本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬(ying)AI
芯片封装又一次(ci)升级了！
这次(ci)是把处理器（CPU、GPU）和内存（DRAM）垂直(zhi)堆叠了。
目前，全球最新的封装技术，只(zhi)能(neng)支持不同芯片的横向堆叠，也(ye)就是我们常说的2.5D封装。
然而，根据台积电近日在北美论坛上发布(bu)的3D封装技术来看(kan)，进入3D封装后，不同的芯片可以实现垂直(zhi)堆叠，进而再次(ci)缩小(xiao)产品的整(zheng)体体积 ——「混合键合」（Hybrid Bonding）是实现垂直(zhi)堆叠的关键性技术。
值得注意的是，该技术目前仍然在开发阶段，花旗预测会(hui)在2027年迎来爆发。作为先进封装未(wei)来的趋势(shi)，3D封装中新增的「混合键合」技术，将为半导体设备厂商（键合机厂商等）、存储供应(ying)商和晶圆代(dai)工厂商带来新的机遇。
一、先进封装从(cong)2.5D进入3D时代(dai)
1）「混合键合」（Hybrid Bonding）是什么？
混合键合（Hybrid Bonding）是一种实现不同芯片之间互相连接的技术。
这种技术结合了金属键合和介电键合，允许在没(mei)有使用传统焊(han)料凸点的情(qing)况下，直(zhi)接连接晶圆或(huo)芯片，使得芯片间距从(cong)传统的 100 微米降低到 5 微米。同时，实现了不同芯片的垂直(zhi)堆叠。
2）「混合键合」的工艺流(liu)程
「混合键合」的工艺流(liu)程主要是三个步骤：芯片接触面的抛光、晶圆的对齐以及加温结合。
从(cong)工艺流(liu)程上来看(kan)，这种技术会(hui)增加以下需求：
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻工艺的更(geng)广泛采用；
o 切割、键合、检查(cha)和测试工艺的需求增加；
o 硅通孔 (TSV) 工艺的使用增加；
o 抛光工艺(CMP) 和蚀刻工艺的更(geng)广泛采用；
o 切割、键合、检查(cha)和测试工艺的需求增加；
3）「混合键合」催生的产业链受益环节
由于工艺的增加，半导体设备厂商、存储供应(ying)商和晶圆代(dai)工厂商将迎来新的机遇：
o 设备供应(ying)商：BESI、ASMPT、应(ying)用材料；
o 内存供应(ying)商：SK 海力(li)士(shi)、三星电子；
o 晶圆代(dai)工供应(ying)商：台积电；
o 设备供应(ying)商：BESI、ASMPT、应(ying)用材料；
o 内存供应(ying)商：SK 海力(li)士(shi)、三星电子；
o 晶圆代(dai)工供应(ying)商：台积电；
二、AI数据中心带来的电力(li)需求
AI数据中心对电力(li)需求暴增的报告已经(jing)有很多了，高盛这次(ci)再给了新的预测。
以美国(guo)为例，报告预测，到2030 年，数据中心电力(li)需求预计将翻一番以上，新增 47 GW的电力(li)需求，并(bing)以 15% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。
到2030年，数据中心将占(zhan)美国(guo)总电力(li)需求的 8%，高于目前的 3%。根据测算，到2030年，美国(guo)大约需要增加 47GW的电力(li)装机。
电力(li)需求的大幅(fu)增长，意味(wei)着电力(li)生产和传输基(ji)础设施方面的巨额投(tou)资，为整(zheng)个电力(li)供应(ying)链的公司(si)带来机遇，包括发电和配电制造产品的基(ji)础设施承包商和工业公司(si)、公用事业公司(si)等。
值得注意的是，随着芯片工艺的不断迭代(dai)，单个模型训练的电力(li)需求也(ye)在急(ji)速下降。
今年三月的GTC大会(hui)上，NVDA CEO黄仁勋透(tou)露，GB200训练一个GPT-4（1.8万亿参数）所需的资源，从(cong)15 兆瓦(wa)电力(li)降低到4 兆瓦(wa)电力(li)，能(neng)耗下降了四分之三。
因此(ci)，随着芯片工艺技术不断的进步，电力(li)需求的增速有放(fang)缓的可能(neng)性。
三、AI服务器放(fang)量+AI PC上市，下半年科技行业势(shi)头会(hui)更(geng)好
近期(qi)各大科技咨询公司(si)和AI产业链的头部厂商发布(bu)的数据显示，2024年AI服务器将持续(xu)放(fang)量，同时，今年也(ye)将是AI PC放(fang)量的元年，特别是昨天微软发布(bu)了基(ji)于ARM架构的新AI PC
1）AI服务器
近期(qi)各大咨询公司(si)，以及AI供应(ying)链上的龙头厂商发布(bu)的数据来看(kan)，AI服务器下半年将继续(xu)放(fang)量：
o AI服务器供应(ying)商鸿海，预计2024年将实现两位(wei)数增长；
o Quanta Management预测，2024年AI服务器销售额占(zhan)服务器总销售额的40%；
o AI服务器供应(ying)商鸿海，预计2024年将实现两位(wei)数增长；
o Quanta Management预测，2024年AI服务器销售额占(zhan)服务器总销售额的40%；
2）AI PC
微软的 Microsoft Build 发布(bu)会(hui)，将于北京时间22日零(ling)点开始，会(hui)议持续(xu)3天。
根据公司(si)披(pi)露的会(hui)议议程，AI PC将会(hui)是大会(hui)的重点之一，预计这次(ci)会(hui)议将又一次(ci)把AI PC推向焦点。
聚焦全球高科技产业的咨询公司(si)Sigmaintell预测，2024年将是AIPC出货(huo)的元年，出货(huo)量约为1300万台。
预计2024年下半年，随着AI PC市场将迎来快速增长和扩(kuo)张，其产业链上的企业将受益。