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特区总站免费资料首-总感觉台湾统一的时间越来越近了,大陆,中国,芯片
2024-06-02 02:25:57
特区总站免费资料首-总感觉台湾统一的时间越来越近了,大陆,中国,芯片

我(wo)们都知道早(zao)晚会统一的,但是嘛具体是什么时候,是我(wo)们不(bu)知道的。

随着时间的推移(yi),台湾岛上的台独势力在越来越猖狂(kuang),岛上认同自己是中人的比例在越来越低。

赖清德在前不(bu)久的520就职讲话性质是比较恶劣的,一口一个中国,展(zhan)示对中国大陆强烈敌意,我(wo)军也再次搞了环台军演。

但其实现在在中国大陆,人们已经在逐(zhu)渐达成共识,台独势力越是猖狂(kuang),越是挑衅(xin),反而越有利于我(wo)们不(bu)断有理由推进(jin)反制动作(zuo),越有利于我(wo)们站在道义的制高点。

2022年8月佩(pei)洛(luo)西访台,我(wo)们就趁势搞了几十年来首次环台军事演习,以及一举破除了海峡中线。

这要(yao)是对岸政客在台上天(tian)天(tian)讲两岸一家亲,没(mei)有佩(pei)洛(luo)西去访问,台湾官员天(tian)天(tian)来大陆拉投资(zi),两岸旅游人数不(bu)断新高,陆生(sheng)大量去台湾上学,我(wo)们要(yao)想搞个环台军事进(jin)攻演练,还不(bu)太容易找个理由。

要(yao)统一台湾,我(wo)们肯定是想尽量减小和降(jiang)低对两岸人民生(sheng)命(ming)财产,以及对经济(ji)的冲(chong)击。于是我(wo)查询了2023年台湾地区对中国大陆出口商品的结构,如下图,发现一半是芯片相关(guan)产品。

从2023年对中国大陆出口的商品结构看(kan)台湾制造的竞争力---一半是芯片,其次是液(ye)晶显示面板及材料部(bu)件(jian)

具体来说,台湾方面统计的2023年对大陆出口的前30大商品,

排在第一位的是包(bao)括手机处理器,AI芯片等在内的各种芯片,占(zhan)比40.46%;

排第二(er)的记忆(yi)体是指用于手机,电脑等的RAM和ROM内存,例如现在旗舰手机里(li)面那(na)个8GB,16GB就是RAM,而512GB, 1TB就是ROM,总占(zhan)比为7.29%;

可以看(kan)出前两位都是直接出口芯片,占(zhan)比高达47.75%。

排第三位的是硬(ying)盘,SD卡等固态存储装置,占(zhan)比为2.7%,这个其实里(li)面也含有芯片;

而前三十位对中国大陆出口商品中还有其他也是芯片相关(guan),比如第17位的半导体生(sheng)产设(she)备(bei)(占(zhan)比0.57%),第19位的晶圆(0.53%)。

因(yin)此加起来,芯片及其相关(guan)产品占(zhan)比竟然超过了50%。

那(na)除此之外什么是台湾对中国大陆出口的第二(er)大商品呢?

排在第四位,第八位,第十三位都是液(ye)晶显示屏幕(mu)相关(guan)产品或者半成品,占(zhan)比为2.03%+1.53%+0.79%=4.35%;

因(yin)此液(ye)晶显示屏幕(mu)实际可以认为是台湾出口大陆仅次于芯片的第二(er)大商品。

另外排在第12位的偏光性材料制成的片和板其实应该也是和液(ye)晶显示屏幕(mu)相关(guan)的材料,占(zhan)比0.86%,综合下来对中国大陆液(ye)晶面板相关(guan)出口占(zhan)比超过5%。

但是我(wo)们都知道,显示面板及其相关(guan)原材料,零部(bu)件(jian),台湾对中国大陆的出口都是可以被替代(dai)的。

其他对中国大陆出口占(zhan)比超过1%的还有印刷(shua)电路(占(zhan)比1.56%),化工产品对一二(er)甲苯(占(zhan)比1.33%),一些机器零部(bu)件(jian)等等。

这些总体上可替代(dai)性也很强。

所以事情的关(guan)键还是在半导体的进(jin)口替代(dai),这里(li)面我(wo)们要(yao)关(guan)注(zhu)两个事情,一个是产量,一个是质量,注(zhu)意这两个都很重要(yao),如果(guo)对产量的依赖程度高,则(ze)意味着一旦不(bu)能进(jin)口会对更多的方面造成巨(ju)大冲(chong)击,如果(guo)对质量的依赖程度高,例如只能从台湾进(jin)口,那(na)就会被卡脖子。

在质量方面,我(wo)们都知道2023年8月底华为的Mate 60 pro手机发布是一个标志性事件(jian),非常明显这款华为旗舰手机的处理器是在中国大陆生(sheng)产的,这意味着不(bu)再依赖从台湾进(jin)口的,曾经被视为不(bu)可绕过,不(bu)可去除的对台积电的依赖,也被打破了。

