近日，拥有第三代半导(dao)体器件及(ji)模块、电子陶瓷材料及(ji)元件两大业务板块的(de)中瓷电子，交出了度(du)营收、净利双增的(de)年度(du)业绩答卷。
2023年，公司(si)完成(cheng)收购后业务稳健，收入和净利润分别增长6.52%和7.11%，达(da)到26.76亿(yi)元和4.90亿(yi)元。在毛利率维持稳健的(de)基础上，规模效应和成(cheng)本控制使得净利率有所提升。2023年第四季度(du)，随着市(shi)场(chang)需(xu)求的(de)修复，收入和利润均有所增长。
2024年一季度(du)，虽然受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求低迷的(de)影(ying)响，公司(si)业绩小幅下滑，但(dan)加速转(zhuan)型(xing)升级以推动高端高速光模块配套的(de)电子陶瓷外壳及(ji)基板放量，产品结构持续优化助力(li)盈利能力(li)提升，毛利率、净利率均实现提升。
展(zhan)望未来，竞争实力(li)经过市(shi)场(chang)检验的(de)中瓷电子，随着下游多领域需(xu)求共振(zhen)，有望打开(kai)新(xin)的(de)成(cheng)长空(kong)间。
竞争壁垒成(cheng)型(xing)的(de)领域头部玩家
2023年10月，中瓷电子完成(cheng)重大资(zi)产重组，成(cheng)为(wei)拥有氮化镓通信(xin)基站射频芯片(pian)与器件、碳(tan)化硅功率模块及(ji)其应用、电子陶瓷等核心业务能力(li)的(de)高科技企业，重组后业务分为(wei)第三代半导(dao)体器件及(ji)模块、电子陶瓷材料及(ji)元件两大板块。
其中第三代半导(dao)体器件及(ji)模块包含：1、主要在通信(xin)基站中用于移动通信(xin)基站发射链路(lu)，实现对通信(xin)射频信(xin)号功率放大的(de)氮化镓通信(xin)基站射频芯片(pian)与器件；2、基于自有先进芯片(pian)技术的(de)碳(tan)化硅功率模块及(ji)其应用，中低压碳(tan)化硅功率产品主要应用于新(xin)能源汽车(che)、工(gong)业电源、新(xin)能源逆变器等领域；高压碳(tan)化硅功率产品瞄准智能电网、动力(li)机车(che)、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的(de)覆盖与替代。
电子陶瓷材料及(ji)元件则包含：1、通信(xin)器件用电子陶瓷外壳、工(gong)业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及(ji)基板、汽车(che)电子件、精密陶瓷零部件在内的(de)电子陶瓷业务；2、主要为(wei)旗下博威公司(si)及(ji)国联万众提供其终端产品生(sheng)产制造环节(jie)所需(xu)的(de)氮化镓通信(xin)基站射频芯片(pian)。
目前公司(si)已经在各业务领域构建起了全方位的(de)竞争壁垒。
首先第三代半导(dao)体器件及(ji)模块方面，公司(si)拥有5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信(xin)射频器件平台、半导(dao)体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信(xin)基站用第三代半导(dao)体产业技术研究院”、“第三代半导(dao)体功率器件和微波射频器件河北省工(gong)程研究中心”。
目前已成(cheng)功突破了氮化镓通信(xin)基站射频芯片(pian)与器件、微波点对点通信(xin)射频芯片(pian)与器件领域设计、封装、测试(shi)、可靠性和质量控制等环节(jie)关键技术，拥有核心自主知识(shi)产权，实现产品系列(lie)化开(kai)发与产业化。并(bing)具备氮化镓通信(xin)基站射频芯片(pian)与器件、微波点对点通信(xin)射频芯片(pian)与器件批量生(sheng)产能力(li)，目前，公司(si)在氮化镓基站功放领域市(shi)场(chang)占有率国内第一，产品技术与质量均达(da)到国内领先、国际先进水平。
同时，作为(wei)国内较早开(kai)展(zhan)SiC功率半导(dao)体的(de)研究生(sheng)产单位之一，公司(si)现有SiC功率模块包括(kuo)650V、1200V和1700V等系列(lie)产品，主要应用于新(xin)能源汽车(che)、工(gong)业电源、新(xin)能源逆变器等领域。当前国联万众的(de)SiC功率产品质量及(ji)稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的(de)认可，已与比亚迪、格力(li)等重要客户签订供货协议并(bing)供货，展(zhan)现出了充分的(de)市(shi)场(chang)竞争力(li)。
