英伟达又有(you)重磅消息(xi)。
据外媒(mei)报道，6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出(chu)Blackwell Ultra AI芯片。下一(yi)代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存(cun)。Rubin下一(yi)代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
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据悉，英伟达的第一(yi)款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大(da)的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估(gu)2025年出(chu)货量有(you)机(ji)会突破百万颗，将占(zhan)英伟达高端GPU出(chu)货量的近40%~50%。
眼下，Blackwell架构的GPU产品正在生产中，将成为2024、2025年的重要营收驱动。摩根大(da)通的研报指出(chu)，英伟达预计第二财季保(bao)持增长(chang)，主要得益于客户对AI/加(jia)速计算计划的持续支出(chu)，以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台（Blackwell GB200/B200/B100）的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三(san)财季初(chu)步(bu)生产出(chu)货，并在第四财季实现大(da)规模出(chu)货。
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英伟达发布新一(yi)代AI芯片Rubin
据外媒(mei)报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出(chu)Blackwell Ultra AI芯片，下一(yi)代AI平台命名为Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新节奏将是“一(yi)年一(yi)次”，打(da)破“摩尔定律”。
英伟达当地时间6月2日发布了其新一(yi)代的人工智能(neng)芯片，以接替仅(jin)在几个(ge)月前即三(san)月宣布的上一(yi)代型号。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑(nao)展（COMPUTEX）前夕(xi)宣布了这(zhe)款新的AI芯片架构，代号为“Rubin”。
Rubin的问(wen)世距离(li)三(san)月宣布的即将推出(chu)的“Blackwell”型号仅(jin)有(you)数月之遥，而Blackwell目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。
那(na)么，Blackwell究(jiu)竟是什(shi)么呢？它的性能(neng)之强大(da)，简直(zhi)令人难以置信。请仔细观察这(zhe)些数据。在短短八年内，英伟达的计算能(neng)力(li)、浮点运(yun)算以及人工智能(neng)浮点运(yun)算能(neng)力(li)增长(chang)了1000倍。这(zhe)速度，几乎超越(yue)了摩尔定律在最佳时期的增长(chang)。
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黄仁勋宣布Rubin似乎加(jia)快了该公司(si)本就迅速发展的AI芯片研发步(bu)伐。
英伟达已承诺(nuo)将按照黄仁勋2日所说的“一(yi)年一(yi)更”的节奏发布新的AI芯片型号。此前，该公司(si)一(yi)直(zhi)遵(zun)循着较(jiao)慢的两年更新周期来推出(chu)芯片。
从(cong)Blackwell到Rubin的转型仅(jin)用了不到三(san)个(ge)月的时间，这(zhe)凸显了AI芯片市(shi)场竞争的激(ji)烈程度以及英伟达为保(bao)持其领先地位而全力(li)冲刺的态势。
尽管AMD和英特尔在最近一(yi)财季的毛(mao)利率落后于英伟达，但这(zhe)两家仍是英伟达的主要竞争对手，正努力(li)迎头赶(gan)上。与此同时，微软、谷歌和亚马(ma)逊(xun)等公司(si)也在争夺英伟达的领先地位，尽管他们同时也是英伟达的一(yi)些大(da)客户。此外，还(hai)有(you)大(da)批初(chu)创企业也在努力(li)进(jin)军(jun)这(zhe)一(yi)领域。
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“今天，我们正处于计算领域重大(da)转变的临界点，”黄仁勋在2日表(biao)示，“凭(ping)借我们在AI和加(jia)速计算方(fang)面的创新，我们正在突破可能(neng)的边界，推动下一(yi)波技(ji)术(shu)进(jin)步(bu)的浪潮。”
Rubin芯片平台将配备全新的GPU，这(zhe)是帮助训(xun)练和启动AI系统的关键图形处理技(ji)术(shu)。此外，它还(hai)将配备其他新功能(neng)，如名为“Vera”的中央处理器，尽管2日的发布并未提供更多细节。
“新的运(yun)算时代正在开始”
