下周(zhou)二，全(quan)球芯片代工巨(ju)头台积电将公布二季度财报。
根据媒体汇编数据，目前(qian)市场预计公司二季度营收(shou)将同(tong)比(bi)增长36%，创下2022年四季度以来的最快增速。
在浓烈的看好情绪(xu)下，隔(ge)夜美股盘中(zhong)，台积电股价续创历史新高，公司市值一度站上(shang)1万亿美元。
摩根大通分(fen)析师Gokul Hariharan、Robert Hsu等在7月7日(ri)发布的研报中(zhong)表示，维持对台积电的“增持”评级，上(shang)调其2025年目标价至1080新台币。
就(jiu)财报而(er)言，摩根大通预计，台积电二季度的营收(shou)将为205亿美元，毛利率为53%；三季度营收(shou)将环比(bi)增长12%-15%，达到(dao)233亿美元，毛利率微降至52.8%。
长期看，报告预计台积电2024年全(quan)年以美元计价的收(shou)入将增长约27%，2025年预计增长24%，主要得益于AI芯片代工相关收(shou)入的强(qiang)劲增长、边缘AI的发展以及非苹果客户对N3节点的采用率上(shang)升。
报告还预计，到(dao)2025年，由于N3、N5和CoWoS涨(zhang)价以及其他工艺(yi)节点的周(zhou)期性，毛利率有望大幅上(shang)涨(zhang)至58%。
本次财报，关注七个焦点
除了财务(wu)数据，摩根大通指出，在下周(zhou)的台积电财报中(zhong)，投资者(zhe)将聚焦七个问题。
1、台积电是否会上(shang)调2024年的营收(shou)指引和资本支(zhi)出指引？
报告预计，在下周(zhou)的财报电话会上(shang)，台积电会将营收(shou)指引从一个较低的20%区间水平（比(bi)如18%-20%）提高到(dao)一个更高的20%区间水平（比(bi)如19%-21%）。
但预计台积电不会上(shang)调资本支(zhi)出指引，在N2、先进封装持续投资的拖累下，其今年的实际资本支(zhi)出可能会达到(dao)指引的上(shang)限水平。
2、2024/2025年收(shou)入增长的上(shang)行和下行风险是什么？
摩根大通预计，台积电对AI加速器的需求将更加积极，特(te)别(bie)是得益于英伟达GB200的强(qiang)劲增长和对ASIC（主要是Broadcom的TPU）芯片的持续强(qiang)劲需求，预计AI芯片代工的需求持续强(qiang)劲。
此外，高端手机(ji)的市场需求也将进一步促(cu)进N3节点制程的营收(shou)增长。报告预计，台积电N3节点的产能利用率在2024年下半年将达到(dao)110-115%，N4/N5的产能利用率也接近100%。
不过，较为落(luo)后的N7节点制程的利用率持续低迷是一个潜在的下行风险。
3、台积电是否会将N7转换为其他工艺(yi)节点，以应对当(dang)前(qian)的低利用率？
技术上(shang)，台积电可以将N7/N6转换为更新的工艺(yi)节点，但这可能效率不高。
报告认为，台积电可能会等待未来12-18个月内N7/N6需求的下一波(bo)增长，然后再做出转换产能的最终决定。
4、台积电是否会提高先进节点的价格并降低旧节点的价格？
报告认为，先进节点制程的价格已经基本确定——N3和N5的价格可能会上(shang)涨(zhang)3-6%，CoWoS先进封装的价格也可能上(shang)涨(zhang)8-10%。
对于旧节点制程，台积电不太可能进行全(quan)面降价，但可能会对新增晶圆需求的某些N6/N7节点和8英寸（200mm）的晶圆订(ding)单进行有针(zhen)对性的价格下调，以帮助提高利用率。
5、为什么对2025年的毛利率如此有信心？
摩根大通对台积电2025年的毛利率指引（58%）远高于市场共识（约54%）。
报告解释到(dao)，对台积电的信心来自于几个因素：随(sui)着大多(duo)数客户迁移(yi)到(dao)N3E，台积电的良率将显著提高；中(zhong)个位(wei)数的涨(zhang)价（覆盖了50%以上(shang)的收(shou)入）将带来100多(duo)个基点的毛利率增长；随(sui)着库(ku)存调整结束、边缘AI带来的补货，预计旧工艺(yi)节点（16nm及更老）将出现周(zhou)期性恢复苏。
报告预计，在上(shang)行周(zhou)期的峰值，台积电的毛利率可以高达50%-60%，预计将发生在2026年。
6、英特(te)尔外包的进展如何，2026年英特(te)尔内包是否对台积电构成重大风险？
由于终端需求疲软，英特(te)尔外包的进展略低于预期。
但报告预计，随(sui)着Lunarlake和Arrowlake处理器的推(tui)出，外包业务(wu)将得到(dao)提升。英特(te)尔在PC CPU市场的竞争力下降并不是台积电需要担心的问题，因为其他所(suo)有PC CPU都是由台积电制造的。
其次，报告预计英特(te)尔的内包可能要到(dao)2026年底才会开始，届时对其需求量将不会占很大比(bi)重，因为AI将驱动PC CPU的市场竞争更为激烈。
7、鉴于AI需求强(qiang)劲和N2采用率上(shang)升，长期资本支(zhi)出是否会大幅增加，EUV光刻机(ji)的采购量是否会增加到(dao)每年30台？
报告预计，由于N2的强(qiang)劲需求和在日(ri)本、亚利桑那州以及先进封装扩张的持续投资，台积电的资本支(zhi)出将在2025年增至350亿至360亿美元，并在未来几年保持在30亿美元的中(zhong)间区间。
报告认为，EUV光刻机(ji)的采购量不太可能超(chao)过之前(qian)高峰期的水平（2021-2022年的26-27台），并可能在2025年达到(dao)22-23台。
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