.92万亿韩元（合13.9亿美元），净利(li)润率为15%，此(ci)前已连续五(wu)个季度出现净亏损。
这份强劲的(de)业绩，SK海力士将其归功于“AI服务(wu)器(qi)产品的(de)销售增长，以及推动盈利(li)的(de)努力”。
其凭借高带宽内存（HBM）等人工(gong)智能（AI）芯(xin)片技术优势，致力于提升AI服务(wu)器(qi)芯(xin)片销量，并维持以盈利(li)为主(zhu)的(de)管理模式，由此(ci)取得营业利(li)润环比骤(zhou)增734%的(de)佳绩。
闪存方面，随着属于高端(duan)产品的(de)企(qi)业级固态硬盘（eSSD）销量比重、平均售价的(de)提高，NAND业务(wu)成功实现扭亏为盈。
SK海力士认(ren)为，在经历了长期的(de)低迷之后，公司已经进入了明显反弹的(de)阶(jie)段。
公司还预(yu)测，随着AI内存需求的(de)持续增长，未来几个月整体内存市场(chang)将稳步(bu)增长，而传统(tong)DRAM市场(chang)也将从下半年开始复苏。
首席运营官 Kim Woo Hyun 在财报电话会议上(shang)表示，对企(qi)业级固态硬盘的(de)需求帮(bang)助 SK 海力士的(de) NAND 业务(wu)在第一季度恢复盈利(li)。
他表示，2024 年的(de)投资将略高于年初的(de)计划(hua)，其中大部(bu)分支出将集中在高利(li)润产品和基(ji)础设施上(shang)，以实现中期增长。
“撸起(qi)袖子加(jia)油干”！
随着人工(gong)智能芯(xin)片需求激(ji)增之下，SK 海力士成为AI采用爆炸式增长的(de)最大受益者。
在芯(xin)片市场(chang)上(shang)，英伟达占据了AI芯(xin)片80%的(de)市场(chang)份额，而作为英伟达的(de)HBM3唯一供应商，SK 海力士无疑已经准备好要(yao)“起(qi)飞”。
为了满足AI内存需求，SK海力士接下来准备“撸起(qi)袖子加(jia)油干”。
DRAM领域，公司计划(hua)增加(jia)HBM3E的(de)供应量，HBM3E已于3月开始量产，这是业内首次，同时(shi)扩大客户群(qun)。
该公司还将在年内推出基(ji)于1bnm工(gong)艺的(de)32Gb DDR5产品，这是第五(wu)代10nm技术，以加(jia)强其在大容量服务(wu)器(qi)DRAM市场(chang)的(de)领导(dao)地位(wei)。
对于NAND业务(wu)，SK海力士将寻求产品优化，以维持盈利(li)复苏的(de)趋势。
SK海力士将积极增加(jia)其美国子公司Solidigm的(de)高性能16通道eSSD和基(ji)于QLC1的(de)高容量eSSD的(de)销售。以及尽(jin)早推出第五(wu)代面向AI PC的(de)PCIe cSSD，以优化产品阵容来响应市场(chang)需求。
本周(zhou)早些时(shi)候(hou)，SK 海力士表示拟在韩国投资约150亿美元，以满足HBM芯(xin)片产能。
日前，SK海力士宣布将投资5.3 万亿韩元（38.6亿美元）在韩国生产DRAM芯(xin)片。
公司计划(hua)于 4 月底(di)开始建设名(ming)为 M15X 的(de)芯(xin)片工(gong)厂，并计划(hua)在 2025 年 11 月之前实现量产，以满足对AI芯(xin)片的(de)激(ji)增需求。
新生产基(ji)地旨在增加(jia)DRAM产能，重点是HBM。SK海力士表示，从长远来看，总(zong)投资将超过20万亿韩元（约合146亿美元）。
对此(ci)，Counterpoint Research 总(zong)监 Tom Kang 表示，SK海力士今年的(de)高端(duan)内存产能已被预(yu)订(ding)满，需要(yao)新工(gong)厂来满足需求。
他表示，SK 海力士预(yu)计今年营收将达到(dao)近 61 万亿韩元，利(li)润率将超过 20%。
“这对于 SK 海力士来说是一个明显的(de)转(zhuan)变，也是破纪录的(de)一年的(de)开始。”
另外，SK海力士还在推进韩国龙仁半导(dao)体集群(qun)投资计划(hua)，最终将向该集群(qun)注入约120万亿韩元。计划(hua)明年在龙仁市开始建设第一座晶圆厂，并于 2027 年竣工(gong)。
公司还计划(hua)在美国印第安纳州投资39亿美元建立一个高端(duan)封装工(gong)厂和AI产品研究中心(xin)。
与此(ci)同时(shi)，SK海力士还准备和台积电合作，打造(zao)高带宽存储器(qi)4芯(xin)片和下一代封装技术。HBM4芯(xin)片预(yu)计将于2026年开始量产。
在财报电话会议上(shang)，首席财务(wu)官金宇炫说，凭借由HBM领导(dao)的(de)人工(gong)智能存储领域业界(jie)最佳技术，SK海力士已经进入了一个明确(que)的(de)复苏阶(jie)段。
“我们将通过在正确(que)的(de)时(shi)间提供业内表现最佳的(de)产品并维持盈利(li)至上(shang)的(de)承诺，继续努力改善我们的(de)财务(wu)业绩。”