中国银行(xing)（3988.HK）拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公司出资215亿元，持股比(bi)例6.25%。

中国银行(xing)5月(yue)27日公告称，中国银行(xing)近日签署(shu)了《国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公司（下称“基金”）出资，出资金额为215亿元，持股比(bi)例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

公告披露，基金由中华(hua)人民共和国财政(zheng)部等19家机(ji)构共同(tong)出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围(wei)包括私募股权(quan)投资基金管理、创业投资基金管理服务，以(yi)私募基金从事股权(quan)投资、投资管理、资产管理等活(huo)动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的(de)多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。