金融(rong)界2024年6月4日消息，天(tian)眼查知识产权(quan)信息显示，软控股份有限公(gong)司取得一项名(ming)为“真空热封装置“的专利，授权(quan)公(gong)告号CN221068597U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种真空热封装置，包括：主架体；抽真空组件，抽真空组件包括至少两(liang)个相对设置的抽气板，抽气板可移(yi)动设置并能够相互靠近或(huo)者远离；热封组件，热封组件包括至少两(liang)个相对设置的加(jia)热件，加(jia)热件可移(yi)动设置并能够相互靠近或(huo)者远离；多组同步传动组件，各组同步传动组件包括第一连接(jie)件、第二连接(jie)件和传动件，第一连接(jie)件和第二连接(jie)件分别与相对设置的抽气板连接(jie)，或(huo)分别与相对设置的加(jia)热件连接(jie)，传动件同时与第一连接(jie)件和第二连接(jie)件传动配合，并通过第一连接(jie)件和第二连接(jie)件带动相对设置的抽气板或(huo)相对设置的加(jia)热件同步运动；驱(qu)动组件，驱(qu)动组件与传动件驱(qu)动连接(jie)。本实用新型解(jie)决了现有技(ji)术中的真空热封机构的封口效果较差的问题。

来源：金融(rong)界