干(gan)在实处、走在前(qian)列、勇(yong)立潮头，这是成都华微（688709）一路砥砺奋进，从胜利走向(xiang)胜利的注脚。
2024年2月7日，成都华微（688709）成功登陆科创板，就此(ci)成为2024年四川省上市的首家A股上市公司，也是四川省累计第20家科创板上市公司。
图/成都华微A股上市首日喜迎“开门红” 图片来源：Wind客户端
“强敌封(feng)杀恶浪(lang)涌，迎风击(ji)浪(lang)我争先。”“华微浮沉二十载，如今直立潮头前(qian)。”这是成都华微发展历程的高度概况与真实写(xie)照。
图/成都华微上市答谢会嘉宾诗(shi)词风采 图片来源：成都华微
成都华微作为我国(guo)“909”工程集成电路设计公司和国(guo)家首批认证的集成电路设计企业，是国(guo)内(nei)少数(shu)几家同时(shi)承接数(shu)字电路领域和模拟电路领域国(guo)家科技重大专项的企业。长期(qi)以来，成都华微在特种集成电路领域不断突破海外技术封(feng)锁、实现了产品国(guo)产化替代，并以高稳定性、可(ke)靠性闻名(ming)业内(nei)。
值得指(zhi)出的是，在过去的几十年中，“摩尔定律”深(shen)刻影响着半导体产业的发展——技术进步定义着半导体企业的“生命年限”。高毛利水(shui)平(ping)伴(ban)随高研发投入也成为成都华微以“硬(ying)科技”不断引领新突破的鲜明底色之一。
2020年至2022年，成都华微累计研发费用为3.68亿元，占最近三年累计营业收入的21.40%，公司研发投入保持较高强度。而2023年以来成都华微亦(yi)继续加大研发投入：2023年前(qian)三季度成都华微研发费用就已达到1.51亿元，较上年同期(qi)增(zeng)加了超过5300万(wan)元、增(zeng)幅为54.40%。
研发投入力度持续增(zeng)强，正带动成都华微自主创新能力不断提升。在多个芯片前(qian)沿领域，成都华微锚定国(guo)际先进水(shui)平(ping)，推(tui)进关键核心技术攻关，加快创新成果转化，尤其是在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等(deng)方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并承接了一大批国(guo)家科技重大专项及国(guo)家重点研发计划。
“上市助力扬帆进，万(wan)里征程莫等(deng)闲。”公司表示(shi)，将以A股上市为契机，进一步加大技术创新力度、增(zeng)强核心竞争力，继往开来、更上层(ceng)楼，以更加优异的业绩回报社会和广大投资者。
成都华微上市首日开盘价报21.33元/股，较发行(xing)价上涨35.95%，随即股价迅速走高、早盘涨幅一度突破50%，喜迎“开门红”。