因(yin)为中国大陆在芯片生(sheng)产能力方面的提升,

导致实际上现在华为和台积电已经形成了竞争关(guan)系,那(na)就是华为的手机卖的越好(hao),卖的越多,则(ze)对台积电的份额冲(chong)击就越大。

据Canalys4月26日(ri)发布的最(zui)新报告,2024年第一季度,

中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖,出货(huo)量与去年同期持平,达6770万台其中,华为经历了13个季度,重夺(duo)中国大陆市场第一,凭借Mate及nova系列热烈的市场反响,出货(huo)量达1170万台,市场份额达17%。

华为摆脱(tuo)了对台湾芯片进(jin)口的依赖,这是个有历史意义的事情,因(yin)为按照正常的产业规模,这个能力将会逐(zhu)渐的向中国大陆整个行业扩散。

这就像LNG船(chuan),最(zui)开始中国只有一家造船(chuan)厂--上海沪东(dong)中华造船(chuan)厂能建造,第一艘国产LNG船(chuan)是2005年12月下水的,然后后面能建的中国船(chuan)厂越来越多,现在连(lian)民营船(chuan)厂都会建造了。

国内第一家获(huo)得大型LNG船(chuan)订单的是扬(yang)子江船(chuan)业,在2022年10月宣布拿下欧洲订单。

目前总共已经有4家国企+1家民企承接了LNG船(chuan)的订单。

华为在2023年8月底成为第一家摆脱(tuo)对台湾进(jin)口芯片依赖的中国大陆公司,但是绝对不(bu)会是最(zui)后一家,产业链(lian)能力一旦得到整体性的能力提升,国产化速度将会加快。

而在产量方面,我(wo)觉得海关(guan)的进(jin)出口数据是一个比较好(hao)的指标,我(wo)查询了过去几年来的集成电路进(jin)出口金额的数据:

2019年出口1015.78266亿美(mei)元(yuan),增长20.0%

2019年进(jin)口3055.49574亿美(mei)元(yuan),下降(jiang)2.1%

逆差2039.7亿美(mei)元(yuan)

2020年出口1166.02948亿美(mei)元(yuan),增长14.8%

2020年进(jin)口3500.35616亿美(mei)元(yuan),增长14.6%

逆差2334.3亿美(mei)元(yuan)

2021年出口1537.89643亿美(mei)元(yuan),增长32.0%

2021年进(jin)口4325.54137亿美(mei)元(yuan),增长23.6%

逆差2787.6亿美(mei)元(yuan)

2022年出口1539.1814亿美(mei)元(yuan),增长0.3%

2022年进(jin)口4155.78988亿美(mei)元(yuan),下降(jiang)3.9%

逆差2616.6亿美(mei)元(yuan)

2023年出口1359.73518亿美(mei)元(yuan),下降(jiang)10.1%

2023年进(jin)口3493.76505亿美(mei)元(yuan),下降(jiang)15.4%。

逆差2134.0亿美(mei)元(yuan)。

可以注(zhu)意到从2019-2023年这五年间,每一年集成电路金额出口的增速都高于进(jin)口增速,

其中2023年在集成电路进(jin)口和出口都下降(jiang)的情况下,我(wo)们可以看(kan)到出口金额下降(jiang)的幅度也小于进(jin)口下降(jiang)的幅度。

而2024年1-4月,集成电路出口500.12436亿美(mei)元(yuan),增长19.1%;

集成电路进(jin)口金额1171.97011亿美(mei)元(yuan),增长11.9%.

延续了出口增速高于进(jin)口增速的势头。

而且(qie)从上面的数据看(kan),不(bu)出意外2021年的集成电路进(jin)出口逆差就是历史峰值了,而且(qie)如果(guo)集成电路出口后面延续1-4月这个19.1%的高增速的话,今(jin)年的集成电路出口金额也会达到历史新高,会比2019年高出50%以上。

由于众所周知的原因(yin),这些年本土市场对于国产集成电路的需求规模是在增长的,而在满足本土市场之外,集成电路出口金额也在不(bu)断增加,说明了中国大陆的集成电路制造业在不(bu)断扩张。

看(kan)国内最(zui)大的两个芯片代(dai)工厂的营收也能看(kan)出来,在这几年新开了一些芯片代(dai)工厂的情况下,其2023年的营收仍(reng)然都是2019年的两倍以上了。

如果(guo)国内集成电路的产量继续保(bao)持增长个三年,到时候集成电路产量将会在现在的基础上进(jin)一步提高。对于从台湾进(jin)口芯片依赖程度将会进(jin)一步减小。这也意味着未来若采取强硬(ying)的统一行动,对于经济(ji)的总体冲(chong)击将会进(jin)一步弱化。

在军事方面,空军的歼20早(zao)在2017年3月9日(ri),央视7套《军事报道》就在栏目在报道中称“运20、轰6K、歼20等一批高新武(wu)器装备(bei)进(jin)入(ru)人民空军序列!”这其实就是官宣正式服役,距今(jin)已经7年的时间了,可以很确定已经批量生(sheng)产并(bing)且(qie)形成战(zhan)斗力了。

