本文(wen)作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
在科技巨头们的角力赛中，芯片性能(neng)的较量向来是焦点(dian)。就在人们认为苹果在移动芯片领域已经遥遥领先时，高通却带来了一个令人振奋的消息。
就是那个在过去五六年间，在性能(neng)上(shang)屡屡落后于苹果的高通，这次在下(xia)一代(dai)骁龙8 gen4上(shang)可能(neng)赶上(shang)甚至超越苹果。
为什么？这是一个靠(kao)苹果追赶苹果的故事。
众(zhong)所周知，高通和苹果虽然都采用ARM架构，但在芯片开发路线上(shang)却有着明显不同。
ARM芯片有两种授权方(fang)式：一种是直接使用ARM设(she)计的CPU架构，俗称公(gong)版(ban)；另一种是获取ARM的架构许可证，独立开发。
苹果选择了基(ji)于ARM架构自研芯片，强调性能(neng)至上(shang)，从A5开始自研芯片，得益于自研，苹果开启了手机高端芯片的统治时代(dai)。
而高通则长期以来直接采购ARM的公(gong)版(ban)设(she)计，导致旗下(xia)产品性能(neng)始终难以望苹果项(xiang)背。
这就造成了，尽管两家公(gong)司在高端手机SoC市场上(shang)占(zhan)据了大部分份额，但高通在性能(neng)上(shang)始终落后于苹果，这直接导致了安卓在性能(neng)上(shang)长时间被压制。
就在业(ye)界对高通能(neng)否缩小(xiao)与(yu)苹果差(cha)距(ju)感到(dao)悲观时，NUVIA团队的加入，为高通注(zhu)入了一针强心剂。
而NUVIA的缔造者，正是苹果多块核心芯片工程师(shi)Gerard Williams。
1、出自苹果的CPU内核架构设(she)计公(gong)司NUVIA
2021年初，高通斥资14亿(yi)美(mei)元收购了CPU内核架构设(she)计公(gong)司NUVIA。
这一收购旨在实(shi)现(xian)高通基(ji)于ARM架构自研芯片的目标。
回想(xiang)当(dang)初，苹果正是因为基(ji)于ARM自研了A6芯片，开启了其(qi)在高端芯片领域的统治时代(dai)。随后，苹果逐步扩展了自家芯片的应用范围，从iPhone到(dao)Mac再到(dao)服务器。大家熟知的M1芯片，就是苹果在从手机到(dao)电脑领域的一次重大突破。
这些(xie)芯片领域的突破，让苹果的一些(xie)工程师(shi)有了更大的期待。
2019年，苹果的核心芯片工程师(shi)Gerard Williams离(li)开了公(gong)司，创立了NUVIA，为了与(yu)苹果产品做区隔，当(dang)时对外的说法是致力于研发基(ji)于ARM的服务器CPU。
Gerard Williams的履历相当(dang)辉煌，从2010年开始，他便在苹果公(gong)司进行芯片研发工作，参与(yu)了从A4到(dao)M1的整个过程，是Apple CPU和SoC开发背后的核心架构师(shi)之(zhi)一。
NUVIA的另外两位创始人也有着丰富的苹果芯片开发经验(yan)。Manu Gulati于2009年加入苹果，担任SoC架构师(shi)，参与(yu)了从A5X到(dao)A12X的项(xiang)目，直到(dao)2017年离(li)开。John Bruno则在2012年至2017年间担任系统架构师(shi)。此外，公(gong)开数据显示(shi)，大多数NUVIA员(yuan)工均有苹果和ARM的工作背景(jing)。
NUVIA成立后不久，就在2020年推出了自研Phoenix架构。该架构在不增加功(gong)耗的情(qing)况下(xia)，速度比AMD、Intel、苹果和高通的CPU芯片提升一倍。
此时，故事的转折出现(xian)了。
原(yuan)来， NUVIA 的创始人 Gerard Williams 当(dang)初怀揣着一个大胆的想(xiang)法：他要把这套(tao)革(ge)命性的芯片架构卖回给自己的老东家苹果，让苹果为自己的'叛逃'埋单。这个计划看似精明，但在苹果看来，无异(yi)于是'跳槽'员(yuan)工拿(na)着从公(gong)司学到(dao)的本领另起炉灶(zao)，再把产品高价(jia)卖回来。虽然 NUVIA 的技术的确诱人，但苹果高层断然拒绝了这桩(zhuang)看似划算的交易。
一方(fang)面(mian)，苹果对 NUVIA 开出的天价(jia)难以接受;另一方(fang)面(mian)，更重要的是，苹果不能(neng)接受员(yuan)工利用在公(gong)司开发的技术对外创业(ye)，再把公(gong)司当(dang)做提款机的做法。这样的先例一开，无疑会给企业(ye)管理(li)带来不可预估的隐患。
Gerard Williams 精心策划的'卖身'计划泡汤了，但他手中的技术，注(zhu)定会在芯片界掀起一场风暴(bao)...”高通抓住了这个千载难逢的机会。
他们敏锐地察觉(jue)到(dao)，NUVIA这颗冉冉升起的新星，可能(neng)就是打破芯片研发僵局的金钥匙。于是，在2021年，高通果断出手，将NUVIA收入麾下(xia)。
而随之(zhi)而来的骁龙X Elite的发布，更是让业(ye)界为之(zhi)震(zhen)惊。
