近日(ri)，特种芯片设计领域(yu)龙头型企业紫光国微，接连交出(chu)2023年度及2024一(yi)季度业绩答卷。
其中(zhong)于集成电路行业环境并(bing)不乐观的2023年度，公司(si)三条(tiao)产品线持续深化布局，使得营收逆势增长6.26%至75.65%，归母净利润25.31亿元，较去年同(tong)期基本持平。
虽然2024年一(yi)季度因特种集成电路业务下游需求不足，业绩短期暂时承压，但(dan)是考虑到公司(si)下游多业务领域(yu)需求增长潜(qian)力充足以及自身产能扩(kuo)张升级，紫光国微业绩回归增势或许只是时间问题。
01
多竞争壁垒(lei)成型的国内集成电路设计龙头
紫光国微为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业，也是国家特种集成电路重点骨干企业。公司(si)目前(qian)拥(yong)有特种集成电路、智能安全芯片两大主业，同(tong)时布局石英晶(jing)体频(pin)率器件领域(yu)，为移动通(tong)信、金融、政务、汽车、工业、物(wu)联网等多个行业提供(gong)芯片、系(xi)统解(jie)决方(fang)案和(he)终端(duan)产品。
其中(zhong)特种集成电路业务产品涵盖微处(chu)理器、可编(bian)程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几(ji)大系(xi)列(lie)产品，600多个品种，同(tong)时可以为用户(hu)提供(gong)ASIC/SOC设计开发服务及国产化系(xi)统芯片级解(jie)决方(fang)案。
智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表(biao)的智能卡安全芯片和(he)以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表(biao)的智能终端(duan)安全芯片等，同(tong)时可以为通(tong)信、金融、工业、汽车、物(wu)联网等多领域(yu)客户(hu)提供(gong)基于安全芯片的创(chuang)新终端(duan)产品及解(jie)决方(fang)案。
石英晶(jing)体频(pin)率器件业务产品覆盖石英晶(jing)体谐振(zhen)器、石英晶(jing)体振(zhen)荡器、压控晶(jing)体振(zhen)荡器、温补晶(jing)体振(zhen)荡器、恒温晶(jing)体振(zhen)荡器等主要品类(lei)，广泛应用于网络通(tong)信、车用电子、工业控制、人(ren)工智能、医疗设备、智慧(hui)物(wu)联等领域(yu)。
紫光国微在集成电路设计领域(yu)深耕二十(shi)余年，在各个业务领域(yu)均形成了体系(xi)化的竞争优势，已(yi)成为国内集成电路设计企业龙头之一(yi)。
首先在智能安全芯片领域(yu)，公司(si)掌握近场通(tong)信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥(yong)有多项核心专(zhuan)利，搭建了设计、测试、质量保障(zhang)和(he)工艺外协等技术平台(tai)，可保障(zhang)多种工艺节(jie)点的研发、制造(zao)、测试及应用开发。
公司(si)产品通(tong)过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和(he)ASIL D产品认证，在安全性方(fang)面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物(wu)联网、移动通(tong)信、智能终端(duan)、车联网等多个领域(yu)，公司(si)已(yi)成为成都大运会(hui)、杭州亚运会(hui)数字人(ren)民(min)币硬钱包芯片供(gong)应商(shang)。
公司(si)在特种集成电路领域(yu)处(chu)于行业领先地位，目前(qian)已(yi)形成几(ji)大系(xi)列(lie)产品，核心产品得到广泛应用，其中(zhong)FPGA产品，用户(hu)范围不断(duan)扩(kuo)大，新一(yi)代更高性能产品得到部分核心客户(hu)认可，进入全面推广阶段(duan)；同(tong)时，保持国内特种存储器产品系(xi)列(lie)最(zui)全、技术最(zui)先进的领先地位，新开发的特种Nand Flash已(yi)推向市场，特种新型存储器已(yi)完成研制。
以特种SoPC平台(tai)产品为代表(biao)的系(xi)统级芯片也得到用户(hu)广泛认可，第四代产品已(yi)完成前(qian)期方(fang)案推广，在多个领域(yu)得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已(yi)通(tong)过核心客户(hu)验证，可满足特定(ding)领域(yu)应用需求。
公司(si)在石英晶(jing)体频(pin)率器件领域(yu)拥(yong)有多项自主研发的超高频(pin)、超稳定(ding)、超小型石英谐振(zhen)器、振(zhen)荡器核心技术，更突破Q-MEMS光刻(ke)技术，产品品类(lei)齐全，数字化生产能力领先。
2023年末，公司(si)保持研发投(tou)入强度，核心技术和(he)关键(jian)产品持续迭(die)代，公司(si)全年取得各类(lei)专(zhuan)利授权149项，技术领先优势进一(yi)步巩固。
02
产销量逆势增长 2023业绩表(biao)现(xian)并(bing)不悲观
行业环境低(di)迷(mi)的2023年，紫光国微业绩表(biao)现(xian)依旧不俗。
公告(gao)资料显示，受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低(di)迷(mi)，根据美国半导体行业协会(hui)（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，相对2022年的历(li)史高点下滑8.2%。