接下来，英伟达计划发布一(yi)个(ge)增强版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），预计将于2025年推出(chu)。下一(yi)代Rubin GPU（8S HBM4）和相应的平台将于2026年上市(shi)，随后于2027年推出(chu)Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。
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在CPU产品上，英伟达已经推出(chu)了Grace CPU。在升级Grace CPU的同时，英伟达还(hai)确认了下一(yi)代CPU平台Vera CPU。在黄仁勋看来，过去60年，计算领域有(you)2~3次的重大(da)技(ji)术(shu)转变，现在将再次看到它发生，“新的运(yun)算时代正在开始。”而这(zhe)一(yi)场产业变革(ge)的驱动力(li)正是AI。
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在演讲中，黄仁勋也提及了多款具有(you)生成式(shi)AI功能(neng)的新款RTX笔记本电脑(nao)。一(yi)个(ge)有(you)意思的细节是，现场，他拿起GeForce RTX Super显卡站(zhan)到DGX数据中心机(ji)架边上时，体(ti)量之差(cha)距一(yi)览无余，黄仁勋指向大(da)型机(ji)架说道：“我们认为这(zhe)是GPU，这(zhe)才是真正的GPU。”
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这(zhe)也和当下英伟达的营收占(zhan)比相吻合，目前，英伟达数据中心的业务占(zhan)比已经接近90%，已经超越(yue)PC端消费级显卡的营收。当然，GPU的定义也在不断(duan)延伸(shen)，早已不仅(jin)仅(jin)是图形计算的概念(nian)，真正成为了AI的最强引擎，带领英伟达攀(pan)升至2.7万亿(yi)美元的市(shi)值。
此外，英伟达还(hai)宣布了在和软件等方(fang)面的动态。比如，其Spectrum-X以太网网络平台已被业界广泛使用，并且将加(jia)快新品发布计划；全球2800万开发者现可下载NVIDIA NIM推理微服务。
截至上周五收盘，英伟达股价(jia)在相对持平，股价(jia)为1096美元。
“AI大(da)战”已在硅谷彻底打(da)响
当前，一(yi)场激(ji)烈的“AI大(da)战”已经在硅谷彻底打(da)响。
服务咨询机(ji)构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告(gao)显示，全球行(xing)业正进(jin)入以AI和自动化为代表(biao)的新创新周期。科技(ji)创新周期大(da)概每二十(shi)年一(yi)次，之前的两次创新周期分(fen)别(bie)发生在PC时代(个(ge)人电脑(nao)的普(pu)及)以及时代(包括向移(yi)动设备和云计算的转变)。
报告(gao)指出(chu)，市(shi)值总(zong)额达14万亿(yi)美元（约占(zhan)指数的32%）的“七(qi)姐(jie)妹”（英伟达、苹果、亚马(ma)逊(xun)、Meta、谷歌、特斯拉和微软），每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿(yi)美元（约合人民(min)币29000亿(yi)元）。这(zhe)些投资覆盖了从(cong)AI芯片、大(da)模型，到人形机(ji)器人、自动驾驶、AI医疗等各个(ge)领域。
其中，竞争最为激(ji)烈的是AI的硬件层和模型层，越(yue)来越(yue)多科技(ji)巨(ju)头正相互“厮杀”。比如，主导AI芯片市(shi)场的英伟达，正面临从(cong)同行(xing)到客户的集体(ti)围攻，微软、谷歌、亚马(ma)逊(xun)都在开发自家的AI芯片。
报告(gao)显示，今年以来，“七(qi)姐(jie)妹”已通过风投活动向AI公司(si)投资了248亿(yi)美元（约合人民(min)币1800亿(yi)元），超过了英国(guo)每年的风投总(zong)额，最受巨(ju)头青睐的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星(xing)AI初(chu)创公司(si)。
科技(ji)巨(ju)头在AI各个(ge)层面都有(you)布局(ju)，重心主要围绕基础技(ji)术(shu)（大(da)模型）和基础设施层面。
值得注意的是，目前AI投资正在逐步(bu)向应用层转变。报告(gao)指出(chu)，AI应用存(cun)在大(da)量机(ji)遇，围绕医疗保(bao)健、设备、媒(mei)体(ti)、软件云、气候(hou)、教(jiao)育、国(guo)防、移(yi)动和制造业等领域，AI的经济潜(qian)力(li)达50万亿(yi)美元。
业内人士指出(chu)，科技(ji)巨(ju)头们的终(zhong)极目标是率先实现通用人工智能(neng)(AGI)。尽管目前尚不清楚AGI的实现还(hai)需要多长(chang)时间，但可以预见的是，在这(zhe)场新一(yi)轮创新周期中，AI将成为科技(ji)竞争的决定性因素。
每日经济新闻综合公开信息(xi)
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