在刚(gang)刚(gang)结束的美光科技交流会上，美光透露出一条重(zhong)磅消息，在HBM产能不足的背景下，业内已(yi)经越来越倾(qing)向于定制化的HBM产品，主要是因为下游客户越发个性(xing)化的需(xu)求。
无独有偶(ou)，上个月海力士在其博客中也提到将于2026年推出更趋向于专业化（Specialized）和定制化（Customized）的HBM4产品。
定制化的HBM产品可以更好的适应客户对存储尺寸和存储性(xing)能的个性(xing)化需(xu)求。
UBS在5月6日报告中指出了HBM定制化后对产业链的影响：
·HBM厂商获得更多的话语权：“定制化”加深了客户和存储厂商的合作关系，使得客户在确(que)定供应商后，不会轻易变更或增加新的供应商。
·HBM定价模式的转变：从(cong)行业定价转向“一款一价”。
为什么HBM需(xu)要定制了？
为了解决客户对于性(xing)能、功能、尺寸、形(xing)态、功效等方面的差异化需(xu)求，市场将更倾(qing)向于打造专业化(Specialized)和定制化(Customized)HBM产品。
在过去(qu)的传统计算机时代，存储的功能要求低。
进入(ru)AI计算时代后，需(xu)要存储的数据量暴增，存储器需(xu)要变得容量大、速度快、功耗低、尺寸小(xiao)—— HBM应运(yun)而生。
然而，当前的HBM仍(reng)处于早期发展阶(jie)段，由于：
·处理器+内存合作开发：处理器厂商和存储厂商的共同开发，促使存储产品贴合客户的处理器需(xu)求；
·产品尺寸的需(xu)求：不同产品对存储器件的尺寸要求不同；
·大模型的定制化需(xu)求：针对每个特定模型进行存储产品的优化；
使得HBM将逐步走向定制化，这最终可能促使客户从(cong) 1-2 家供应商中采购产品，而不是历史上更多从(cong)所有供应商采购的商品业务。
定制化对供需(xu)关系的影响
专业化和定制化的需(xu)求，使得HBM维持(chi)紧(jin)俏的供需(xu)关系。
由于存储三巨头的激进扩产，一度引发市场对HBM供过于求的担忧：假使HBM的下游需(xu)求放缓，上游的激进扩产是否会导致HBM供给过剩。
为此，摩根斯坦利在其一月份的报告中做了测(ce)算，从(cong)图中的数据可以看出，HBM需(xu)要保(bao)持(chi)一定的需(xu)求增速，才能够(gou)确(que)保(bao)扩充的产能被消化。
然而，这一担忧在HBM4走向定制化后有所改变。
由于定制化的存储产品与客户需(xu)求高(gao)度耦合，未来存储厂商和客户会有更深的绑定关系。这一改变可以增加HBM下游供给的确(que)定性(xing)，使得存储厂商在做产能规划的时候更有计划性(xing)。
定制化HBM带来存储产品定价的变化
定制化的HBM产品，将从(cong)行业定价转向“一款一价”，意味着HBM存储市场结构化供需(xu)失衡的可能性(xing)大增。
传统存储产品因为产品同质化、供应商繁多的原因，其定价往往是按照(zhao)行业的统一价格（见下图）。
进入(ru)HBM时代后，HBM产品也有对应的行业定价。
但这一行业定价方式，将随着HBM4的推出而改变。
HBM4向定制化转变后，根据芯片制作的难易程度，定价也将逐渐趋向于个性(xing)化，实现“一款一价”。
市场竞(jing)争格局的变化
获得更多客户认证的存储厂商将受益。
“定制化”促使存储厂商和客户达成了更深度的合作关系，使得存储厂商拥有了更多的话语权。
就当前HBM市场的竞(jing)争格局来看，海力士已(yi)经取得了先机，率先获得了NVDA和AMD认证，并在2023年获得了HBM市场近(jin)53%的份额，高(gao)盛预测(ce)海力士至少(shao)在未来几年都保(bao)持(chi)这个份额；美光目前获得了NVDA的认证并开始(shi)供货，与AMD还处于验证阶(jie)段；三星因为产品良率的问题(ti)，暂时没有HBM相关供货。
另(ling)外，从(cong)技术角度看，海力士一直是HBM领域的绝对龙头（见下图：存储厂商HBM的制程发展）。
但美光作为美国本土企(qi)业，拥有一定的地缘优势。
综合来看，HBM4进入(ru)专业化和定制化后，进一步绑定了下游客户与存储厂商的合作关系，转变了HBM的定价方式。未来是否还有新的惊(jing)喜，可以持(chi)续关注(zhu)……