一、行情回(hui)顾
沪指今日震荡反弹(dan)，收(shou)盘再创年内新高，创业板指盘中涨超1%。周期(qi)股集(ji)体爆发，其中黄金股领涨，晓程科技、四川黄金、湖南白银、豫光金铅、白银有色等多股涨停；有色金属(shu)板块拉升(sheng)，北方铜业、盛达资源等封板；油气股走高，通源石油盘中涨超10%；煤炭板块走强，昊华能(neng)源涨超8%。民爆概念股大幅(fu)走强，雪峰科技、保利联合、高争民爆涨停。猪肉股继续反弹(dan)，正虹科技涨停。下跌方面，化纤板块下挫，南京化纤上演天地板；地产股迎来调(diao)整，天地源接近跌停。个股涨多跌少，沪深(shen)京三市近2800股飘红，今日成交9982亿元。
二、当日热点
1.黄金、白银
黄金、白银板块今日大涨，湖南白银、盛大资源、白银有色等涨停。
催化上，贵金属(shu)方面，Comex白银、沪银主力期(qi)货(huo)涨停，创逾十年新高，Comex黄金涨1%，沪金涨2.81%逼近前期(qi)新高。
平安证券指出，5月以来美国实际利率持续下行，SPDR黄金ETF持仓总体呈现上行趋势，上周持仓规模达838.54吨，环比增(zeng)幅(fu)0.8%，持仓已现拐点迹象(xiang)。前期(qi)金价调(diao)整或已逐步结束，黄金预计(ji)重拾升(sheng)势。
中信建投认为，2021年以来，金银比价持续维持在80以上，金/银显著偏离过去50年40-80的比价区间(jian)，如今白银的基本面并不(bu)差，具备修(xiu)复(fu)比价的动能(neng)；从技术形态看，金价、铜价已经突(tu)破(po)历(li)史(shi)新高，同样以美元计(ji)价的白银价格刚突(tu)破(po)30美元/盎司关键阻(zu)力位， 49.5美元/盎司的历(li)史(shi)高位记录打(da)开白银价格想(xiang)象(xiang)空间(jian)；另外，CFTC非商业多头(tou)有增(zeng)仓动作(zuo)，为白银有加速上涨的注入动力。
2.有色金属(shu)
除了贵金属(shu)，工业金属(shu)也集(ji)体大涨。金瑞矿业连板、北方铜业、章源钨业等涨停。
催化上，周末海外Lme镍涨超6%，Comex铜涨超4%，Lme锌、铜涨超2%，锡、铝涨超1%；今日国内沪镍主力涨超4%，沪铜涨超5%，沪锌等涨超2%。
对于有色核(he)心品种铜，此次大涨一方面是因为目前Comex的库存只有2.1万吨，美国在LME库存9250吨，而美国年需求接近200万吨，供需缺口巨大。
另一方面，现有铜矿产量在未(wei)来几年将急剧下降，机构预计(ji)，矿商需要在2025年至2032年间(jian)投资超过1500亿美元去扩(kuo)大铜矿资本开支，才能(neng)满(man)足行业的供应需求。主要矿山的建设和(he)开发成本也在增(zeng)加。
五矿证券认为，从历(li)史(shi)周期(qi)看，美国降息对全(quan)球经济的刺激(ji)作(zuo)用及促使大宗商品等物价上涨，将携带(dai)钨价格迎来更强的上涨趋势，但需求旺盛仍是工业品价格持续上涨的充分条(tiao)件，在供需缺口持续下钨精矿（WO365%）价格有望突(tu)破(po)前高。
3.玻(bo)璃基板封装
玻(bo)璃基板封装概念今日继续走强，沃格光电(dian)一字涨停，五方光电(dian)、雷曼光电(dian)尾盘连板。
东方财富(fu)表示，Intel率先对先进封装的未(wei)来局势做了判断，其认为玻(bo)璃具有更独特的性能(neng)，在平坦度、热稳定性和(he)机械稳定性等方面都有更好的表现，因此可以满(man)足更高密度、更高性能(neng)的芯片封装需求。相比于有机基板，玻(bo)璃基板可显著改善电(dian)气和(he)机械性能(neng)，能(neng)满(man)足更大尺寸的封装需求，是未(wei)来先进封装发展的重要方向。
预计(ji)在2026至2030年推出完整的玻(bo)璃基板解决方案，其性能(neng)有望超越18A制程节点，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作(zuo)负载的资料中心、AI、制图处理等高性能(neng)领域(yu)；到2030年之(zhi)前，半导体产业很可能(neng)会达到使用有机材料在硅封装上延(yan)展晶体管数量的极限，有机材料不(bu)仅更耗电(dian)，且有着膨(peng)胀(zhang)与翘曲等限制，而玻(bo)璃基板技术突(tu)破(po)是下一代半导体确实可行且不(bu)可或缺环节；该突(tu)破(po)使封装技术能(neng)够持续扩(kuo)展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延(yan)续到2030年之(zhi)后。
据Prismark统计(ji)，预计(ji)2026年全(quan)球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随(sui)着英特尔等厂商的入局，玻(bo)璃基板对硅基板的替代将加速，预计(ji)3年内玻(bo)璃基板渗透(tou)率将达到30%，5年内渗透(tou)率将达到50%以上。
除上述热点外，民爆继续上涨，军工、大消费、石油等局部活跃；跌幅(fu)榜(bang)方面，周末暴雷的个股领跌，如派能(neng)科技、佳云科技，此外地产后排个股开始大幅(fu)调(diao)整，ST板块依然是杀跌重灾区。
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