中国网财经5月11日(ri)讯 近日(ri)，晶华微发(fa)布2023年报。2023年，公司实现营收1.27亿元，同比增长14.19%；归(gui)属于上市公司股东的净(jing)利(li)润-2035.10万元，同比下降191.98%；扣非净(jing)利(li)润-3510.21万元，同比下降446.48%；经营活动产生的现金流(liu)量净(jing)额同比增长132.90%至3679.83万元。
来(lai)源：晶华微2023年报
针对业绩表现，晶华微在年报中表示(shi)，期内，公司营收同比增长主要(yao)系调整营销策略，持续(xu)提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%。利(li)润下滑则因为公司销售费用、管理费用、研发(fa)费用同比出现大幅(fu)增长；半导(dao)体行业仍处在下行周期，国内半导(dao)体行业竞争加剧，产品毛利(li)率有所下降；公司计提资产减值损失导(dao)致净(jing)利(li)下降。
费用方面，期内，公司销售费用1033.98万元，同比增长60.10%；管理费用2287.24万元，同比增长33.53%；研发(fa)费用7876.82万元，同比增长64.58%；财务费用则因利(li)息收入增加有所下滑。
目前，晶华微的主营业务为高性能模拟及(ji)数模混(hun)合集成电路的研发(fa)与销售。2023年，公司医疗健康 SoC 芯片实现收入6633.70万元，同比下降1.95%；工业控制及(ji)仪表芯片获得收入5815.22万元，同比增长40.80%；智能感知SoC芯片的收入为221.39万元，同比增长64.88%。
需要(yao)指出的是，同期，上述(shu)三大业务的毛利(li)率均出现下滑，分别降至49.44%、80.07%和48.14%。
