韩国(guo)芯片库存出现自2014年以来的最(zui)大(da)规(gui)模同比降幅，凸显出随着全(quan)球企(qi)业加快购买开(kai)发人工智能技术所需的核心基础设(she)备――芯片，尤其是贡献韩国(guo)GDP近15%的两大(da)存储巨(ju)头三星与SK海力士所生产的存储芯片需求(qiu)，正以远快于供(gong)应(ying)的速度激增(zeng)。
根据韩国(guo)国(guo)家统计局周五公布的数据，4月份韩国(guo)芯片库存同比骤降33.7%，为2014年底(di)以来的最(zui)大(da)降幅，很大(da)程度上反映韩国(guo)芯片出口规(gui)模激增(zeng)。这也标志着芯片库存连续四个月呈现下降，与此(ci)同时，韩国(guo)芯片出口规(gui)模持续回升。随着人工智能技术发展迭代，全(quan)球企(qi)业对存储芯片需求(qiu)激增(zeng)。SK海力士已(yi)成(cheng)为英伟达核心的HBM供(gong)应(ying)商，三星也在力争加入这一行列。
芯片储备缩减(jian)反映出口增(zeng)长加快――对韩国(guo)芯片的需求(qiu)带动了整体出口的上升趋势
另(ling)外，统计局数据还显示，4月份韩国(guo)芯片产量大(da)幅增(zeng)长22.3%，但(dan)是低于3月份的30.2%。韩国(guo)工厂出货量则增(zeng)长18.6%，小(xiao)幅高于3月份的16.4%。
全(quan)球存储芯片的供(gong)应(ying)规(gui)模，大(da)部分掌握在韩国(guo)人手中
韩国(guo)是世界上最(zui)大(da)的两家存储芯片生产商的所在地(di)，其中，全(quan)球HBM霸主SK海力士已(yi)经成(cheng)为英伟达最(zui)核心的HBM供(gong)应(ying)商，英伟达H100 AI GPU所搭(da)载(zai)的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此(ci)外，英伟达H200 AI GPU以及最(zui)新款基于Blackwell架构的AI GPU的HBM存储也将(jiang)搭(da)载(zai)SK海力士所生产的最(zui)新一代HBM存储系统――HBM3E，另(ling)一大(da)HBM3E供(gong)应(ying)商则是来自美国(guo)的存储巨(ju)头美光科技(MU.US)。
另(ling)一大(da)来自韩国(guo)的存储巨(ju)头三星，则是全(quan)球最(zui)大(da)规(gui)模的DRAM与NAND存储芯片供(gong)应(ying)商，并且(qie)近期也在力争成(cheng)为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供(gong)应(ying)商之一。三星在DDR系列存储芯片领(ling)域(如(ru)DDR4、DDR5)，市场份额遥遥领(ling)先于其他存储芯片制造商，不同于HBM大(da)规(gui)模应(ying)用于AI数据中心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供(gong)足够的内存容量和带宽(kuan)，支持多任务处理和消费电子端数据集的处理，LPDDR(Low Power DDR)系列则应(ying)用于智能手机端。
在当(dang)前存储领(ling)域最(zui)为火热的HBM市场方面，截(jie)至2022年，三大(da)原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领(ling)域最(zui)早发力，早在2016年已(yi)涉足这一领(ling)域，因此(ci)占据着绝大(da)多数市场份额。有业内人士表示，2023年SK海力士HBM市场份额分布将(jiang)在55%左右，位列绝对主导地(di)位。
2023年席卷全(quan)球企(qi)业的AI热潮已(yi)带动AI服务器需求(qiu)激增(zeng)，戴尔科技(Dell)以及超微电脑(Supermicro, SMCI)等全(quan)球顶级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系统的服务器主存储体系，而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AI GPU全(quan)面绑定在一起使用。
从(cong)芯片出口的主要类型来看，韩国(guo)芯片出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片，不过HBM这一DRAM细分领(ling)域占据的份额不断提高，其次则是模拟/混合信(xin)号(hao)IC、CMOS影像传(chuan)感器、显示驱动IC、电源管理IC等，但(dan)是占据的出口比例较低。
在2013-2015年全(quan)球存储芯片的繁荣时期，库存在大(da)约一年半的时间里没有出现任何增(zeng)加迹(ji)象(xiang)。在2016-2017年的增(zeng)长周期中，库存则下降持续了近一年。
韩国(guo)央(yang)行的一份研究报告显示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大(da)幅推动芯片需求(qiu)，最(zui)新一轮芯片需求(qiu)复苏浪(lang)潮预计将(jiang)至少持续到明年上半年。全(quan)球顶级金融机构野村近日发布报告称，随着周期性技术复苏扩大(da)到其他消费电子终端市场，将(jiang)支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期，预计将(jiang)从(cong)今年下半年全(quan)面持续到2025年。
两大(da)存储巨(ju)头撑起韩国(guo)经济
芯片行业，尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片行业，可谓是韩国(guo)经济的“核心支柱”，带动了对韩国(guo)先进设(she)备和工业建设(she)项目(mu)的投资规(gui)模。统计数据显示，今年第一季度，韩国(guo)芯片出口同比增(zeng)幅超过两位数，推动韩国(guo)经济环(huan)比增(zeng)长1.3%，远高于经济学家普遍预期的0.6%。
美国(guo)半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示，2024 年第一季度全(quan)球半导体销售额总计 1377亿美元，较2023年第一季度大(da)幅增(zeng)长15.2%。关(guan)于2024年半导体行业销售额预期，SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 在数据报告预计2024 年整体销售额将(jiang)相比于2023年实现两位数级别增(zeng)幅。
因此(ci)，韩国(guo)央(yang)行在上周大(da)幅上调了2024年的韩国(guo)经济增(zeng)长预测，反映出经济表现有望大(da)幅好于预期，同时维持政策利率不变，以抑(yi)制通胀压力。不过，韩国(guo)央(yang)行并没有上调今年的通胀预期。
韩国(guo)政府计划于周六公布最(zui)新的出口统计数据。经济学家们普遍预计，在存储芯片需求(qiu)激增(zeng)的趋势之下，5月份的韩国(guo)出口规(gui)模可能较上年同期增(zeng)长15.4%，小(xiao)幅高于4月份的13.8%。