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2024年全年香港正版资料五客-国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?,材料,行业,设备
2024-06-03 00:05:38
2024年全年香港正版资料五客-国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?,材料,行业,设备

受大基金三期(qi)消息催化,半导体板块今日(ri)再度走强,延续昨日(ri)涨势(shi)。

台基股份20cm涨停,瑞(rui)纳智能涨超16%,富满(man)微涨超13%,10cm涨停,、等(deng)跟涨。

消息面上,国家企业(ye)信(xin)用信(xin)息公(gong)示系统显示,国家集成电路产业(ye)投资(zi)基金三期(qi)股份有限公(gong)司于5月24日(ri)成立(li),注册资(zi)本3440亿元。5月27日(ri)晚间,、、、、、邮储(chu)银行相继发布公(gong)告,拟向大基金三期(qi)出资(zi)。

“大基金三期(qi)”与前两期(qi)有何(he)变化?

国家大基金的发展始于2014年,当时国务院发布《国家集成电路产业(ye)发展推进纲要》(以下简称《纲要》),明确了集成电路产业(ye)发展的远期(qi)目标(biao),即到2023年,产业(ye)链主要环(huan)节(jie)达到国际先进水平。为(wei)了实(shi)现(xian)这一目标(biao),在(zai)工(gong)信(xin)部(bu)、财政部(bu)的指导下,大基金设(she)立(li),旨(zhi)在(zai)扶持中国自(zi)己的芯片产业(ye),用国产化来解(jie)决对国外厂商重度依赖的问题。

资(zi)料显示,大基金一期(qi)成立(li)于2014年9月,注册资(zi)本987.2亿元,最终募集资(zi)金总额为(wei)1387亿元;大基金二期(qi)成立(li)于2019年10月,注册资(zi)本2041.5亿元;大基金三期(qi)已于5月24日(ri)注册成立(li),注册资(zi)本3440亿元。

显而易见的变化是,本次大基金三期(qi)的注册资(zi)本高于一期(qi)、二期(qi)的总和,远超市场的预期(qi)。

和前两期(qi)相比,此次大基金三期(qi)经营范围更加详细,包括私募股权(quan)投资(zi)基金管理、创业(ye)投资(zi)基金管理服务;以私募基金从事股权(quan)投资(zi)、投资(zi)管理、资(zi)产管理等(deng)活(huo)动;企业(ye)管理咨询。

大基金一期(qi)二期(qi)的经营范围均(jun)未提(ti)及私募股权(quan)投资(zi)基金、创业(ye)投资(zi)基金。

从投资(zi)方(fang)来看,相比大基金二期(qi)的27个股东方(fang),大基金三期(qi)的股东数有所减少(shao)。

目前,大基金三期(qi)由(you)财政部(bu)、国开金融有限责任公(gong)司、上海国盛(集团)有限公(gong)司、国有六大银行、亦庄国投等(deng)19位股东共同(tong)持股。

其(qi)中:财政部(bu)(17.4419%)为(wei)第一大股东,建设(she)银行、中国银行、工(gong)商银行、农(nong)业(ye)银行均(jun)出资(zi)215亿元,交通银行出资(zi)200亿元,邮储(chu)银行出资(zi)80亿元,国有六大行出资(zi)占比达37.06%。

值得注意的是,国有六大行为(wei)首次参与到集成电路的国家大基金投资(zi)中。

对于大基金三期(qi)的投向,此前有媒体报(bao)道称,除了制造、设(she)备和材料等(deng)细分领域,随(sui)着人工(gong)智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力(li)芯片等(deng)或成为(wei)大基金三期(qi)投资(zi)的新(xin)重点。算力(li)芯片和存储(chu)芯片将成为(wei)产业(ye)链上的关键节(jie)点。除了延续对半导体设(she)备和材料的支持外,更有可能将HBM等(deng)高附加值DRAM芯片列为(wei)重点投资(zi)对象。

国产算力(li)产业(ye)链有望持续受益

对于大基金三期(qi),市场分析普遍认为(wei),其(qi)将继续加强对半导体设(she)备和材料的投资(zi),同(tong)时会更加关注高附加值产品,如(ru)高性能DRAM芯片(如(ru)HBM),以适(shi)应数字经济和人工(gong)智能时代(dai)的需求。此外,针对美国限制出口(kou)的关键技术,如(ru)先进半导体设(she)备(光刻机)和材料,也(ye)将成为(wei)投资(zi)的重点,旨(zhi)在(zai)提(ti)升国内产业(ye)链的安全性和竞争力(li)。

光大证券(维权(quan))表(biao)示,大基金三期(qi)正式成立(li),将进一步(bu)推动国内半导体全产业(ye)链国产化的正向发展。此外,随(sui)着全球半导体市场的逐步(bu)复苏,半导体材料作为(wei)行业(ye)上游的重要原(yuan)料,其(qi)需求及市场规模也(ye)将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业(ye)产品的研发、导入进度,同(tong)时也(ye)持续关注相关新(xin)增产能的落地(di)进展。

东吴证券表(biao)示,半导体行业(ye)处于历史较低水平,大基金三期(qi)预计(ji)带动半导体产业(ye)增长:半导体行业(ye)是典型的周期(qi)行业(ye),从全球范围来看,半导体行业(ye)从2022年下半年已经进入了周期(qi)性的下行阶段,逐渐转(zhuan)向低景(jing)气周期(qi)。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为(wei)114倍(截至2024年5月28日(ri)),位于历史百分位的87%。我们认为(wei)大基金三期(qi)预计(ji)将带动半导体行业(ye)增长,伴(ban)随(sui)国产替代(dai)的持续推进,国内相关半导体设(she)备和材料厂商有望长期(qi)收益,建议(yi)持续关注半导体行业(ye)。

港股那点事

发布于:北京(jing)市
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