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新澳门期期准预测-芯片价格反弹,三星Q1营业利润6.61万亿韩元,同比飙升近十倍丨财报见闻,数据,盈利,市场
2024-06-03 01:09:22
新澳门期期准预测-芯片价格反弹,三星Q1营业利润6.61万亿韩元,同比飙升近十倍丨财报见闻,数据,盈利,市场

得益于AI开发热潮推(tui)动存储(chu)芯片价格反弹,三(san)星(xing)电子今年第一季度利润大增(zeng),半导体业(ye)务自2022年以来(lai)首次恢复盈利。

4月30日,三(san)星(xing)披露(lu)了第一季度财(cai)报(bao)数据:

营业(ye)利润增(zeng)加至6.61万亿韩元(约48.5亿美元),同(tong)比猛增(zeng)931.8%。

净利润为6.62万亿韩元,是(shi)上(shang)年同(tong)期(qi)的四倍多,高于分析师平均预测的5.63万亿韩元。

营业(ye)收入同(tong)比增(zeng)长13%至71.9万亿韩元,其中(zhong)内存芯片收入同(tong)比增(zeng)长96%至17.49万亿韩元。

营业(ye)利润增(zeng)加至6.61万亿韩元(约48.5亿美元),同(tong)比猛增(zeng)931.8%。

净利润为6.62万亿韩元,是(shi)上(shang)年同(tong)期(qi)的四倍多,高于分析师平均预测的5.63万亿韩元。

营业(ye)收入同(tong)比增(zeng)长13%至71.9万亿韩元,其中(zhong)内存芯片收入同(tong)比增(zeng)长96%至17.49万亿韩元。

这些数据表(biao)明,三(san)星(xing)正在扭转全球经济不确定性引发的长达一年的业(ye)绩(ji)滑坡。2023年半导体部(bu)门亏损14.9万亿韩元后,该公司的整体营业(ye)利润骤降(jiang)至15年低(di)点。

现(xian)在,有迹象(xiang)表(biao)明市场正在逐步复苏,部(bu)分受到ChatGPT问世后用于开发AI的芯片需求提振。三(san)星(xing)芯片部(bu)门当季实现(xian)营业(ye)利润1.91万亿韩元,好于预期(qi),去(qu)年同(tong)期(qi)亏损4.58万亿韩元,这也是(shi)该部(bu)门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。本月公布的韩国早期(qi)贸易(yi)数据显示,4月份的前20天半导体出口同(tong)比增(zeng)长43%,继续引领韩国出口增(zeng)长。

媒(mei)体援(yuan)引大和(he)资本市场 (Daiwa Capital Markets) 的SK Kim表(biao)示:“我们认为意外盈利是(shi)由于AI驱动的强劲复苏周(zhou)期(qi)内存价格上(shang)涨所致。我们预计该公司将引导积极的内存市场前景。”

根据数据提供商(shang)TrendForce的数据,第一季度,用于数据存储(chu)的NAND闪存芯片价格较上(shang)一季度上(shang)涨了23%至28%,而用于各种(zhong)科技设(she)备的DRAM芯片价格上(shang)涨了约20%。

三(san)星(xing)在一份声明中(zhong)表(biao)示:“尽(jin)管宏观经济和(he)地(di)缘政(zheng)治的不确定性持续存在,但预计2024年下半年,围(wei)绕生成式AI的需求将继续保持强劲,市场状况仍然乐观。”

值得一提的是(shi),三(san)星(xing)的韩国竞争对手SK海力士上(shang)周(zhou)也表(biao)示,随着AI需求的增(zeng)长,内存芯片市场预计将全面复苏。同(tong)时,SK海力士的财(cai)报(bao)显示,其一季度营收和(he)盈利均高于预期(qi),收入达到12.4296万亿韩元,增(zeng)长超一倍,创历(li)史同(tong)期(qi)新高。一季度营业(ye)利润达到2.886 万亿韩元,同(tong)比扭亏为盈,环比大增(zeng)734%。

此外,三(san)星(xing)在财(cai)报(bao)电话会上(shang)透露(lu),目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。而8层堆叠的HBM3 8H本月已开始初步量产。

三(san)星(xing)还表(biao)示:

预计到今年年底,HBM3E将占总HBM销(xiao)量的三(san)分之二。

与去(qu)年相比,公司2024年的HBM供应量将至少增(zeng)长三(san)倍,与客户的供应协议也已达成。

预计到2025年,公司HBM芯片的供应量将至少比2024年翻一番。

预计到今年年底,HBM3E将占总HBM销(xiao)量的三(san)分之二。

与去(qu)年相比,公司2024年的HBM供应量将至少增(zeng)长三(san)倍,与客户的供应协议也已达成。

预计到2025年,公司HBM芯片的供应量将至少比2024年翻一番。

截(jie)至发稿,三(san)星(xing)股价上(shang)涨1.56%,报(bao)77900韩元。不过,今年以来(lai)三(san)星(xing)股价仍跌2.14%。

发布于:上(shang)海市
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