陈代高，国(guo)家信息光电(dian)子创新中心硅光技(ji)术部负责人(ren)，工作节奏(zou)总是很紧张。“创新中心的封装部门技(ji)术迭代，倒(dao)逼我们更努(nu)力地攻克芯片(pian)难题，以满足整个生产流程需(xu)要。”当攻克了更高端的芯片(pian)，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技(ji)术——类似的故事在创新中心常常发(fa)生。
你追我赶、协同创新，这里(li)的研发(fa)氛围对陈代高而言，有压力，更有动力。
依(yi)托国(guo)内最大的光电(dian)子信息产业(ye)集群，国(guo)家信息光电(dian)子创新中心2017年10月在湖(hu)北武汉组建，使命是突(tu)破光电(dian)子信息关键核心技(ji)术。创新中心由武汉光迅科技(ji)股份有限公司牵头(tou)，联合11家光电(dian)子器件企业(ye)和科研单位共同组建，整合产、学、研、用资(zi)源。
“追光”6年多来，中心相继实现多个关键芯片(pian)的国(guo)内首产或首次出样(yang)，让我国(guo)信息产业(ye)急(ji)需(xu)的“100G—400G系列光芯片(pian)”完成(cheng)“多点突(tu)破”。
在这里(li)，创新如何(he)发(fa)生？近日，记者来到(dao)武汉光谷，一探究竟。
科研人(ren)员走出去：
从懂技(ji)术到(dao)推(tui)介方案
工作以来，陈代高一直与芯片(pian)打交道。加入创新中心之初，他却(que)有些不适应。
与科研机构(gou)不同，创新中心采用“公司+联盟”模式，研发(fa)更偏向(xiang)于市场应用。“我不太会(hui)和人(ren)打交道。”陈代高说，创新中心研发(fa)的产品直接(jie)面向(xiang)市场，研究人(ren)员不仅要懂技(ji)术，更要懂如何(he)把产品方案“卖”出去。
“很多研究人(ren)员最初只想把产品性(xing)能做好，很少去考虑(lu)市场转化。”国(guo)家信息光电(dian)子创新中心总经理肖希说。
为了培养研发(fa)人(ren)员的市场化思维，许多项目(mu)立项之初，肖希会(hui)提出这几个问题：研发(fa)的产品方案有没(mei)有人(ren)用？产品是否可量产？能否获得市场认可？
“如果答案都是肯定的，才会(hui)让他们继续探讨立项后的技(ji)术问题。”肖希说，创新中心负责人(ren)还会(hui)带着研究人(ren)员参加各类展览会(hui)、研讨会(hui)，鼓励他们通过各类交流平台和市场渠道推(tui)介产品技(ji)术。
一方面，创新中心支持研发(fa)人(ren)员承担重大科技(ji)攻关项目(mu)，激励他们投身先进技(ji)术研究和高端产品研发(fa)。当研究人(ren)员攻克某(mou)项技(ji)术或研发(fa)出新产品时，创新中心会(hui)给予相应的奖金。
另一方面，引进市场化管理手段，把产业(ye)化收入和技(ji)术服务成(cheng)效作为考核指标。当产品在市场化过程中产生了利润，创新中心会(hui)给研发(fa)团队分红。
“产品获得的利润越大，团队的分红越高，一些骨干人(ren)员的年终(zhong)分红与年薪相差(cha)无(wu)几。”肖希说。
架起科研院所和企业(ye)科技(ji)成(cheng)果转化的桥梁，2023年，创新中心营收同比增(zeng)速达48.6%，连续两年实现盈利。“下(xia)一步，我们要探索多元化激励政策，让更多高端人(ren)才能够引进来、留得下(xia)、有干劲。”肖希说。
协作竞争求创新：
从点的突(tu)破到(dao)链的完善
穿上防尘服，再经过两次喷淋除尘，记者才能进入创新中心的芯片(pian)封装测试验证平台。
“这是110吉赫兹电(dian)光调(diao)制器，主要应用于宽带光电(dian)子信息系统，去年首次实现国(guo)产化。”创新中心器件技(ji)术部经理王栋手中的凸字形器件，只有火柴盒(he)大小。它(ta)的诞生，解决了国(guo)产宽带光电(dian)测试仪表和光通信系统中高端电(dian)光调(diao)制器的关键问题，被国(guo)内多家产业(ye)用户和研究院所订(ding)购。