而海军的电磁弹射航母“福建”舰则(ze)在紧锣密(mi)鼓的海试,我(wo)记得5月1日(ri)那(na)天(tian)包(bao)括央视新闻(wen)在内都在社交媒体上现场直播航母的海试,这明显是在秀肌肉,因(yin)为在以往我(wo)印象(xiang)中从未进(jin)行过此类(lei)现场直播。

而和航母配套的下一代(dai)舰载(zai)机歼35,尽管还没(mei)有官宣,但各种信(xin)息已经显示其服役在越来越近,空军航空大学的某学员在接受采访时就说,希望2024年飞上比歼-15更先进(jin)舰载(zai)机。

实际上两岸实力对比变化趋势是如此强烈,以致于我(wo)觉得需要(yao)提前考虑(lu)如何应对未来台湾经济(ji)地位下降(jiang)的问题。

对于台湾未来的观察,我(wo)觉得台湾未来产业向半导体产业集中是一件(jian)比较确定的事情。

我(wo)做(zuo)这个判断非常简单,就是从台湾的出生(sheng)人口数量走势,台湾未来没(mei)有足够的人力资(zi)源(yuan)来支撑这么多产业,必然会进(jin)行收缩。

台湾跟香港,新加坡相比,非常明显制造业规模要(yao)大的多。

560多万人口的新加坡是个制造业占(zhan)比比较高的国家,常年占(zhan)GDP 20%以上,2022年制造业占(zhan)新加坡GDP的21.6%。

其最(zui)大的制造业是包(bao)括半导体在内的电子信(xin)息产业,占(zhan)比大约40%,像半导体设(she)备(bei)里(li)面的半导体引线焊接机,全球70%的产量就在新加坡。

新加坡还是芯片代(dai)工大国,2023年全球第三大芯片代(dai)工厂家格罗方德公司就在9月份宣布投资(zi)40亿美(mei)元(yuan)扩建其新加坡工厂,预计到2025-2026年建成后新增产能45万片12英寸晶圆,使得其新加坡工厂产能提升到150万片12英寸晶圆每年,预计这个产能会占(zhan)到格罗方德全球收入(ru)的45%。

除了电子信(xin)息产业外,其次新加坡还有石(shi)化产业,另外还有制药(yao)业。

但我(wo)们都很明显的知道,即使是新加坡规模最(zui)大的电子工业,其地位在全球是远不(bu)如台湾的,因(yin)为体量相对较小。

台湾而台湾面临的问题是出生(sheng)人口迅速萎缩,未来无(wu)法支撑这么大规模的制造业,2000年台湾出生(sheng)了30.5万人,

2004年出生(sheng)人口迅速下降(jiang)到21.6万人,

2008年台湾出生(sheng)人口19.9万人,首次降(jiang)到20万人以下。

到2010年台湾只出生(sheng)16.7万人,

之后出生(sheng)人口一度回升到20万人以上,但无(wu)法扭(niu)转(zhuan)大趋势,

到2023年只出生(sheng)13.557万人。

这个人口太少了,我(wo)们都知道一个社会大部(bu)分人会在服务业和事业单位就业,餐饮,住宿,交通,便利店,超市,外卖,教师,公务员,修理厂等等,本来到制造业的就少。

而我(wo)之前贴(tie)过数据,光是台积电在台湾一年就要(yao)招6000名毕业生(sheng),因(yin)此未来台湾的出生(sheng)人口不(bu)仅无(wu)法提供足够的精(jing)英人才(质量),甚至会连(lian)需求人数(数量)都无(wu)法满足。

就说军队吧,根据台湾台湾联合新闻(wen)网2023年8月14日(ri)报道,台军当时的兵(bing)力总员额是21.5万人,而且(qie)还要(yao)进(jin)行扩军。

想一下台湾过去20年(2004-2023年)平均(jun)每年只出生(sheng)十几万人,也就是未来20-30岁年龄段总共就一百多万人,其中还只有一半是男(nan)性,光是这二(er)十多万军队就要(yao)用掉(diao)20-30岁年龄段男(nan)性差不(bu)多四分之一。

所以未来台湾的制造业收缩是比较确定的事情,要(yao)么就转(zhuan)移(yi)到其他地方,要(yao)么就进(jin)一步向其最(zui)具有竞争优(you)势的半导体产业集中。

而如本文的数据,中国大陆的半导体产业持续发展(zhan),也正在对台湾的这个核心优(you)势不(bu)断造成冲(chong)击。

未来统一后如何面对台湾总体经济(ji)地位下降(jiang)的问题,对我(wo)们是个挑战(zhan),这也是我(wo)一再说,统一前台湾经济(ji)地位越低,对统一后的治理越是有利的原因(yin),不(bu)使台湾民众把统一后台湾经济(ji)地位继续下滑(hua)的问题怪罪到统一身(shen)上。

发布于:上海市
版权号:18172771662813
 
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