干在(zai)实处、走在(zai)前列、勇立潮头(tou)，这是成都华微（688709）一路砥砺奋(fen)进，从胜利走向胜利的注脚。
2024年2月7日，成都华微（688709）成功(gong)登陆科创板(ban)，就此成为2024年四川省上市的首家A股上市公司，也(ye)是四川省累计第20家科创板(ban)上市公司。
图/成都华微A股上市首日喜迎“开门(men)红(hong)” 图片(pian)来(lai)源：Wind客户端
“强敌封杀恶浪涌，迎风击浪我争先(xian)。”“华微浮沉二十载，如今(jin)直立潮头(tou)前。”这是成都华微发展历程(cheng)的高度概况与真(zhen)实写照。
图/成都华微上市答谢会嘉宾诗词风采(cai) 图片(pian)来(lai)源：成都华微
成都华微作为我国“909”工程(cheng)集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模(mo)拟(ni)电路领域国家科技重(zhong)大专项的企业。长期以来(lai)，成都华微在(zai)特(te)种集成电路领域不断突破海外技术封锁、实现了产品国产化替代，并以高稳定性、可靠性闻名业内。
值得指出(chu)的是，在(zai)过(guo)去的几十年中，“摩尔定律”深刻影响着半导体(ti)产业的发展——技术进步定义着半导体(ti)企业的“生命年限”。高毛利水平伴随高研发投入也(ye)成为成都华微以“硬科技”不断引领新突破的鲜明底色(se)之一。
2020年至2022年，成都华微累计研发费用为3.68亿元，占最近三年累计营业收入的21.40%，公司研发投入保持较高强度。而(er)2023年以来(lai)成都华微亦继续加大研发投入：2023年前三季度成都华微研发费用就已达到(dao)1.51亿元，较上年同期增加了超过(guo)5300万元、增幅为54.40%。
研发投入力度持续增强，正带(dai)动成都华微自主创新能力不断提升。在(zai)多(duo)个芯片(pian)前沿领域，成都华微锚定国际先(xian)进水平，推进关键(jian)核心(xin)技术攻关，加快创新成果转化，尤(you)其是在(zai)逻辑芯片(pian)、模(mo)拟(ni)芯片(pian)、存储芯片(pian)、微控制器等方面(mian)形(xing)成了一系(xi)列具有自主知识产权的核心(xin)技术，并承接了一大批国家科技重(zhong)大专项及(ji)国家重(zhong)点研发计划。
“上市助力扬帆进，万里征(zheng)程(cheng)莫等闲。”公司表示，将以A股上市为契机，进一步加大技术创新力度、增强核心(xin)竞争力，继往(wang)开来(lai)、更上层楼，以更加优异的业绩(ji)回报(bao)社会和广(guang)大投资者。
成都华微上市首日开盘价报(bao)21.33元/股，较发行价上涨35.95%，随即股价迅速走高、早盘涨幅一度突破50%，喜迎“开门(men)红(hong)”。