一、行情回顾
市场(chang)全天低开(kai)高走(zou)，临近尾盘集体拉(la)升，三大股(gu)指均涨超1%。房地产板块(kuai)掀涨停潮，万科A、保利发展、城(cheng)建发展、空港股(gu)份、滨江集团、安居宝(bao)、我爱我家等(deng)超20只地产股(gu)封涨停板。玻璃基板封装概(gai)念股(gu)大幅走(zou)强，天承(cheng)科技、帝尔激光、德龙激光、三超新材、雷(lei)曼(man)光电均20cm涨停，沃格(ge)光电、五方光电等(deng)多股(gu)封板。低空经济概(gai)念股(gu)反复(fu)活跃，交(jiao)控科技、新晨(chen)科技、北(bei)纬科技、长源东谷、声迅(xun)股(gu)份、川大智(zhi)胜等(deng)10余股(gu)封板。个股(gu)涨多跌少，沪深(shen)京三市上涨个股(gu)超4100只，今日成交(jiao)8902亿元。
二、当(dang)日热点
1.房地产
房地产板块(kuai)今日再掀涨停潮，我爱我家、亚(ya)振家居等(deng)早盘封死涨停，午后滨江集团、南国置业等(deng)冲击涨停，板块(kuai)权重万科A、保利发展、金地集团等(deng)集体发力，全部涨停。
消息上，据新华社报道，中国人民银行、国家金融监督管理总局发布通知(zhi)。通知(zhi)提出，对于贷款购买商(shang)品(pin)住房的居民家庭，首套(tao)住房商(shang)业性个人住房贷款最低首付款比例调整为不低于15%，二套(tao)住房商(shang)业性个人住房贷款最低首付款比例调整为不低于25%。
此外，盘后，人民银行副行长陶玲5月17日在国务院政策例行吹风会上表示，央行将设(she)立(li)3000亿保障性住房再贷款，鼓励引导金融机构按照市场(chang)化、法(fa)治化原则，支持地方国有企业以合理价格(ge)收购已建成未出售商(shang)品(pin)房，用作配售型或(huo)配租(zu)型保障性住房。
东吴证券认(ren)为，收储式政策的关键在于资(zi)金来(lai)源，政府财(cai)政支持可能通过(guo)PSL或(huo)特别国债等(deng)形式提供补贴，以降低息差。假设(she)每套(tao)总价150万，1.5万亿资(zi)金可收储100万套(tao)，理论上可显著减少二手房市场(chang)挂牌量。历史经验(yan)显示，库存下降有助于供需关系改善，推动市场(chang)去化周期缩短，对销售和市场(chang)信心有积极影响(xiang)。
长城(cheng)证券指出，若地产重回正(zheng)轨(gui)逻辑持续展开(kai)，将充分(fen)利好(hao)房地产企业及地产后周期板块(kuai)。如果从政府直接购置房产的角度来(lai)看，直接利好(hao)的将是房地产开(kai)发企业，对于大面积爆雷(lei)预期的减弱将有助于这(zhe)些(xie)上市公司在PB端的修复(fu)。当(dang)前(qian)88家房地产开(kai)发上市公司的市净率中位数仅为0.87，市净率高于1的比例仅为36%。如果聚焦(jiao)总市值排名前(qian)10的房地产开(kai)发企业，市净率中位数为0.97，有6家公司的PB低于1，其中有3家的PB低于0.5。
2.玻璃封装基板
玻璃封装基板概(gai)念今日横空出世，沃格(ge)光电一字(zi)涨停，三超新材、五方光电等(deng)多股(gu)涨停。
催化上，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工(gong)艺将使(shi)用玻璃基板。
今日午间，据界面新闻报道，英特尔已加(jia)大了与多家设(she)备和材料供应商(shang)的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
东方财(cai)富表示，Intel率先对先进封装的未来(lai)局势做了判断，其认(ren)为玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳(wen)定性和机械稳(wen)定性等(deng)方面都有更好(hao)的表现(xian)，因此可以满(man)足更高密(mi)度、更高性能的芯(xin)片封装需求。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满(man)足更大尺寸的封装需求，是未来(lai)先进封装发展的重要(yao)方向。