东莞证(zheng)券研报指出，伴随着需求回暖(nuan)及(ji)厂商持续推进库(ku)存(cun)去化，半导体行业正式迈入上(shang)行周期(qi)。行业一季(ji)度业绩明(ming)显反弹，存(cun)储、功率半导体等(deng)部分产品价格出现明(ming)显回升。从(cong)二(er)季(ji)度业绩预告情况来(lai)看，半导体设备与材(cai)料(liao)、存(cun)储、CI等(deng)细分领域龙头企业二(er)季(ji)度业绩实现同(tong)比、环比大幅增长，表明(ming)行业景气度延续；AI大模型持续推进，行业创新从(cong)云端延伸至端侧，AI手机(ji)、P开启行业新周期(qi)，关注存(cun)储、SoC等(deng)增量环节；国产化方(fang)面，近期(qi)传闻海(hai)外先(xian)进半导体设备出口限制(zhi)收紧，看好测试设备、涂胶显影设备等(deng)细分产品国产化进程加速；大基金三期(qi)注册资本超前两期(qi)总和，重(zhong)点关注先(xian)进晶圆代工、半导体设备、材(cai)料(liao)国产替代进程。作为(wei)现代信息技术(shu)的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重(zhong)要意义，建议关注二(er)季(ji)度表现相对较好的半导体设备、存(cun)储、CIS、半导体封测与半导体材(cai)料(liao)等(deng)细分板块。