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昨夜，人工(gong)智能(neng)芯片巨(ju)头英(ying)伟达股(gu)价大涨5.16%，总(zong)市值一举突破3万亿美元（3.012万亿美元），正(zheng)式超过消费电子霸主(zhu)苹果公司(si)（3.0035万亿美元），成为第二大市值巨(ju)头。
加速技术更迭
在通(tong)用人工(gong)智能(neng)浪潮(chao)下，全球AI算力总(zong)龙头英(ying)伟达业绩屡创新(xin)高，并表示(shi)将加快技术更迭速度。
6月2日，英(ying)伟达CEO黄仁勋(xun)发表主(zhu)题演讲(jiang)时指出(chu)，公司(si)的更新(xin)节奏是以年为单位，并介绍了公司(si)新(xin)半导体技术路线图，首次宣布了 Rubin 平台作为 Blackwell 的下一代(dai)平台，它将配备(bei)新(xin) GPU、基于(yu) Arm 的新(xin) CPU ― Vera，以及(ji)采(cai)用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和(he) X1600，并融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。
英(ying)伟达新(xin)发布的Blackwell芯片现已开始投产。在近期业绩交流(liu)会中，黄仁勋(xun)透露(lu)，预计今年Blackwell架构新(xin)品将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于(yu)二季度发货，并将于(yu)三季度增产，今年将会贡献营业收入。
此外，英(ying)伟达联合全球范(fan)围内(nei)多家顶级电脑制造商发布了一个(ge)以英(ying)伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置(zhi)Grace CPUs、NVIDIA网络设备(bei)和(he)基建(jian)，以支持企业打造“AI工(gong)厂”和(he)数据中心，从而推动下一波生成式人工(gong)智能(neng)突破。
为了满足 AI 对高性能(neng)以太网网络平台日益增长的需求，黄仁勋(xun)宣布了每年推出(chu)新(xin)的 Spectrum-X 产品的计划(hua)，较(jiao)传统以太网网络平台提升1.6 倍。
另外，英(ying)伟达还将探索物(wu)理AI , NVIDIA Isaac 平台为开发者构建(jian) AI 机器(qi)人提供强大的套(tao)件。据介绍， NVIDIA Isaac 已经获得电子、西门子、泰瑞达、Intrinsic 等企业应用部署。
将“1拆10”
英(ying)伟达早(zao)已问鼎了全球半导体芯片设计巨(ju)头。
根据TrendForce集邦咨询(xun)统计，2023年第二季度，英(ying)伟达营收113.3亿美元，环比增长高达68.3%，超越高通(tong)、博通(tong)，成为新(xin)一季全球IC设计公司(si)龙头。最(zui)新(xin)财(cai)报季中，英(ying)伟达净利润为148.81亿美元，同比上年大幅增长超六倍。
在最(zui)新(xin)傲人的财(cai)报业绩催化下，英(ying)伟达股(gu)价在次日冲(chong)破一千美元大关。今年以来，英(ying)伟达股(gu)价已经累(lei)计上涨1.3倍。回顾来看，英(ying)伟达第一个(ge)万亿美元市值历时约24年，而第二个(ge)万亿美元市值用时不到1年。
此外，英(ying)伟达公布将季度现金股(gu)息(xi)提高 150% 至每股(gu) 0.1美元，以及(ji) “1拆10”的拆股(gu)计划(hua)，分拆将于(yu)6月7日休市后正(zheng)式生效。从过往案例来看，宣布拆股(gu)的公司(si)股(gu)价往往会更容(rong)易上涨。英(ying)伟达此举可(ke)能(neng)会吸引市场更多的资(zi)金参与(yu)。
霸主(zhu)地位难(nan)撼动
不过英(ying)伟达也面对着(zhe)客(ke)户和(he)竞争对手的层层压力。近期AMD、英(ying)特尔(er)等同行“宿敌”紧追不舍，纷纷发布新(xin)品；亚马逊、微软、谷歌、OpenAI等英(ying)伟达客(ke)户也在“暗度陈仓”，搭建(jian)不依赖于(yu)英(ying)伟达服务器(qi)架构的自研芯片，甚至结盟(meng)发布新(xin)的互联协议(yi)，以期打破英(ying)伟达的垄(long)断。
5月30日，AMD、博通(tong)、思科(ke)、Google、惠(hui)普、英(ying)特尔(er)、Meta和(he)微软宣告，他们已经为人工(gong)智能(neng)数据中心的网络制定了新(xin)的互联技术UALink（Ultra Accelerator Link），为人工(gong)智能(neng)加速器(qi)之间的通(tong)信建(jian)立一个(ge)开放(fang)标准。
UALink发起人工(gong)作组已经成立了UALink联盟(meng)，预计将在2024年第三季度正(zheng)式成立。1.0版规范(fan)预计将于(yu)2024年第三季度推出(chu)，并向参加超级加速器(qi)链(UALink)联盟(meng)的公司(si)开放(fang)。
TrendForce集邦咨询(xun)分析师龚(gong)明(ming)德向e公司(si)记者表示(shi)，UALink初期整合不易，预计三年内(nei)英(ying)伟达仍会在其整合芯片及(ji)软体生态系等处于(yu)优势，市场占有率仍较(jiao)大。
业内(nei)人士向e公司(si)记者表示(shi)，受限于(yu)适用范(fan)围、生产成本以及(ji)生态，短时间内(nei)英(ying)伟达算力霸主(zhu)地位和(he)其一手打造的CUDA生态很难(nan)被撼动。
苹果“补课(ke)”AI？
苹果公司(si)在本轮生成式人工(gong)智能(neng)浪潮(chao)中略(lue)显“沉寂”。6月10日至14日，苹果全球开发者大会即将召开，人工(gong)智能(neng)与(yu)iPhone融合进展备(bei)受关注。
有消息(xi)显示(shi)，苹果已经与(yu)OpenAI达成协议(yi)，并正(zheng)在和(he)谷歌、Anthropic讨论，成熟模型或将会直接被集成、封装在苹果设备(bei)上；另据行业媒体报道(dao)，苹果也在“另起炉(lu)灶”，正(zheng)在加大M系列处理器(qi)产量，并发力AI服务器(qi)。
作为消费电子巨(ju)头，苹果iPhone手机在中国市场实现反弹。中国信息(xi)通(tong)信技术研究院最(zui)新(xin)数据显示(shi)，今年前四(si)个(ge)月，国内(nei)智能(neng)手机出(chu)货量达到9148.6万部，同比增长12.3%。另据分析，由于(yu)苹果向零售合作伙伴(ban)提供的一系列折扣(kou)等促(cu)销(xiao)手段，在华销(xiao)量同比增长。
TrendForce集邦咨询(xun)研究显示(shi)，全球智能(neng)手机产量在2023年第三季终结连续八个(ge)季度的衰退，到去年第四(si)季智能(neng)手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支。
受益于(yu)新(xin)机iPhone 15系列发表，苹果（Apple）去年第四(si)季产量季增58.6%，约7850万支，位居第一名。
与(yu)走势如虹的英(ying)伟达相比，今年来苹果股(gu)价持续下跌，但从4月19日低位苹果股(gu)价累(lei)计反弹约17%，总(zong)市值也重返3万亿美元。