预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，其性能有望(wang)超越18A制程节(jie)点，将率先导入需要(yao)更大体积封装、更高速应用及工(gong)作负载的资(zi)料中心、AI、制图处理等(deng)高性能领域；到2030年之前(qian)，半导体产业很可能会达到使(shi)用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限(xian)，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等(deng)限(xian)制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或(huo)缺环节(jie)；该(gai)突破使(shi)封装技术能够持续扩展，实现(xian)在单一封装中容(rong)纳1兆个晶体管目标，并(bing)将摩尔定律延续到2030年之后。
长城(cheng)证券表示，从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯(xin)片性能和算力，玻璃基有望(wang)成为下一代新型半导体封装材料，相较于硅基和有机基板材料，其在先进封装、人工(gong)智(zhi)能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等(deng)领域以及新型半导体显示MicroLED直显等(deng)高端显示领域具有广泛应用空间。
3.飞行汽车
飞行汽车板块(kuai)今日再度爆发，声讯股(gu)份、长源东谷、新晨(chen)科技等(deng)多股(gu)涨停。
消息上，据新华网报道，北(bei)京市经济和信息化局就《北(bei)京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024-2027年（征求意见稿）》公开(kai)征求意见。其中提到，健全组织领导和推进机制。成立(li)由市领导牵头的低空经济发展工(gong)作领导小组，推动解决一批低空经济重大政策、 重点事项和重要(yao)问题(ti)。
其中提到，面向全国、走(zou)向国际，在确保安全的前(qian)提下，力争通过(guo)三年时间，低空经济相关企业数量突破5000家，低空技术服务覆盖全国，低空产业国际国内影响(xiang)力和品(pin)牌标识度大幅提高，产业集聚集群发展取得明(ming)显成效，低空产业体系更加(jia)健全，在技术创新、标准(zhun)政策、应用需求、安防反制等(deng)领域形成全国引领示范(fan)，带动全市经济增(zeng)长超1000亿元。到2027年，培育10亿元级龙头企业10家，过(guo)亿元产业链核心环节(jie)配套(tao)企业50家、技术服务企业100家，在低空智(zhi)联网、垂直起降场(chang)、无人机及电动垂直起降航(hang)空器（eVTOL）等(deng)领域形成一批具有国际竞争力和品(pin)牌影响(xiang)力的低空产品(pin)及服务。
中信建投表示，《意见稿》覆盖北(bei)京市及京津冀一体化区域，联合多个相关部门支持力度更强。此外，北(bei)京成为继深(shen)圳之后第(di)二个成立(li)由市领导牵头的低空经济发展工(gong)作领导小组的城(cheng)市，体现(xian)北(bei)京对低空经济发展的重视程度。其认(ren)为，低空经济当(dang)前(qian)处于发展初期，国家级、地市区级政策持续推进，多角度加(jia)速产业发展。作为低空经济发展的核心环节(jie)，低空地面基础(chu)设(she)施建设(she)有望(wang)优先迎来(lai)广阔市场(chang)机遇，包括空管系统、智(zhi)慧交(jiao)通整体集成商(shang)、机场(chang)信息化厂商(shang)以及与低空空域管理相关的地理信息化板块(kuai)等(deng)。
东北(bei)证券认(ren)为，低空空管系统是低空基础(chu)设(she)施建设(she)的重中之重。不同于传统民航(hang)体系，低空飞行具有“异构、高密(mi)度、高复(fu)杂性、高频次(ci)”的特点，对低空空中交(jiao)通管理体系提出更高要(yao)求，民航(hang)现(xian)有空管系统难以提供可靠、灵活的飞行服务。搭建统一的低空数字(zi)化管理服务平台，统一标准(zhun)和规(gui)划，综合采用通感一体、北(bei)斗(dou)、卫星互联网、ADS-B、雷(lei)达等(deng)多种低空智(zhi)联融合手段或(huo)是解决未来(lai)城(cheng)市低空交(jiao)通管理服务的有效手段。
除上述热点外，铜缆高速连接器再度大涨，国产芯(xin)片、MR等(deng)概(gai)念也都有表现(xian)。跌幅方面，智(zhi)能电网、ST个股(gu)跌幅居前(qian)。
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