2024年5月28日(ri),夏厦精密(001306.SZ)公(gong)布2023年年度权益分派实(shi)施公(gong)告(gao),公(gong)司2023年年度权益分派方案为(wei):向全体股东每(mei)10股派6.45元人民币现金(含税)。本次权益分派股权登记(ji)日(ri)为(wei):2024年5月31日(ri),除(chu)权除(chu)息日(ri)为(wei):2024年6月3日(ri)。
以上内容与数据,与界面有连云(yun)频(pin)道立场无关,不构成投(tou)资建议。据此操作,风险自担。