骁龙X Elite的问世，不仅是高通在PC市场的重要里程碑，更是其(qi)技术实(shi)力的集中展示(shi)。NPU、CPU、GPU的完美(mei)结合(he)，使其(qi)整体AI算力高达惊人的75 Tops，在业(ye)界傲视群雄。而这一切，都要归功(gong)于NUVIA团队的加盟。
有意思的是，高通此举等于是请来了苹果的”内部人士”，来与(yu)苹果正面(mian)较量。
NUVIA团队对苹果芯片的了如指掌，再加上(shang)他们的技术积累，使得高通不仅有望在性能(neng)和效率上(shang)赶超苹果的M系列芯片，甚至还有可能(neng)将其(qi)甩在身后。当(dang)我们看到(dao)骁龙X Elite逆天的4.26GHz主频(pin)时，一切似乎(hu)都不再令人意外。
二、搭(da)载NUVIA的Phoenix架构重新设(she)计的骁龙8 gen4或将发布
高通芯片界的”重磅炸弹(dan)”即将引爆!据知情(qing)人士@jasonwill101透露，高通正在为王者归来做最后的准备。
他们的秘密武器，正是采用NUVIA的Phoenix架构正在重新设(she)计的骁龙8 Gen4处理(li)器。
而最令人瞩目的，莫过于其(qi)惊人的4.26GHz目标频(pin)率。要知道(dao)，上(shang)一代(dai)骁龙8gen3频(pin)率仅3.3GHz，远低于苹果A17 pro的3.77GHz。而这次的4.26GHz，不仅较上(shang)一代(dai)骁龙8 Gen3提升了近30%，更是把苹果最新的A17 Pro甩开了13%的距(ju)离(li)。高通芯片一直被诟病(bing)的单核性能(neng)，似乎(hu)终于迎来了质的飞跃。
然而，让人不禁疑惑的是，这样的突破，竟然只用了区区半年多的时间。难道(dao)，传说中的NUVIA团队，已经在Gen4中留下(xia)了他们的印(yin)记(ji)?难道(dao)，下(xia)一代(dai)高通芯片，真的能(neng)比苹果更丝滑?
业(ye)界的目光，都聚焦在了高通身上(shang)。一场芯片界的”神仙打架”，似乎(hu)已经拉开了帷幕。
三、高通面(mian)临ARM时代(dai)的新混战
高通虽然手握NUVIA这张王牌，但要登上(shang)高端芯片的巅峰，仍需跨越重重障(zhang)碍。诉讼、生态和竞(jing)争，正如三座(zuo)大山，阻挡在高通前(qian)进的道(dao)路上(shang)。
1）诉讼
由于NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收购NUVIA后，与(yu)ARM产生了专利纠(jiu)纷。ARM认为，NUVIA的许可证在2022年3月(yue)被终止，但高通继续使用基(ji)于这些(xie)协议(yi)的设(she)计。而高通这边也反诉称，ARM之(zhi)前(qian)指控高通违反授权协议(yi)和商标并无合(he)法依据。
虽然凭借高通强大的法务能(neng)力和作为ARM大客(ke)户的身份，官司最终或许能(neng)达成和解。但很显然，在正式推出骁龙X Elite 以及 骁龙8 gen4之(zhi)前(qian)，诉讼事项(xiang)需要得到(dao)妥善处理(li)。
2）生态
与(yu)掌握硬件和iOS生态的苹果不同，高通只有硬件，而缺乏配套(tao)的软件生态。微软的Windows on Arm计划，虽与(yu)高通签订了独家合(he)同，但由于生态支持不足，一直难有起色。Wintel生态正在瓦解，但在Windows系统中，Arm CPU仍是小(xiao)众(zhong)玩家。NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其(qi)潜力能(neng)否充分释放，仍是未知数。微软早在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概念，与(yu)高通也签订 Snapdragonx系列的独家合(he)同，但由于缺乏配套(tao)生态的支持，一直难有起色，而这一独家协议(yi)也将于2024年到(dao)期。
ARM的出现(xian)，使得Wintel生态加速瓦解。但在微软的Windows生态系统中，Arm的CPU仍然是一个小(xiao)众(zhong)玩家。
NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其(qi)潜力能(neng)否充分释放，仍是未知数。
3）竞(jing)争
目前(qian)Intel仍稳坐PC市场头把交椅，占(zhan)据笔记(ji)本电脑CPU市场72%的市场份额。为了应对AI的需求，推出了Meteor Lake系列芯片。
AMD的Ryzen芯片虎视眈眈，后又有联发科通过与(yu)英伟达合(he)作开发面(mian)向Windows PC的Arm架构处理(li)器。
从X86到(dao)ARM架构的转变，让多位行业(ye)重磅选手加入争夺AI PC市场的战局，依靠(kao)台积电的先进制程，大家此前(qian)的差(cha)距(ju)被迅速缩小(xiao)，高通的压力也可想(xiang)而知。
但对于用户来说，可能(neng)最好的方(fang)式就是准备好钱包迎接AI PC时代(dai)。