据悉，苹(ping)果的3D芯片堆叠技(ji)术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说(shuo)，它是一种新型的IC封装技(ji)术，可以将多个芯片堆叠在一起(qi)，以更小(xiao)的尺寸实现更高的集成度。
对于消(xiao)费者来说(shuo)，这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技(ji)术的发展，我们可以看到越来越多的电(dian)子产品将采用它，从(cong)手机、平板电(dian)脑到电(dian)视、机顶盒、汽(qi)车和其他(ta)智能家居智能设备。苹(ping)果将使用台积电(dian)的3D Fabric技(ji)术
三维集成电(dian)路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技(ji)术，可为半导体行业提供更高水平的效率(lu)、功率(lu)、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅(gui)通孔 (TSV) 进行互连。
带有 TSV 的 3D-IC 预计将广泛(fan)影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要(yao)小(xiao)型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电(dian)脑、上网本、相(xiang)机、DVD 播放器和机顶盒。
业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的 2.5D 和 3D 封装技(ji)术。表面(mian)上看，媒体普遍关注 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方(fang)面(mian)处于领先地位，而对台积电(dian)的情况则几乎没有报道。一位消(xiao)息人士(shi)指出，“行业分析师已经注意到台积电(dian)也有类似的解(jie)决(jue)方(fang)案。”虽然这并不能完全证明台积电(dian)正在追求这一目标，但台积电(dian)的芯片领导层强(qiang)烈暗示他(ta)们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电(dian)不可能对这一革命性的发展一无所知。
在此期间，台积电(dian)首先探(tan)索(suo)转向矩(ju)形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告，“台积电(dian)正以一种新颖的方(fang)式进军(jun)先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制(zhi)造商计划从(cong)传统(tong)的圆形晶圆转向矩(ju)形基板，从(cong)而允(yun)许(xu)在每个晶圆上放置更多芯片。
拟(ni)议的矩(ju)形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面(mian)积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩(ju)形形状减少了边缘(yuan)周围的浪(lang)费空间。这项研(yan)究仍(reng)处于早期阶段，其结果可能需要(yao)几年时间才能进入市场。
从(cong)历史(shi)上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强(qiang)度。然而，考(kao)虑到人工智能的蓬勃发展，突(tu)然对改变(bian)这一趋势产生兴(xing)趣并不令人意外。与其他(ta)芯片制(zhi)造商一样，台积电(dian)也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。
台积电(dian)并不是唯一一家尝试尖端基板技(ji)术的制(zhi)造商。据传，其最(zui)大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制(zhi)造的玻璃基板的研(yan)发，目标是最(zui)早在 2026 年将产品推(tui)向市场。与有机基板相(xiang)比，使用玻璃具有多种优势，例如增强(qiang)的平整度，从(cong)而改善(shan)了光刻(ke)工艺(yi)的聚焦深度。
这是一场将玻璃基板上的芯片推(tui)向市场的竞赛。英特尔也承诺(nuo)将在本世纪末(mo)将其推(tui)向市场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计划将在 2026 年至 2030 年之(zhi)间展开。
根据美国《CHIPS法案》，美国政(zheng)府向韩国SKC的子公司(si)Absolics拨款7500万(wan)美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万(wan)平方(fang)英尺的玻璃基板生产工厂。
英特尔研(yan)究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解(jie)决(jue)的问题包括界面(mian)应力、了解(jie)玻璃的断裂动力学，以及了解(jie)如何将应力从(cong)一层分离到另一层。”
虽然行业领导者正在致力于未来 3D 芯片制(zhi)造的玻璃基板，但仍(reng)有许(xu)多障碍需要(yao)克(ke)服。
据《韩国商业》报道，AMD 现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。
据报道，苹(ping)果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技(ji)术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要(yao)行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电(dian)转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只(zhi)会大大扩展。
英文原文：
https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html
本文来源：半导体行业观察，原文标题：《苹(ping)果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。
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