在人工(gong)智(zhi)能浪潮的(de)带动下，两(liang)家内存芯片龙头(tou)三星和SK海力士都在加紧高带宽内存（HBM）芯片的(de)技术投入，争夺这块(kuai)新兴(xing)市场的(de)主导权。
本(ben)周(zhou)二，三星电(dian)子任(ren)命了新的(de)半导体业务主管郑(zheng)荣炫，旨在巩固公司在人工(gong)智(zhi)能芯片领(ling)域的(de)竞(jing)争力。公司在一份声明中指出，郑(zheng)荣炫在三星内存和电(dian)池制造部门拥有丰富的(de)管理经验(yan)，具备出任(ren)半导体业务主管的(de)资(zi)格。
三星还表示，此番人事变动的(de)目的(de)是(shi)“在充满(man)不确定性的(de)全球商业环境下，增强公司的(de)竞(jing)争实(shi)力”。原半导体业务主管姜杰(jie)焕，将转岗负(fu)责未来事业部门，专注于发掘新的(de)增长机会以及管理三星先进技术研究所。
目前(qian)，三星正在与同为韩国企业的(de)SK海力士展开激烈竞(jing)争，力求(qiu)生产出最先进的(de)内存芯片，抢夺HBM领(ling)域的(de)市场份额。
从(cong)规模和市占(zhan)率来看，三星是(shi)内存芯片行业毋庸置(zhi)疑的(de)龙头(tou)老(lao)大，SK海力士排在第(di)二位。但在HBM领(ling)域，SK海力士一直保持着领(ling)先地位，且是(shi)英伟达HBM3芯片的(de)独家供应商。不过此前(qian)有报道称，英伟达也(ye)在考虑将三星纳入HBM供应商行列，以应对SK海力士产能不足的(de)问题。
晨星股票(piao)研究部主管Kazunori Ito在本(ben)月(yue)初的(de)一份报告中表示：
我们预计2025年高带宽内存市场的(de)竞(jing)争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力士是(shi)英伟达的(de)独家供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的(de)技术差(cha)距。
不过，三星似(si)乎正在迅速缩(suo)小这一差(cha)距。韩国媒体报道，三星有望在今年二季度内实(shi)现最新一代12层HBM3E芯片的(de)量产，领(ling)先于三季度量产HBM3E的(de)SK海力士。
我们预计2025年高带宽内存市场的(de)竞(jing)争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力士是(shi)英伟达的(de)独家供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的(de)技术差(cha)距。
不过，三星似(si)乎正在迅速缩(suo)小这一差(cha)距。韩国媒体报道，三星有望在今年二季度内实(shi)现最新一代12层HBM3E芯片的(de)量产，领(ling)先于三季度量产HBM3E的(de)SK海力士。
Kazunori Ito认为，这表明三星正在快(kuai)速缩(suo)小和SK海力士在技术上的(de)差(cha)距。他(ta)预计，未来三星、SK海力士和第(di)三大内存芯片厂(chang)美光(guang)，都有能力英伟达供应HBM3E，加剧价格竞(jing)争。