3年前，我国(guo)仅能生产带宽40吉赫兹以内的电(dian)光调(diao)制器产品，高端产品长期(qi)被国(guo)外公司垄断，价格昂贵(gui)且难以购买。“生产设备大多也只能从国(guo)外进口。”王栋回忆。
实行股权制管理的创新中心，主要股东均为细分领域排(pai)名前三的企业(ye)，覆盖了信息光电(dian)子领域60%的创新主体(ti)。为了攻克难题，创新中心设立了项目(mu)组。“我们开(kai)发(fa)一款产品时，都会(hui)设置一个项目(mu)负责人(ren)。在产品研发(fa)和生产过程中，项目(mu)负责人(ren)可以调(diao)动创新中心的所有资(zi)源。”王栋说。
围绕(rao)芯片(pian)设计、研发(fa)、封装和系统测试的全(quan)生产过程，创新中心成(cheng)立4个研发(fa)平台，对于专精特新产品，项目(mu)负责人(ren)可以抽调(diao)4个平台的精干力量。
“研发(fa)过程中，需(xu)要4个平台互相协作。当一个平台突(tu)破了某(mou)项技(ji)术时，其他平台就拼(pin)命往前赶，谁也不敢(gan)掉队。”肖希说，为了加快产品创新进度，创新中心简化和优化各类立项和审批流程，对于符合创新中心技(ji)术规划和重点客户产业(ye)需(xu)求的项目(mu)，立即(ji)就能成(cheng)立项目(mu)组。对于项目(mu)组缺乏的各类软硬件设备，创新中心会(hui)尽最大努(nu)力去满足。
通过协同创新，创新中心相继研制成(cheng)功并量产了40吉赫兹、60吉赫兹和90吉赫兹三款高带宽光强度调(diao)制器产品，封装与测试也已实现国(guo)产化。
以一个点的技(ji)术突(tu)破，带动上下(xia)游培育完善，创新链产业(ye)链资(zi)金链人(ren)才链深度融合。“新产品量产过程中，生产设备的精准度和稳定性(xing)往往也需(xu)要改造(zao)升级，我们会(hui)直接(jie)帮助客户进行设备升级和产能建设，直到(dao)符合量产需(xu)求。”王栋说，如果市场上缺乏新产品量产的相关材料、设备和配套条件，创新中心便会(hui)扶持和孵化相关企业(ye)，补齐产业(ye)链。
人(ren)才资(zi)源引进来：
从联合培养到(dao)资(zi)源共享
每个工作日早晨，华中科技(ji)大学电(dian)信学院博士二年级学生谢子颖都会(hui)从学校出发(fa)，经过10多分钟路程，8点半之前准时到(dao)达创新中心一楼工位。
“在这里(li)，我不仅可以和技(ji)术人(ren)员沟通学习(xi)，还能直接(jie)参与芯片(pian)的仿真设计。”谢子颖说，在创新中心不仅有业(ye)界导师、实习(xi)实践补贴，未来可能还有留下(xia)工作的机会(hui)。
关键和共性(xing)技(ji)术协同研发(fa)，需(xu)要丰富(fu)的人(ren)才资(zi)源。
“光谷周边聚集了42所高等(deng)院校，56个国(guo)家、省部级科研院所。”创新中心副(fu)总经理郑彦升介绍(shao)，联合培养的方式，既为创新中心储备了人(ren)才，又解决了高校设备不足的问题。创新中心引进50余(yu)名博士、硕士员工，支持了上百名研究生开(kai)展实习(xi)实训，为科研人(ren)员提供研发(fa)、测试、组装、封装平台，服务了数十家科研院所、高校和国(guo)家级科研机构(gou)。
有的技(ji)术太前沿，难以判断其成(cheng)果转化价值怎么办？由12名院士专家、17名行业(ye)专家组成(cheng)的委员会(hui)能够发(fa)挥作用。
遇到(dao)难题，创新中心会(hui)把相关领域的专家聚集起来，共同出谋划策。专家委员会(hui)还会(hui)对科研和产业(ye)化成(cheng)果进行评审和把关，对研发(fa)方向(xiang)、技(ji)术路线(xian)和人(ren)才引进等(deng)提供指导。
目(mu)前，中心与国(guo)内外20多家单位签署共建协议，在平台建设、资(zi)源共享、项目(mu)合作、人(ren)员交流等(deng)方面开(kai)展合作。