回(hui)顾过往发展，中国半导体产业经历了以低成本、低端产品替代(dai)为主(zhu)要特点的发展阶段。在日前举办(ban)的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会期间，证(zheng)券时报·e公司记者注意到，多位国产半导体设备、零部件供应商在半导体设备与核心(xin)部件配套发展论坛上分享发展经验与行(xing)业前景，并(bing)指(zhi)出在全球竞争加剧的背景下，过往单纯依(yi)赖低端替代(dai)的国产自主(zhu)可(ke)控路线已难以为继，而培养本土人才，开拓底层(ceng)创新、借力人工(gong)智能、协同(tong)产业链创新成为当前重要选择。
发力底层(ceng)创新
深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长张雪(xue)娜介绍，得益于自主(zhu)创新，公司底层(ceng)3D建模(mo)软件能适应复(fu)杂(za)工(gong)艺需求，从物理基础出发，结(jie)合AI技术，实现(xian)数据分析与优化，帮助客户(hu)解(jie)决实际问题。目前埃芯半导体设备形成光学和X射(she)线两(liang)套产品线，并(bing)自主(zhu)研发了主(zhu)机软件、分析软件、3D建模(mo)软件、以及(ji)人工(gong)智能软件等平台。
在设备创新上，埃芯推(tui)出国内(nei)首(shou)台集成XRD、XF和XR的设备，另外(wai)公司光学薄膜(mo)设备采用(yong)独特的架构，能比竞争对手收集更多信息，进行(xing)更精细(xi)解(jie)析。此外(wai)，埃芯在X射(she)线领(ling)域实现(xian)全球首(shou)个同(tong)步协同(tong)系统，能够在同(tong)一位置同(tong)时收集数据，打破传统设备的局限，显著提升了设备效能，实现(xian)从底层(ceng)创新到高端突破。
干法刻蚀(shi)设备在半导体前道设备中占据重要地位，市场(chang)份额稳定在20%以上。随着存储市场(chang)复(fu)苏，逻辑器件探(tan)索更先进技术节点，对刻蚀(shi)工(gong)艺提出了更高的要求。而干法刻蚀(shi)最主(zhu)要的形式便是(shi)等离子体刻蚀(shi)，分为等离子体刻蚀(shi)分CCP（电容性耦合等离子体）和ICP（电感性耦合等离子体）两(liang)种类型。
中微半导体设备（上海）股份有限公司刻蚀(shi)产品部、技术市场(chang)资深经理王红超(chao)表示，目前中微公司已经覆盖了CCP和ICP，并(bing)布局单反应台和双反应台两(liang)条技术路线，其中，双反应台机型旨在平衡成本与性能，能够共享系统降(jiang)低成本，同(tong)时保持独立的性能监控系统，腔体设计优化确保气体流量均匀，提升刻蚀(shi)效果(guo)。
据统计，目前中微公司CCP在先进逻辑半导体领(ling)域覆盖34%，ICP达25.5%，目标未来分别提升至66%和78%；先进存储领(ling)域，公司CCP已近(jin)70%覆盖，ICP为54%，目标提升至87%和65%；装机量方面，CCP过去七年稳定增长，2023年达2857台，ICP近(jin)三年飞速增长，装机量已达到45台。
拥抱人工(gong)智能
面对人工(gong)智能发展浪潮，半导体设备厂(chang)商借力AI破解(jie)行(xing)业痛点。以物流自动化为例(li)，尽管多个行(xing)业快速实现(xian)该领(ling)域的国产化普及(ji)，但在半导体制造领(ling)域AMHS（自动化物料(liao)搬运系统）系统长期被日商垄断，主(zhu)要原因是(shi)AMHS面临大规(gui)模(mo)集控、灵活性、无尘洁净及(ji)稳定性等挑战(zhan)。
