本文作者：张(zhang)逸凡
编辑：申思琦
来(lai)源：硬AI
芯片封装又一次升级了！
这次是把处理器(qi)（CPU、GPU）和内(nei)存(cun)（DRAM）垂(chui)直堆叠了。
目前，全球最新的封装技术，只能支持不同芯片的横向堆叠，也就是我们(men)常说的2.5D封装。
然而，根据台积电近日在北美论坛上发布的3D封装技术来(lai)看(kan)，进入3D封装后，不同的芯片可以实现垂(chui)直堆叠，进而再次缩小(xiao)产品的整体体积 ——「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」（Hybrid Bonding）是实现垂(chui)直堆叠的关键(jian)性技术。
值得注意的是，该技术目前仍然在开发阶段，花旗预测会在2027年迎(ying)来(lai)爆(bao)发。作为先进封装未(wei)来(lai)的趋势(shi)，3D封装中新增的「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」技术，将为半导(dao)体设备厂商（键(jian)合(he)机厂商等）、存(cun)储供(gong)应商和晶圆代工厂商带来(lai)新的机遇。
一、先进封装从2.5D进入3D时(shi)代
1）「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」（Hybrid Bonding）是什么(me)？
混(hun)合(he)键(jian)合(he)（Hybrid Bonding）是一种实现不同芯片之间互相连(lian)接的技术。
这种技术结合(he)了金属(shu)键(jian)合(he)和介电键(jian)合(he)，允(yun)许在没有使用传(chuan)统焊料凸点的情况下，直接连(lian)接晶圆或芯片，使得芯片间距从传(chuan)统的 100 微米降低到 5 微米。同时(shi)，实现了不同芯片的垂(chui)直堆叠。
2）「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」的工艺流程
「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」的工艺流程主要(yao)是三(san)个步骤：芯片接触面的抛光、晶圆的对(dui)齐以及加温结合(he)。
从工艺流程上来(lai)看(kan)，这种技术会增加以下需求：
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻工艺的更广泛(fan)采用；
o 切割、键(jian)合(he)、检(jian)查和测试工艺的需求增加；
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻工艺的更广泛(fan)采用；
o 切割、键(jian)合(he)、检(jian)查和测试工艺的需求增加；
3）「混(hun)合(he)键(jian)合(he)」催生的产业链受益环节
由于工艺的增加，半导(dao)体设备厂商、存(cun)储供(gong)应商和晶圆代工厂商将迎(ying)来(lai)新的机遇：
o 设备供(gong)应商：BESI、ASMPT、应用材料；
o 内(nei)存(cun)供(gong)应商：SK 海力士、三(san)星电子；
o 晶圆代工供(gong)应商：台积电；
o 设备供(gong)应商：BESI、ASMPT、应用材料；
o 内(nei)存(cun)供(gong)应商：SK 海力士、三(san)星电子；
o 晶圆代工供(gong)应商：台积电；
二、AI数(shu)据中心带来(lai)的电力需求
AI数(shu)据中心对(dui)电力需求暴增的报(bao)告已经有很多了，高盛这次再给了新的预测。
以美国为例，报(bao)告预测，到2030 年，数(shu)据中心电力需求预计将翻一番以上，新增 47 GW的电力需求，并以 15% 的复合(he)年增长率(lu) (CAGR) 增长。
到2030年，数(shu)据中心将占美国总电力需求的 8%，高于目前的 3%。根据测算，到2030年，美国大(da)约需要(yao)增加 47GW的电力装机。
电力需求的大(da)幅增长，意味着电力生产和传(chuan)输基础设施(shi)方面的巨额投资，为整个电力供(gong)应链的公司带来(lai)机遇，包括发电和配电制造产品的基础设施(shi)承包商和工业公司、公用事业公司等。
值得注意的是，随着芯片工艺的不断迭代，单个模型训练的电力需求也在急(ji)速下降。
今年三(san)月的GTC大(da)会上，NVDA CEO黄仁勋透(tou)露(lu)，GB200训练一个GPT-4（1.8万亿参数(shu)）所需的资源，从15 兆瓦电力降低到4 兆瓦电力，能耗下降了四分(fen)之三(san)。
因此，随着芯片工艺技术不断的进步，电力需求的增速有放(fang)缓的可能性。
三(san)、AI服务器(qi)放(fang)量+AI PC上市，下半年科(ke)技行业势(shi)头会更好
近期各大(da)科(ke)技咨询公司和AI产业链的头部厂商发布的数(shu)据显示，2024年AI服务器(qi)将持续(xu)放(fang)量，同时(shi)，今年也将是AI PC放(fang)量的元年，特别是昨天微软发布了基于ARM架构的新AI PC
1）AI服务器(qi)
近期各大(da)咨询公司，以及AI供(gong)应链上的龙头厂商发布的数(shu)据来(lai)看(kan)，AI服务器(qi)下半年将继续(xu)放(fang)量：
o AI服务器(qi)供(gong)应商鸿(hong)海，预计2024年将实现两位数(shu)增长；
o Quanta Management预测，2024年AI服务器(qi)销售额占服务器(qi)总销售额的40%；
o AI服务器(qi)供(gong)应商鸿(hong)海，预计2024年将实现两位数(shu)增长；
o Quanta Management预测，2024年AI服务器(qi)销售额占服务器(qi)总销售额的40%；
2）AI PC
微软的 Microsoft Build 发布会，将于北京时(shi)间22日零点开始，会议持续(xu)3天。
根据公司披露(lu)的会议议程，AI PC将会是大(da)会的重点之一，预计这次会议将又一次把AI PC推向焦点。
聚焦全球高科(ke)技产业的咨询公司Sigmaintell预测，2024年将是AIPC出货的元年，出货量约为1300万台。
预计2024年下半年，随着AI PC市场将迎(ying)来(lai)快速增长和扩张(zhang)，其产业链上的企(qi)业将受益。