金融界7月24日消息，有投(tou)资者在互动平(ping)台向大港股份提问：你好，请问公司芯片需要用(yong)到芯片四角绑(bang)定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽(bi)银浆(jiang)吗？

公司回答表示：公司在集成电路业务方面(mian)主要从事晶圆测试和芯片测试。

来(lai)源：金融界AI电报