江苏道达智能科技有限公司副总(zong)经理曹旭东表示通过自研的OHTC系统，以及(ji)先进算法与集群(qun)架构，公司可(ke)以在128毫秒内(nei)完成千台车路径规(gui)划，实现(xian)高效运算与决策。在控制系统方面，公司采取门槛较高的PCB控制系统，提升了智能性、反应速度与安全性，实现(xian)5米/秒高速车稳定运行(xing)，效果(guo)可(ke)类比智能机器人，且(qie)能在断网时自适应巡(xun)航，实现(xian)柔(rou)性化制造支持的突破。公司还针对特殊场(chang)景的定制化解(jie)决方案，推(tui)动了国产AMHS系统的智能化升级。
整体来看，AMHS的效率与智能化水平对生产效率和产品质量至关重要，而AMHS解(jie)决方案的碎片化与孤立性，限制了行(xing)业进步。
尊芯智能科技的副总(zong)裁河本天介绍，尊芯科技推(tui)出的Phoenix MCS系统集成了多个功能模(mo)块，并(bing)利用(yong)AI与大数据优化决策与物流管理，提升系统的智能化水平；公司还开发了友(you)好界面设计，采取开放(fang)API接口策略，便于用(yong)户(hu)操作且(qie)促进了与硬(ying)件厂(chang)商的广泛合作，加速了国产AMHS行(xing)业的前进步伐。目前尊芯已获得了28件关于AMHS硬(ying)件和软件的专利，在国内(nei)外(wai)成功部署了多条8英(ying)寸和12英(ying)寸产线的AMHS系统，并(bing)赢得了首(shou)个海外(wai)订单。
产业链协作
半导体零部件厂(chang)商也(ye)在密切联系上下游(you)产业链，着手创新。随着人工(gong)智能等前沿领(ling)域即将迎来高速增长，传感器作为底层(ceng)数据核心(xin)也(ye)将呈指(zhi)数级增长。
苏州佰控传感技术有限公司从事工(gong)业传感器业务，公司副总(zong)经理王磊介绍，通过运用(yong)AI技术，苏州佰控传感器产品能够进行(xing)异常检测、良率与缺(que)陷预测，实现(xian)生产精准与实时控制。以压力传感器为例(li)，按照封装方式可(ke)划分为介质隔离、陶瓷电容、金属薄膜(mo)及(ji)MEMS，公司则专注于先进封装，配备万级至百级洁净室，全程自主(zhu)可(ke)控，创新压力传导技术与PFA（聚(ju)全氟烷氧基）材质传感器。
实际案例(li)中，公司传感器提供的压力、气体流量等数据已经可(ke)以赋能AI模(mo)型训练，形成模(mo)拟器，用(yong)于实时预测刻蚀(shi)参数和效率。王磊表示，AI结(jie)合传感器的数据，已经在逐步提高半导体制造的精度与效率，自动判断封测产品合格率，协助半导体设备等工(gong)作。
在先进封装领(ling)域，随着晶圆尺寸增大至300mm、厚度减至100微米以下，垂直(zhi)方向应力增大导致翘曲风(feng)险，增加了加工(gong)难度，需要设备与材料(liao)厂(chang)商共同(tong)协作。
目前广州鸿浩半导体设备有限公司业务覆盖先进封装的临时键合与解(jie)键合（TB/DB）设备、ESG碳权回(hui)收、关键零部件供应，以及(ji)针对细(xi)分市场(chang)需求的AOI和CBD设备。公司研发中心(xin)副总(zong)戴(dai)天明介绍，鸿浩的解(jie)决方案涵盖从预键合到激光解(jie)键合的全系列(lie)设备，包括特定波长的激光器选择、自动化控制与光学优化，以及(ji)对板级应用(yong)的支持，可(ke)以实现(xian)高温高压的临时键合工(gong)艺和激光解(jie)键合工(gong)艺，有比较低的机械应力且(qie)环境友(you)好，可(ke)望(wang)成为市场(chang)主(zhu)流。
另外(wai)，鸿浩还积极(ji)参与胶材的优化，探(tan)索一次(ci)性薄膜(mo)技术，旨在简化工(gong)艺、降(jiang)低成本。戴(dai)天明表示，公司期望(wang)与上下游(you)伙伴广泛合作，共同(tong)推(tui)进半导体先进封装技术的发展，共同(tong)应对行(xing)业向更大尺寸、多芯片堆叠及(ji)超(chao)薄方向的挑战(zhan)。