在人工智能浪潮的带动下，两家内存芯片龙头三星和SK海力(li)士都在加紧高带宽内存（HBM）芯片的技(ji)术投入，争夺这块新兴市(shi)场的主导权。
本周二，三星电子任命了新的半(ban)导体(ti)业务主管郑荣(rong)炫，旨在巩(gong)固公司在人工智能芯片领域(yu)的竞争力(li)。公司在一份声明中指出，郑荣(rong)炫在三星内存和电池制造部门拥有丰富的管理经验，具备出任半(ban)导体(ti)业务主管的资(zi)格。
三星还表示，此番人事变动的目的是“在充满不确定性的全球商业环境下，增强公司的竞争实力(li)”。原半(ban)导体(ti)业务主管姜杰焕，将转岗(gang)负责未来事业部门，专注于发(fa)掘新的增长机(ji)会以及(ji)管理三星先进技(ji)术研(yan)究所。
目前，三星正在与同为韩国(guo)企业的SK海力(li)士展(zhan)开激烈竞争，力(li)求生产出最先进的内存芯片，抢夺HBM领域(yu)的市(shi)场份额。
从规模(mo)和市(shi)占率来看，三星是内存芯片行业毋庸(yong)置疑的龙头老大(da)，SK海力(li)士排(pai)在第二位。但在HBM领域(yu)，SK海力(li)士一直保持着(zhe)领先地位，且是英伟达HBM3芯片的独家供应商。不过此前有报(bao)道称，英伟达也在考虑将三星纳入HBM供应商行列，以应对SK海力(li)士产能不足的问(wen)题。
晨星股票(piao)研(yan)究部主管Kazunori Ito在本月初的一份报(bao)告中表示：
我们预计2025年高带宽内存市(shi)场的竞争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力(li)士是英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力(li)士与三星之(zhi)间存在几个季度的技(ji)术差距。
不过，三星似乎正在迅速缩小这一差距。韩国(guo)媒体(ti)报(bao)道，三星有望在今年二季度内实现最新一代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力(li)士。
我们预计2025年高带宽内存市(shi)场的竞争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力(li)士是英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力(li)士与三星之(zhi)间存在几个季度的技(ji)术差距。
不过，三星似乎正在迅速缩小这一差距。韩国(guo)媒体(ti)报(bao)道，三星有望在今年二季度内实现最新一代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力(li)士。
Kazunori Ito认为，这表明三星正在快速缩小和SK海力(li)士在技(ji)术上的差距。他预计，未来三星、SK海力(li)士和第三大(da)内存芯片厂美光，都有能力(li)英伟达供应HBM3E，加剧价格竞争。