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香港正版资料免费公开2024年-芯片业重磅频传!“天眸芯”问世,半导体股强势“起舞”,行业周期拐点渐近?,基金,市场,全球
2024-06-02 00:08:30
香港正版资料免费公开2024年-芯片业重磅频传!“天眸芯”问世,半导体股强势“起舞”,行业周期拐点渐近?,基金,市场,全球

A股市场热点继续轮(lun)动此前火(huo)热的有色金属股开始(shi)回调,新能源、半导体则继续“起舞(wu)”。

今(jin)日,半导体芯片股再度强势上攻,国家大基(ji)金持股、存储芯片概念股成为领涨主(zhu)力。

其中,国科微20CM涨停(ting),冠石科技上海贝岭涨停(ting),台(tai)基(ji)股份(fen)涨超13%,芯朋(peng)微涨超9%,中芯国际(ji)、复旦微电涨近6%

近来,市场热情高涨,资金持续追捧半导体概念。

今(jin)日,芯片、半导体及元件、集成电路概念为资金净流入前三板块,分(fen)别为47.45亿元、42.24亿元、33.31亿元。

芯片业重磅频传!

“国家队”出(chu)手后,芯片圈又迎来大消息,世界首个类(lei)脑互补视觉芯片问(wen)世

近日,清华大学类(lei)脑计算研究中心团队重磅发布了世界首款类(lei)脑互补视觉芯片“天(tian)眸芯”,再次登上Nature封面。

天(tian)眸芯”的成功研制,也标志着(zhe)我国在类(lei)脑计算和类(lei)脑感(gan)知两个方向上,取得的重大突破。

据(ju)悉,天(tian)眸芯在极低的带宽(降低90%)和功耗代价下,实现每秒10000帧的高速、10bit的高精度、130dB的高动态范围的视觉信息采集。

清华大学精密仪器系教授赵蓉表(biao)示,“天(tian)眸芯”为自动驾驶、具身智能等重要应用开辟了新的道路。

结合团队在类(lei)脑计算芯片“天(tian)机芯”、类(lei)脑软件工(gong)具链和类(lei)脑机器人方面的应用落地的技术积累,“天(tian)眸芯”的加(jia)入将能够进一步完善类(lei)脑智能生态,有力推动人工(gong)通用智能的发展。

近来,关于芯片、半导体的利好不断。

日前,国家大基(ji)金三期正(zheng)式成立,注(zhu)册资本高达3440亿元人民(min)币,为史(shi)上最大规模

三期规模超过(guo)了2014年、2019年成立的大基(ji)金一期、二期的总和。财政部(bu)为第一大股东,六家国有大行(xing)为三期基(ji)金的新增LP主(zhu)力。

此外,预计大基(ji)金三期除了延(yan)续对(dui)半导体设备和材料的支持外,还(hai)将重点投资芯片制造技术以提高人工(gong)智能能力的研发项目(mu)上。

值得关注(zhu)点的是,大基(ji)金有望延(yan)续对(dui)“卡脖子”环节(jie)支持。

从外围市场来看,日本近日宣布严格管控半导体和机床(chuang)等领域,防止技术外漏;此前,美(mei)国已在封锁半导体技术。

国产替代也由此展开加(jia)速度。

半导体市场周期拐点渐近?

2024年有望成为全(quan)球(qiu)半导体市场周期拐点之年,国产替代2.0时代开启。

华泰证券(quan)分(fen)析指出(chu),1Q24全(quan)球(qiu)主(zhu)要设备企(qi)业收入同比下滑5%,但2024全(quan)年将同比增长7%。国内本土设备企(qi)业收入保持同比39%稳健增长,1Q24总收入占中国市场的11.4%。

从周期角(jiao)度看,全(quan)球(qiu)半导体月度销(xiao)售额同比增速在2021Q4见顶回落,下行(xing)周期开启。

在经历了持续调整后,2024年以来全(quan)球(qiu)半导体销(xiao)售额得以好转,这也标志着(zhe)行(xing)业景气度有望触底回升。

从成长维度看,开源证券(quan)称,生成式AI的发展将成为2030年全(quan)球(qiu)半导体销(xiao)售总额相比2023年翻倍的核心推动力。

AI升级需(xu)要更多的算力以及高带宽存储(HBM),拉动全(quan)球(qiu)晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。

据(ju)其测算,基(ji)于先(xian)进存储、逻辑晶圆厂资本开支加(jia)大以及产线设备国产化率提升,中国内地半导体设备销(xiao)售额有望从2023年的366亿美(mei)金增长到2027年的657.7亿美(mei)金,CAGR达15.8%。

展望后市,光大证券(quan)认为,随着(zhe)国家大基(ji)金三期成立,设计工(gong)具(EDA)、高端芯片(高端存储芯片)、关键材料(光刻胶(jiao)、第四代半导体材料)有望受益。

瑞银证券(quan)中国科技硬件行(xing)业分(fen)析师俞佳也表(biao)示,大基(ji)金三期的注(zhu)册资本规模超前两期总和,显示国家在半导体的投资支持力度或将继续加(jia)大。

由于半导体制造环节(jie)的资本密集属性,芯片制造领域将很可能是该基(ji)金投资重点。其中,存储以及与我国优势下游产业(如电车等)相关的半导体供应链端,最有可能获得资金持续支持。

发布于:广(guang)东省
版权号:18172771662813
 
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