而在电子陶瓷材料及(ji)元件领域，开(kai)创了我(wo)国光通信(xin)器件陶瓷外壳产品的(de)中瓷电子，已成(cheng)为(wei)国内规模最大的(de)高端电子陶瓷外壳制造商，入选国务院国资(zi)委创建世界一流专业领军示范企业、工(gong)信(xin)部第八批制造业单项冠军企业和专精特新(xin)“小巨(ju)人(ren)”企业等。
公司(si)现掌握系列(lie)化氧化铝陶瓷和系列(lie)化氮化铝陶瓷以及(ji)与其相匹配金属化体系在内的(de)多种陶瓷体系知识(shi)产权。同时，公司(si)先进的(de)设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热(re)、可靠性等进行优化设计，旗下800Gbps光通信(xin)器件外壳已与国外同类产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新(xin)型(xing)金属封接的(de)热(re)力(li)学可靠性仿真能力(li)，满足(zu)新(xin)一代无线功率器件外壳散热(re)和可靠性需(xu)求。
2023年，公司(si)持续加大精密陶瓷零部件领域的(de)研发和投入力(li)度(du)，已开(kai)发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工(gong)艺平台，开(kai)发的(de)陶瓷加热(re)盘产品核心技术指标已达(da)到国际同类产品水平并(bing)通过用户验证，已批量应用于国产半导(dao)体设备中。
并(bing)且，公司(si)还拥有4/6英寸氮化镓射频芯片(pian)产品，频率覆盖通信(xin)主要频段400MHz~6.0GHz的(de)典型(xing)频段，功率覆盖2-1000W的(de)系列(lie)芯片(pian)，是(shi)国内少(shao)数能实现批量供货主体之一。
2023业绩全面增长 2024盈利质量再提升
营收、净利全面增长，中瓷电子2023年业绩表现不俗。
年报资(zi)料显示，公司(si)于2023年完成(cheng)资(zi)产重组，并(bing)始终着力(li)于主营业务发展(zhan)和核心技术创新(xin)，不断加强公司(si)的(de)研发能力(li)、提高产品的(de)质量以及(ji)提升生(sheng)产效率，同时也(ye)在不断积极开(kai)拓新(xin)市(shi)场(chang)，扩展(zhan)新(xin)产品，保持公司(si)产品竞争优势(shi)。此背(bei)景(jing)下，公司(si)营收总规模同比增长6.52%至(zhi)26.76亿(yi)元。
同时，公司(si)整体毛利率维持35.61%的(de)高位，整体费用率还同比减少(shao)1.85个(ge)百分点至(zhi)13.82%，使得公司(si)归母净利润达(da)到4.9亿(yi)元，同比增速为(wei)7.11%，扣除非经常性损益之后的(de)归母净利润为(wei)2.98亿(yi)元，同比大幅增长149.94%。同时，公司(si)年度(du)经营活动产生(sheng)的(de)现金流量净额也(ye)达(da)到5.44亿(yi)元，同比基本持平，经营质量同样良好。
资(zi)料来源：公司(si)公告
2024年一季度(du)，在市(shi)场(chang)低迷背(bei)景(jing)下，中瓷电子盈利质量仍稳步(bu)提升。
2024年第一季度(du)受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求疲软影(ying)响，公司(si)收入5.48亿(yi)元，净利润0.83亿(yi)元，同比小幅下滑。不过公司(si)通过转(zhuan)型(xing)升级，推动高端高速光模块配套的(de)电子陶瓷外壳和基板放量，实现了盈利能力(li)的(de)提升。毛利率和净利率分别增长1.10%和1.94%，至(zhi)33.37%和18.14%。并(bing)且公司(si)2024一季度(du)研发费用同比增长32.01%至(zhi)0.72亿(yi)元，还在持续强化产品竞争力(li)。
多领域需(xu)求放量 中瓷电子增长基石稳固
首先在第三代半导(dao)体器件及(ji)模块业务领域，据Yole报告统计分析(xi)，2022年全球SiC功率半导(dao)体市(shi)场(chang)规模约为(wei)17.9亿(yi)美元，其中新(xin)能源汽车(che)相关应用占比达(da)75%；预计到2028年全球SiC功率半导(dao)体市(shi)场(chang)规模接近90亿(yi)美元，新(xin)能源汽车(che)相关应用占比高达(da)85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市(shi)场(chang)潜(qian)力(li)巨(ju)大。
