5月的最后一天，IPO再出大消息：重启审核后的第二家(jia)受审企业成功过会。
5月31日晚间，上交所发布公告称(cheng)，当天召开的上市委审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技股份有限公司（下(xia)称(cheng)“联芸科技”）的发行上市申请。上交所官网(wang)也显示，联芸科技的发行上市申请上会获通过。
联芸科技不仅是(shi)新“国九(jiu)条”发布后首(shou)家(jia)过会的科创板拟IPO企业，也是(shi)首(shou)个成功过会的IPO项目。
新“国九(jiu)条”后首(shou)家(jia)过会企业
2024年4月，国务院第三次印发资本(ben)市场指导性文件，也就是(shi)新“国九(jiu)条”。
在严把发行上市准入关方面，新“国九(jiu)条”指出，“进一步完善发行上市制度。提高主(zhu)板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评(ping)价标准”，并且(qie)“强化发行上市全链条责任”。
联芸科技不仅是(shi)新“国九(jiu)条”后首(shou)家(jia)过会的科创板拟IPO企业，也是(shi)同期首(shou)家(jia)成功过会的IPO项目，市场期待值就此被“拉满”。
上交所方面，自2024年2月5日召开上市委2024年第12次审议会议之后，第13次审议会议便迟迟未有安排，对拟上市公司申请受理的更新时间也停留在2023年12月31日。IPO恢复审核后，马可波罗也曾挑战首(shou)家(jia)过会，但并未成功，联芸科技就此成为重启审核后第一家(jia)成功过会的企业。
竞(jing)争力、独立性曾被问询
联芸科技成立于2014年，主(zhu)要以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是(shi)目前国际上为数不多掌(zhang)握数据存储管理芯片的企业之一，产品应用于移动通信、消费数码、计算机、工业控制等相关领域。
招股书显示，2023年，联芸科技固态硬盘主(zhu)控芯片出货量在全市场占比达到22%，全球排名第二。
联芸科技此次拟在上交所科创板上市，计划融(rong)资额(e)为15.2亿元。其IPO申请早在2022年12月就已获得受理，保荐机构为中信建投(tou)。2023年2月23日，联芸科技进入问询环节；5月，公司完成第二轮问询。
财务数据方面，2019年—2023年，联芸科技的营业收入分别为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元、5.73亿元和(he)10.34亿元，总体(ti)呈(cheng)增长趋势。
作为一家(jia)风口上的科技企业，近几年来，联芸科技的估值一直在增加。2019年12月—2021年7月，其估值从19.6亿元增加至31.5亿元，增长率为60.71%。
参考同行业可比公司估值水平，再结(jie)合2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和(he)自身发展(zhan)情况等因素后，联芸科技本(ben)次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。
联芸科技此前收到的问询函显示，上市委主(zhu)要关注其产品的市场竞(jing)争力、关联交易等方面。
此次，上市委对联芸科技提出的问题仍集中在以上两方面。
一方面，上市委关注到联芸科技主(zhu)要产品的市场空间、技术迭(die)代、市场占有率等方面，特别是(shi)针对AIoT的信号处理及传输芯片产品，询问联芸科技是(shi)否存在上市后业绩大幅(fu)波动或下(xia)滑的风险及应对措施。
另一方面，上市委质疑联芸科技是(shi)否存在对关联方的重大依赖，是(shi)否影响公司经营的独立性。
来源：国际金(jin)融(rong)报