得益于(yu)AI开发热潮推动存储(chu)芯片(pian)价格反(fan)弹，三星电子(zi)今年第一(yi)季(ji)度利润大增，半导体业务自2022年以来首次恢复盈利。
4月30日，三星披露了第一(yi)季(ji)度财报数据(ju)：
营业利润增加至6.61万亿(yi)韩元（约48.5亿(yi)美(mei)元），同比猛(meng)增931.8%。
净利润为6.62万亿(yi)韩元，是(shi)上年同期的四倍多(duo)，高于(yu)分析师(shi)平均预测的5.63万亿(yi)韩元。
营业收入同比增长13%至71.9万亿(yi)韩元，其(qi)中内存芯片(pian)收入同比增长96%至17.49万亿(yi)韩元。
营业利润增加至6.61万亿(yi)韩元（约48.5亿(yi)美(mei)元），同比猛(meng)增931.8%。
净利润为6.62万亿(yi)韩元，是(shi)上年同期的四倍多(duo)，高于(yu)分析师(shi)平均预测的5.63万亿(yi)韩元。
营业收入同比增长13%至71.9万亿(yi)韩元，其(qi)中内存芯片(pian)收入同比增长96%至17.49万亿(yi)韩元。
这(zhe)些数据(ju)表明，三星正在扭转全球经(jing)济(ji)不确定性引发的长达一(yi)年的业绩滑坡。2023年半导体部门亏损(sun)14.9万亿(yi)韩元后，该公司的整(zheng)体营业利润骤降至15年低点。
现在，有迹象表明市场正在逐步复苏，部分受到ChatGPT问世后用于(yu)开发AI的芯片(pian)需求提振。三星芯片(pian)部门当季(ji)实现营业利润1.91万亿(yi)韩元，好(hao)于(yu)预期，去年同期亏损(sun)4.58万亿(yi)韩元，这(zhe)也是(shi)该部门在连(lian)续四个季(ji)度亏损(sun)后首次恢复盈利。本月公布的韩国早期贸易数据(ju)显示，4月份的前20天半导体出口同比增长43%，继续引领韩国出口增长。
媒体援引大和资本市场 (Daiwa Capital Markets) 的SK Kim表示：“我们认为意外盈利是(shi)由于(yu)AI驱动的强劲复苏周期内存价格上涨所(suo)致。我们预计该公司将引导积极的内存市场前景。”
根据(ju)数据(ju)提供商TrendForce的数据(ju)，第一(yi)季(ji)度，用于(yu)数据(ju)存储(chu)的NAND闪存芯片(pian)价格较上一(yi)季(ji)度上涨了23%至28%，而用于(yu)各种科技设备的DRAM芯片(pian)价格上涨了约20%。
三星在一(yi)份声明中表示：“尽(jin)管宏观经(jing)济(ji)和地缘政治的不确定性持(chi)续存在，但预计2024年下半年，围绕生成式AI的需求将继续保持(chi)强劲，市场状(zhuang)况(kuang)仍(reng)然乐观。”
值得一(yi)提的是(shi)，三星的韩国竞争对手SK海力士上周也表示，随(sui)着AI需求的增长，内存芯片(pian)市场预计将全面复苏。同时，SK海力士的财报显示，其(qi)一(yi)季(ji)度营收和盈利均高于(yu)预期，收入达到12.4296万亿(yi)韩元，增长超一(yi)倍，创历史同期新高。一(yi)季(ji)度营业利润达到2.886 万亿(yi)韩元，同比扭亏为盈，环比大增734%。
此(ci)外，三星在财报电话会上透露，目前正供应(ying)12层堆(dui)叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划(hua)今年二季(ji)度量产。而8层堆(dui)叠的HBM3 8H本月已(yi)开始初步量产。
三星还表示：
预计到今年年底，HBM3E将占总HBM销量的三分之(zhi)二。
与(yu)去年相比，公司2024年的HBM供应(ying)量将至少(shao)增长三倍，与(yu)客户的供应(ying)协议也已(yi)达成。
预计到2025年，公司HBM芯片(pian)的供应(ying)量将至少(shao)比2024年翻一(yi)番。
预计到今年年底，HBM3E将占总HBM销量的三分之(zhi)二。
与(yu)去年相比，公司2024年的HBM供应(ying)量将至少(shao)增长三倍，与(yu)客户的供应(ying)协议也已(yi)达成。
预计到2025年，公司HBM芯片(pian)的供应(ying)量将至少(shao)比2024年翻一(yi)番。
截至发稿，三星股价上涨1.56%，报77900韩元。不过，今年以来三星股价仍(reng)跌2.14%。