而且公司(si)碳(tan)化硅功率产品基于自有先进芯片(pian)技术，碳(tan)化硅功率系列(lie)产品在技术参(can)数、制造成(cheng)本等方面的(de)有明显的(de)竞争优势(shi)，中低压碳(tan)化硅功率产品主要应用于新(xin)能源汽车(che)、工(gong)业电源、新(xin)能源逆变器等领域，高压碳(tan)化硅功率产品瞄准智能电网、动力(li)机车(che)、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的(de)覆盖与替代。
同时在电子陶瓷材料及(ji)元件业务领域，得益于下游通信(xin)、消费电子、国防(fang)军工(gong)等众多行业的(de)广阔市(shi)场(chang)需(xu)求，电子陶瓷行业市(shi)场(chang)规模不断扩大，近几年市(shi)场(chang)规模持续维持10%以上增速增长。
2020年，我(wo)国电子陶瓷行业市(shi)场(chang)规模达(da)到763.2亿(yi)元。近几年随着5G通信(xin)技术、消费电子、物联网等领域的(de)需(xu)求增加，中国电子陶瓷行业市(shi)场(chang)规模将会继(ji)续保持高速增长态势(shi)。根据中商情报网数据预测，截止至(zhi)2022年，我(wo)国电子陶瓷市(shi)场(chang)规模接近1000亿(yi)元。
并(bing)且，当下人(ren)工(gong)智能、工(gong)业互联网、智能网联汽车(che)等新(xin)一代信(xin)息技术，正加速集成(cheng)创新(xin)与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转(zhuan)型(xing)不断深化，全球新(xin)一轮AI技术爆(bao)发带(dai)动算(suan)力(li)需(xu)求激增。
根据中国信(xin)通院《中国算(suan)力(li)发展(zhan)指数白皮(pi)书》预计未来五年全球算(suan)力(li)规模将以超过50%的(de)速度(du)增长，到2025年全球计算(suan)设备算(suan)力(li)总规模将超过3ZFlops，至(zhi)2030年将超过20ZFlops。算(suan)力(li)增长必将推动了数字经济蓬勃发展(zhan)，带(dai)动半导(dao)体、通信(xin)、消费电子、新(xin)能源汽车(che)等行业持续增长，以光模块为(wei)代表的(de)电子元器件和半导(dao)体设备等行业市(shi)场(chang)规模将持续稳步(bu)上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光模块市(shi)场(chang)规模为(wei)73.7亿(yi)美元，预计随着未来几年数据通信(xin)高速发展(zhan)，光模块市(shi)场(chang)将迎来快速增长期。根据Lightcounting预测，2025年全球光模块市(shi)场(chang)规模有望达(da)到113.2亿(yi)美元，CAGR约为(wei)11%。
数据来源：Lightcounting，华(hua)经产业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究院
多应用领域需(xu)求潜(qian)力(li)巨(ju)大的(de)背(bei)景(jing)下，中瓷电子还将进行产能升级。
公司(si)拟以非公开(kai)发行股份方式，募集不超过25亿(yi)元，其中16.5亿(yi)元用于投资(zi)，研发建设新(xin)项目。其中博威公司(si)拟开(kai)展(zhan)“氮化镓微波产品精密制造生(sheng)产线建设项目”与“通信(xin)功放与微波集成(cheng)电路(lu)研发中心建设项目”，增强第三代半导(dao)体氮化镓射频芯片(pian)与器件中工(gong)艺设计及(ji)封测环节(jie)的(de)生(sheng)产能力(li)，满足(zu)国内通信(xin)设备厂商未来在5G基站市(shi)场(chang)对微波/射频产品的(de)需(xu)求，增强公司(si)技术能力(li)。
国联万众拟开(kai)展(zhan)“第三代半导(dao)体工(gong)艺及(ji)封测平台建设项目”与“碳(tan)化硅高压功率模块关键技术研发项目”，进一步(bu)在碳(tan)化硅产业链中延伸，提高碳(tan)化硅功率模块的(de)产品性能和可靠性。
展(zhan)望未来，随着下游多领域需(xu)求共振(zhen)，中瓷电子精密陶瓷零部件和SiC加速产品验证与客户突破叠加新(xin)建产能逐步(bu)释放，有望打开(kai)新(xin)的(de)成(cheng)长空(kong)间。