AI狂(kuang)欢潮(chao)下，韩国芯片巨头SK海力士将迎来创纪录(lu)的一年。
4月25日，SK海力士公布(bu)最新季度财报(bao)，由于闪存（NAND）部门销量大增，先进 DRAM 芯片卖爆，Q1营收创下历史新高，营业利润创第二高。
作(zuo)为英伟达等(deng)科技巨头的芯片制造供应商，SK海力士在过去12个月股(gu)价近乎翻倍，今年迄今累计涨幅(fu)超20%，是仅次于三(san)星电子的全球第二大芯片制造商。
不过虽然业绩表现强劲，公司(si)股(gu)价今日不涨反跌。截至发稿，SK海力士在韩股(gu)市场(chang)下跌超4%报(bao)171300韩元(yuan)。
Q1业绩大爆炸
财报(bao)显示，SK海力士第一季度收入(ru)为12.43万亿(yi)韩元(yuan)（约(yue)合90亿(yi)美元(yuan)），同比增长144%，创历史新高。
营业利润为2.886万亿(yi)韩元(yuan)（约(yue)合20.98亿(yi)美元(yuan)），营业利润率为23%，同比扭亏为盈，并创下历年同期第二高纪录(lu)。
净利润为1.92万亿(yi)韩元(yuan)（合13.9亿(yi)美元(yuan)），净利润率为15%，此前(qian)已连续(xu)五个季度出现净亏损。
这(zhe)份强劲的业绩，SK海力士将其归功于“AI服务(wu)器产(chan)品的销售增长，以及推动盈利的努力”。
其凭借高带宽内存（HBM）等(deng)人工智能（AI）芯片技术优势，致力于提升AI服务(wu)器芯片销量，并维持以盈利为主的管理模式，由此取得营业利润环比骤增734%的佳绩。
闪存方面，随着属于高端产(chan)品的企业级(ji)固态硬盘（eSSD）销量比重、平均售价的提高，NAND业务(wu)成(cheng)功实现扭亏为盈。
SK海力士认为，在经历了长期的低迷之后(hou)，公司(si)已经进入(ru)了明显反弹的阶段。
公司(si)还预测，随着AI内存需求的持续(xu)增长，未来几个月整体内存市场(chang)将稳步增长，而传统DRAM市场(chang)也将从下半年开始复苏。
首席运营官 Kim Woo Hyun 在财报(bao)电话会议上表示，对企业级(ji)固态硬盘的需求帮助 SK 海力士的 NAND 业务(wu)在第一季度恢复盈利。
他表示，2024 年的投资将略高于年初的计划(hua)，其中大部分支出将集中在高利润产(chan)品和基础设施上，以实现中期增长。
“撸起袖子加油干”！
随着人工智能芯片需求激增之下，SK 海力士成(cheng)为AI采用爆炸式增长的最大受益者。
在芯片市场(chang)上，英伟达占据了AI芯片80%的市场(chang)份额，而作(zuo)为英伟达的HBM3唯一供应商，SK 海力士无疑(yi)已经准备好(hao)要“起飞”。
为了满(man)足AI内存需求，SK海力士接(jie)下来准备“撸起袖子加油干”。
DRAM领域(yu)，公司(si)计划(hua)增加HBM3E的供应量，HBM3E已于3月开始量产(chan)，这(zhe)是业内首次，同时扩大客户群。
该(gai)公司(si)还将在年内推出基于1bnm工艺(yi)的32Gb DDR5产(chan)品，这(zhe)是第五代(dai)10nm技术，以加强其在大容量服务(wu)器DRAM市场(chang)的领导地位。
对于NAND业务(wu)，SK海力士将寻求产(chan)品优化，以维持盈利复苏的趋势。
SK海力士将积极增加其美国子公司(si)Solidigm的高性能16通道eSSD和基于QLC1的高容量eSSD的销售。以及尽早推出第五代(dai)面向AI PC的PCIe cSSD，以优化产(chan)品阵容来响应市场(chang)需求。
本周早些时候，SK 海力士表示拟在韩国投资约(yue)150亿(yi)美元(yuan)，以满(man)足HBM芯片产(chan)能。
日前(qian)，SK海力士宣布(bu)将投资5.3 万亿(yi)韩元(yuan)（38.6亿(yi)美元(yuan)）在韩国生产(chan)DRAM芯片。
公司(si)计划(hua)于 4 月底开始建设名为 M15X 的芯片工厂，并计划(hua)在 2025 年 11 月之前(qian)实现量产(chan)，以满(man)足对AI芯片的激增需求。
新生产(chan)基地旨在增加DRAM产(chan)能，重点是HBM。SK海力士表示，从长远来看，总投资将超过20万亿(yi)韩元(yuan)（约(yue)合146亿(yi)美元(yuan)）。
对此，Counterpoint Research 总监 Tom Kang 表示，SK海力士今年的高端内存产(chan)能已被预订满(man)，需要新工厂来满(man)足需求。
他表示，SK 海力士预计今年营收将达到近 61 万亿(yi)韩元(yuan)，利润率将超过 20%。
“这(zhe)对于 SK 海力士来说是一个明显的转变，也是破纪录(lu)的一年的开始。”
另外(wai)，SK海力士还在推进韩国龙仁半导体集群投资计划(hua)，最终将向该(gai)集群注入(ru)约(yue)120万亿(yi)韩元(yuan)。计划(hua)明年在龙仁市开始建设第一座晶圆厂，并于 2027 年竣工。
公司(si)还计划(hua)在美国印(yin)第安纳州投资39亿(yi)美元(yuan)建立一个高端封装工厂和AI产(chan)品研究中心。
与此同时，SK海力士还准备和台积电合作(zuo)，打造高带宽存储器4芯片和下一代(dai)封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产(chan)。
在财报(bao)电话会议上，首席财务(wu)官金宇炫说，凭借由HBM领导的人工智能存储领域(yu)业界最佳技术，SK海力士已经进入(ru)了一个明确的复苏阶段。
“我们将通过在正确的时间提供业内表现最佳的产(chan)品并维持盈利至上的承诺，继续(xu)努力改(gai)善我们的财务(wu)业绩。”