5月31日，上交所官网显示，当日召(zhao)开的上市委审议会议，通过了联芸科技（杭州）股(gu)份有限公司（简称(cheng)“联芸科技”）科创板首发上市申请。
联芸科技是新“国九条”出台后(hou)，沪深两市首家IPO（首次公开募股(gu)）过会的企(qi)业。
上市委重(zhong)点关注持(chi)续经营能力和(he)经营独立(li)性等方面
在现场问询时，上市委要求(qiu)联芸科技结合主要产品的市场空(kong)间、行(xing)业技术迭(die)代主要客户产品布局(ju)、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以(yi)及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后(hou)业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持(chi)续经营能力。
上交所上市审核委员会公告。
从财务数据上看，2021年至2023年，公司分别实现营业收入5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；实现归母净利润4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元，公司于2023年实现扭亏为盈。
公司招股(gu)说明书（上会稿）中指(zhi)出，不能排除国际贸易政策未来(lai)变化会对国内芯片设计企(qi)业带来(lai)一定的限制和(he)不利影响，从而影响本土半导体产业链完(wan)整(zheng)、持(chi)续、稳定的发展。随着相关事(shi)态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单(dan)减少的局(ju)面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重(zhong)大不利影响。
在市场竞争风险方面，公司相较(jiao)海外芯片厂商还处于劣势地位。如果(guo)公司对未来(lai)市场动态和(he)行(xing)业发展趋势出现误判，开发的芯片产品不符(fu)合市场需求(qiu)或错失市场窗口，将会出现公司行(xing)业地位和(he)市场份额受到冲击的情况。此外，与行(xing)业龙头(tou)相比，公司在市场份额、产品布局(ju)、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在AIoT（人工智能物(wu)联网）信(xin)号处理及传输芯片领(ling)域内属(shu)于起步阶段，如果(guo)未来(lai)市场推广(guang)不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。
同时，上市委要求(qiu)联芸科技结合公司AIoT信(xin)号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求(qiu)、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该(gai)类业务的可持(chi)续性；结合公司整(zheng)体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重(zhong)大依赖，是否影响公司经营的独立(li)性。
公司招股(gu)说明书（上会稿）中指(zhi)出，公司存在客户集中度较(jiao)高的情况。报告期内，公司前几大客户收入占营业收入的比例(li)分别为75.91%、76.11%和(he)73.12%，其(qi)中，公司向客户E及其(qi)关联方销售收入占营业收入的比例(li)分别为38.44%、37.57%和(he)30.73%。公司经营业绩与下游模组(zu)厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较(jiao)高，如未来(lai)该(gai)等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重(zhong)大变动，或公司与该(gai)等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单(dan)减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
另外，报告期内，公司向前几大供应商的采购(gou)金额分别为47,126.95万元、48,205.67万元和(he)36,452.18万元，占各年度采购(gou)总额的比例(li)分别为85.29%、92.10%和(he)93.30%，供应商较(jiao)为集中。其(qi)中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购(gou)金额占当年采购(gou)总额的比例(li)分别为55.77%、66.08%和(he)63.62%，采购(gou)占比较(jiao)高。
由于主要供应商集中，如果(guo)供应商发展经营不善(shan)或与公司合作受限，公司需要短(duan)期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果(guo)未来(lai)国际出口管制和(he)贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单(dan)正常履行(xing)，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重(zhong)大不利影响。
在风险方面，招股(gu)说明书（上会稿）中还对产品研发风险、经营业绩波动风险和(he)存货跌价风险作出了详细的解释和(he)阐述(shu)。
根据上会结果(guo)，联芸科技无进一步需落(luo)实事(shi)项(xiang)。
掌握核心技术股(gu)权结构分散
此次联芸科技IPO（首次公开募股(gu)）申请于2022年12月28日获得证(zheng)监会受理；2023年2月23日收到首轮问询函；在历经两轮问询之后(hou)，公司于2024年5月31日上会通过。
联芸科技官网信(xin)息显示，公司于2014年在杭州创建(jian)，专注于数据管理相关芯片的研究及产业化，以(yi)数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企(qi)业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信(xin)号处理及传输芯片可广(guang)泛应用于消费电子、工业控制、数据通信(xin)、智能物(wu)联等领(ling)域。
此次IPO，公司拟募资(zi)15.20亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项(xiang)目、AIoT信(xin)号处理及传输芯片研发与产业化项(xiang)目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项(xiang)目。
根据联芸科技招股(gu)书，公司选择科创板第(di)四套标准进行(xing)申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近(jin)一年营业收入不低于3亿元”。参考(kao)同行(xing)业可比公司估值水平，结合公司2023年的业绩情况，综合考(kao)虑公司所处的行(xing)业和(he)自身发展情况等因素，本次发行(xing)预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。同时，2023年，公司营业收入为10.34亿元。
从股(gu)权架构上看，公司的股(gu)权结构较(jiao)为分散，无控股(gu)股(gu)东。方小(xiao)玲为实际控制人，直(zhi)接持(chi)有公司8.41%的股(gu)份，并通过其(qi)控制的持(chi)股(gu)平台弘(hong)菱投资(zi)、同进投资(zi)、芯享(xiang)投资(zi)合计控制公司45.22%的股(gu)份。
值得注意的是，发行(xing)人股(gu)东暨实际控制人、董事(shi)长方小(xiao)玲及其(qi)一致行(xing)动人已分别作出业绩下滑情形的相关承诺。此外，发行(xing)人对公司本次发行(xing)上市后(hou)三年内的股(gu)利分配政策、现金分红等利润分配计划也作出了相应的安排。
新京报贝壳财经记者 张晓翀
编(bian)辑 白华兵 校对 赵琳