6月14日，世运电路(603920.SH)在投资者互动平(ping)台表示，公司已为AI服(fu)务器头(tou)部(bu)客户英伟达量产供应PCB产品，并正在配合其开发下一代(dai)产品。AI服(fu)务器相关的PCB产品是(shi)公司目(mu)前重点发展及未来业(ye)绩(ji)增(zeng)长的应用领域，客户群已持续充实中。
今(jin)年以来，PCB板块表现出色，板块内(nei)多支个股年内(nei)涨幅超50%，资金关注度较高。近期有市场观点认为，英伟达GB200的服(fu)务器下半年正式放量，AI服(fu)务器PCB主要新(xin)增(zeng)在GPU板组。同时AI服(fu)务器对传输速率要求(qiu)较高，需要用到20-30层的HDI板，而(er)且(qie)在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。
PCB 作(zuo)为电子产业(ye)的一种核心基础组件(jian)，广泛应用于 AI 服(fu)务器及周边产品，如 GPU 载板、Switch 载板、OAM(加速模块)、UBB(GPU 母板)以及电源、硬(ying)盘等(deng)配件(jian)。相较于传统服(fu)务器，AI 服(fu)务器所(suo)需的 PCB 具有高密度及多层设计(ji)、高性能材料、精细(xi)制(zhi)造工艺、优质的信号传输及散热等(deng)特性，对 PCB 供应商的生产工艺以及供应链提出了(le)更高的要求(qiu)。
方正证券发布研报称，AI服(fu)务器需求(qiu)驱动PCB行业(ye)带(dai)来新(xin)一轮增(zeng)长逐渐成为市场共识。PCB行业(ye)预计(ji)2024年将同比增(zeng)长约5%，至2026年全球服(fu)务器PCB市场规模为160亿美元，市场空间(jian)广阔。
据(ju)了(le)解，世运电路在PCB领域布局多年，占据(ju)优势地位，公司产品涉及四大类：高多层硬(ying)板，高精密互连HDI，软板(FPC)、软硬(ying)结合板(含HDI)和金属基板。产品应用不断(duan)延伸至新(xin)能源、AI服(fu)务器等(deng)新(xin)兴市场领域。
在技术储备上，目(mu)前公司已经实现了(le)24 层硬(ying)板、5阶(jie)HDI(包括任意层互连)、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬(ying)结合板的批(pi)量生产能力(li)，已基本覆盖主流AI服(fu)务器所(suo)需PCB的工艺要求(qiu)。在客户方面，公司已为AI服(fu)务器头(tou)部(bu)客户量产供应PCB产品，并正在配合其开发下一代(dai)产品，目(mu)前正在积极导(dao)入其他 AI 服(fu)务器头(tou)部(bu)客户。
此外，在自动驾驶、人(ren)形机器人(ren)和低空经济应用领域，公司回答(da)表示，新(xin)能源汽(qi)车PCB是(shi)公司的核心业(ye)务领域，公司已与北(bei)美新(xin)能源汽(qi)车龙(long)头(tou)企业(ye)合作(zuo)超过(guo)10年，近年来在该客户的其他业(ye)务板块积极配合研发成功进入批(pi)量供应。在AI赋能机器人(ren)产品的研发方面，积极配合海外头(tou)部(bu)客户开发推进，已具备行业(ye)领先(xian)地位，预期随着重要客户相关产品应用推进，该部(bu)分增(zeng)量订单也将会为公司业(ye)绩(ji)带(dai)来一定增(zeng)长。在低空经济领域，公司已为海内(nei)外头(tou)部(bu)低空飞行公司合作(zuo)供应PCB，低空飞行领域是(shi)该客户与公司共商发展的重点新(xin)赛道之一。
未来，AI服(fu)务器有望(wang)驱动PCB行业(ye)爆发增(zeng)长，世运电路PCB产品在导(dao)入头(tou)部(bu)客户后有望(wang)在行业(ye)内(nei)横向延伸，持续拓展新(xin)客户群，AI服(fu)务器相关的PCB产品作(zuo)为公司目(mu)前重点发展及未来业(ye)绩(ji)增(zeng)长的应用领域将为公司发展带(dai)来新(xin)的机遇。