参考消息(xi)网7月22日(ri)报(bao)道(dao)据新加坡《联合早报(bao)》网站7月22日(ri)报(bao)道(dao)，路透社引述知(zhi)情人士的消息(xi)报(bao)道(dao)称，美国芯片巨头英(ying)伟达正在为中国市场开发(fa)一款新的旗舰级人工智能芯片，该芯片规格符合美国当前的出口(kou)管(guan)制规定。

路透社22日(ri)报(bao)道(dao)称，英(ying)伟达在今年3月推(tui)出了“Blackwell”系(xi)列芯片，将于今年晚些时候量产。该系(xi)列中的B200型(xing)号在某些任务中，例如在聊天(tian)机器人提(ti)供(gong)答案的速度方面，比前一代产品(pin)快了很多倍。

两名消息(xi)人士称，英(ying)伟达将与该公司(si)在中国的主要分销伙伴合作(zuo)，推(tui)出和分销该系(xi)列芯片面向中国市场的版本。

华盛顿在2023年加强了对中国出口(kou)尖端半(ban)导体(ti)的管(guan)制，此后，英(ying)伟达专门针对中国市场开发(fa)了三款芯片。

英(ying)伟达公司(si)标识（新华社发(fa)）