A股上市公司(si)半年报(bao)披露近日迎来高潮(chao)。8月22日晚，紫光国微发布2024年半年度报(bao)告，作为中证(zheng)100指数成分股、国内半导体(ti)领域代表性企业之一，紫光国微的财报(bao)，亦反(fan)映出今年以来半导体(ti)一些细分领域的发展情况。
紫光国微在特种集(ji)成电路、智(zhi)能安全芯片、石(shi)英晶体(ti)频率器件领域居于龙头地(di)位，旗下芯片产品(pin)和系统解决方案覆盖全球二十多个国家和地(di)区，广泛应用于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物(wu)联网等行业。
2024年上半年，紫光国微实现营业收入28.73亿(yi)元，归(gui)母净利润7.38亿(yi)元。虽然特种集(ji)成电路这一细分领域面临有效(xiao)需求复苏仍不及预期的压力，但随着消费类(lei)市场需求的复苏，半导体(ti)及元器件行业整(zheng)体(ti)开始显(xian)露回暖迹象，智(zhi)能安全芯片业务与晶体(ti)业务的营收均实现同比增长。更值得注意(yi)的是(shi)环比数据，紫光国微二季度营收环比提升51.87%，归(gui)母净利润环比提升40.47%，经营性现金流环比大幅改善(shan)，显(xian)现出积极(ji)回升信号。
从财报(bao)披露的信息(xi)来看，紫光国微高度重(zhong)视研发创新，上半年研发投入6.78亿(yi)元，占营收比例23.58%，研发人员占比50%以上，新增知识产权授(shou)权达80项。持续高强度研发投入已然让公司(si)的创新结出了累累硕果。特种集(ji)成电路业务从FPGA、特种存储器、交换芯片到图像(xiang)AI智(zhi)能芯片、中高端MCU、视频芯片等，再到模拟产品(pin)领域，可谓新品(pin)叠出，研发推广顺(shun)利，诸多新产品(pin)的推广应用将带(dai)来新的营收增长点；智(zhi)能安全芯片业务上半年在eSIM与汽车电子领域均有新品(pin)发布；晶体(ti)业务亦成功研发GLASS 2016谐振器产品(pin)、SMD1612 Seam封装，市场竞(jing)争力进一步提升。
在紫光国微的一系列新品(pin)中，汽车电子的消息(xi)尤其受到瞩目。随着全球电动汽车和智(zhi)能汽车市场进入高速增长期，汽车电子在行业内外的热度不断攀升，作为未来半导体(ti)行业最重(zhong)要的驱动应用，汽车电子有着丰富的下游应用场景与广阔(kuo)的市场空间。
汽车电子的质量将直接影响驾(jia)乘人员的生命安全，其安全性和可靠性至关重(zhong)要，因此技术门槛也极(ji)高，车规级(ji)芯片作为汽车电子系统的核心组(zu)件，更是(shi)有着高标准与严要求。紫光国微作为国内安全芯片领域龙头，积累了数十年的研发与量产经验，天然具备进军汽车电子的优势。据财报(bao)披露与公开信息(xi)显(xian)示(shi)，紫光国微现已形成以信息(xi)安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品(pin)的业务格局，并打造了包含(han)汽车控制(zhi)芯片、汽车安全芯片、功率器件及多个终端方案在内的“汽车芯家族”，产品(pin)应用领域广泛覆盖发动机&变速箱(xiang)、新能源主驱&BMS、线控底(di)盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域，获得了多家主机厂和Tier1认可。
近期，紫光国微的汽车MCU取得重(zhong)大技术突破(po)，其密集(ji)发布两款高端旗舰级(ji)新品(pin)：第二代汽车域控芯片产品(pin)THA6206与THA6412，该系列产品(pin)是(shi)国内首款通过国际权威认证(zheng)机构SGS评估，获ASIL D产品(pin)Ready认证(zheng)的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片。
据了解，该系列芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面全方位升级(ji)，具备超大容量、超强外设、超多引脚，采用Arm Cortex-R52+内核，完美适应域控场景需求，特别是(shi)多合一电驱控制(zhi)器、发动机、底(di)盘域控、区域控制(zhi)等应用，可为客户提供从芯片级(ji)到系统级(ji)的全套解决方案。整(zheng)个汽车行业普(pu)遍认为，域控制(zhi)器是(shi)汽车电子行业未来竞(jing)争门槛最高的部分，紫光国微作为“啃下硬骨(gu)头”芯片厂商，为我国汽车产业的转型升级(ji)提供了积极(ji)助力，或将受益无穷。
除(chu)此之外，紫光国微晶体(ti)业务也在汽车电子领域早有布局。其建有车规级(ji)晶振专(zhuan)用生产线，产品(pin)符合AEC-Q100/Q200的严苛标准，在智(zhi)能驾(jia)驶等汽车电子领域已实现广泛产业化(hua)应用。
随着汽车向“新四化(hua)”发展，整(zheng)车电子电气架构正在发生颠覆性变化(hua)，由(you)分布式(shi)ECU逐渐(jian)向中央计算平台(tai)过渡，传感、控制(zhi)和计算芯片的种类(lei)、数量和价格占比将进一步提高。车规级(ji)芯片在传统汽车中的成本约为2500元/车，预计到2025年，平均每(mei)辆新能源汽车单车芯片成本上升至8000元，2030年上升至15000元。据此测(ce)算，2025年国际市场上汽车芯片大约每(mei)年的总规模是(shi)6600亿(yi)元以上。
半导体(ti)产业是(shi)新一代信息(xi)技术的核心，也是(shi)社会经济数字化(hua)转型的基石(shi)，发展前景广阔(kuo)，具有无限可能。汽车电子作为其中的优质赛道，长坡厚雪，潜力巨大。但是(shi)也需要清醒的认识到，汽车芯片开发周期长、难度大，一款车规级(ji)芯片，从设计流片、车规认证(zheng)、车型导入验证(zheng)、到量产装车，至少(shao)需要3-5年时间，国内芯片厂商尚且有很长的路要走。可喜(xi)的是(shi)，我国新能源汽车品(pin)牌的蓬勃发展，为汽车电子的成长提供了较为优渥的培育环境，相信只要脚踏实地(di)肯下苦(ku)功，国产汽车芯终将迎来诗和远(yuan)方。