北京商报讯（记(ji)者 李(li)海颜）5月27日，六大国有银行齐发公告，拟向国家集成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司出资(zi)，合(he)计1140亿元。

具体来看(kan)，中国银行(601988)发布公告称，近日与(yu)财政部等19家机构签署《发起人(ren)协(xie)议》，拟向国家集成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司出资(zi)215亿元，持股比例为6.25%，预(yu)计自基金注(zhu)册成立(li)之日起10年内实缴到位。

建设银行、农业银行、工商银行也宣(xuan)布，拟向国家集成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司出资(zi)215亿元，持股比例6.25%，预(yu)计自基金注(zhu)册成立(li)之日起10年内实缴到位。

交(jiao)通(tong)银行和邮储银行则(ze)分别拟向国家集成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司出资(zi)200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%，预(yu)计自基金注(zhu)册成立(li)之日起10年内实缴到位。

据了解，国家集成电路产业投资(zi)基金三期股份有限公司由财政部等19家机构共同出资(zi)成立(li)，注(zhu)册资(zi)本3440亿元，经营范(fan)围(wei)包(bao)括私募股权(quan)投资(zi)基金管理、创业投资(zi)基金管理服务(wu)，以私募基金从事股权(quan)投资(zi)、投资(zi)管理、资(zi)产管理等活动，企业管理咨询(xun)等。基金旨在(zai)引导社会资(zi)本加(jia)大对集成电路产业的(de)多渠道融资(zi)支持，重点投向集成电路全(quan)产业链。