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青禾晶元:获超 3 亿元融资,集成电路领域活跃,总额,事件,数量
2024-07-18 01:34:30
青禾晶元:获超 3 亿元融资,集成电路领域活跃,总额,事件,数量

【本周国内投融资事件数量及融资总额均有所下降】本周国内统(tong)计口(kou)径(jing)内共(gong)发生 76 起投融资事件,较上周减少 1.30%;已(yi)披露的融资总额合计约 12.7 亿元,较上周减少 55.89%。从投资事件数量看,医疗健康、集成电(dian)路等领(ling)域较为(wei)活跃;从融资总额看,集成电(dian)路披露的融资总额最多,约 6 亿元。新型半导(dao)体材料研发制造商(shang)青禾晶元完成超 3 亿元新一轮融资,为(wei)本周披露金额最高的投资事件。

发布于:北(bei)京市(shi)
版权号:18172771662813
 
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