中(zhong)国集成电路产业方(fang)面，国家统计局数据显示，2023年全国集成电路产量3514亿块(kuai)，同(tong)比增长6.9%。海关总署公布数据显示，2023年集成电路进口数量为4796亿个，同(tong)比下降10.89%；进口金额为2.46万亿元，同(tong)比下降10.6%；出(chu)口数量为2678亿个，同(tong)比下降1.82%；出(chu)口金额为9567.71亿元，同(tong)比下降5.0%。
此背景下，紫光国微三条(tiao)产品线依旧持续深化布局。其中(zhong)特种电路方(fang)面，新推出(chu)工业级产品系(xi)列(lie)和(he)耐辐照产品系(xi)列(lie)；特种存储器、特种专(zhuan)用处(chu)理器、特种FPGA、系(xi)统级芯片等新产品进展顺利；模拟产品实(shi)现(xian)较多新产品研发，深化布局模拟产品体系(xi)；攻克低(di)纹波开关电源控制技术，突破特种以太网交换(huan)电路设计关键(jian)技术。
智能安全芯片方(fang)面，建立符合汽车功能安全“ASILD”级别的车规产品开发和(he)管理流程体系(xi)；携手英特尔(er)开发Strongbox，通(tong)过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台(tai)提升安全应用能力；发布全球首款专(zhuan)为智能POS定(ding)制的eSIM解(jie)决方(fang)案。晶(jing)体业务方(fang)面，加快推进小尺寸、高基频(pin)产品，TSXCrystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频(pin)产品实(shi)现(xian)量产。
使得公司(si)集成电路产、销量分别同(tong)比增长22.48%、32.76%，推动公司(si)核心的集成电路行业2023年营收同(tong)比增长7.72%至73.3亿元。分产品看，公司(si)特种集成电路产品2023年营收贡献44.88亿元，较去年同(tong)期基本持平，智能安全芯片业务则是同(tong)比大幅(fu)增长36.67%至28.42亿元，使得营收总规模同(tong)比增长6.26%至75.65亿元，归母净利润25.31亿元，仅小幅(fu)下滑3.84%，经营活(huo)动产生的现(xian)金流量净额17.72亿元，较上年同(tong)期增长2.63%。
资料来源：公司(si)公告(gao)
03
多业务机遇共振(zhen)业绩有望回归增势
当前(qian)正是芯片国产替代的黄金时期，为紫光国微构筑稳固的发展基石。
目前(qian)全球集成电路设计仍以美国为主导，中(zhong)国大陆是重要参与(yu)者之一(yi)，目前(qian)国内产品以中(zhong)低(di)端(duan)为主，高端(duan)芯片主要依赖(lai)进口，集成电路产业整体竞争力不强，核心集成电路的国产芯片占(zhan)有率更低(di)，产业整体设计能力不足、研发投(tou)入较少，存在结(jie)构与(yu)需求的严(yan)重失配(pei)。
根据ICInsights预测，2025年中(zhong)国生产的集成电路将仅占(zhan)其集成电路市场的19.4%，与(yu)中(zhong)国制造(zao)2025年实(shi)现(xian)70%的自给(gei)率目标相差甚远，未来存在较大提升空间。
特种领域(yu)更看重可靠性与(yu)安全性，对先进制程要求不高，即便是半导体技术领先的国家依旧有很多特种芯片采用65nm成熟制程。因此国产特种芯片虽然在先进制程上落后发达国家，但(dan)是具备国产替代实(shi)力，能够实(shi)现(xian)自主开发、自主设计、性能实(shi)现(xian)可控，实(shi)现(xian)供(gong)应链的安全保障(zhang)。
国产替代的过程主要是两大部分，一(yi)个是新型号的快速放量，另一(yi)部分是老旧型号的改造(zao)升级，整个过程是一(yi)个循序渐进的过程，需要逐款逐系(xi)列(lie)地去替代，机构观点认为十(shi)四五将是国产替代的黄金期。
而紫光国微凭借多年的研发经验在特种领域(yu)构筑了较高的壁垒(lei)，拥(yong)有较高的市占(zhan)率，并(bing)且产品、技术均在不断(duan)推进，未来有望充分受益于产品放量和(he)国产替代。
而在智能安全芯片领域(yu)，2020年国际竞争对手逐渐退出(chu)SIM卡芯片市场，所在的中(zhong)高端(duan)智能芯片市场出(chu)现(xian)一(yi)定(ding)空缺，SIM卡芯片业务毛(mao)利率提高明显，目前(qian)紫光国微快速提产增效，抢占(zhan)空缺市场，每年SIM有十(shi)几(ji)亿颗的出(chu)货(huo)量，国际市场份额稳占(zhan)全球前(qian)三，仍有继续扩(kuo)大的空间。
国内市场主要有同(tong)芯微（紫光国微旗下）、华大、复旦(dan)微、国民(min)技术等几(ji)家，近几(ji)年拉(la)开差距，同(tong)芯处(chu)在第一(yi)梯队，品类(lei)齐全，份额占(zhan)比高。未来随着竞争格局趋稳，国外市场的进一(yi)步开拓，SIM卡业务有望维持量价齐升态势。
此外，产能扩(kuo)张还(hai)将为紫光国微发展再添(tian)动力。
2024年2月7日(ri)，审议通(tong)过了《关于对外投(tou)资暨关联交易的议案》，同(tong)意公司(si)全资子公司(si)唐山(shan)国芯晶(jing)源电子有限公司(si)以自有资金或自筹资金在湖南(nan)省岳阳市城陵矶新港区(qu)投(tou)资建设超微型石英晶(jing)体谐振(zhen)器生产基地项目，项目总投(tou)资为3.55亿元，项目建成后将实(shi)现(xian)年产7.68亿支（设计产能）超微型石英晶(jing)体谐振(zhen)器。
综上所述，在多业务领域(yu)构筑起(qi)显著竞争壁垒(lei)的紫光国微，于市场环境低(di)迷(mi)的2023年经受住(zhu)了市场的考验，未来随着下游需求机遇持续发酵，公司(si)有望迎回业绩增长态势。